電子部品の温度サイクル試験
温度が繰り返し変化する環境を想定し、温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認！
当社で行う「電子部品の温度サイクル試験」についてご紹介します。 電子部品は、熱膨張係数が異なる様々な材料によって構成されています。 このため、熱膨張係数の違いによる応力が発生し、不具合が生じる場合が あります。 当試験は、指定された低温と高温に順次変化する環境に試験品を置き、 指定されたサイクル数のストレスを加える環境試験の一つです。 【対応規格】 ■JIS C60068-2-14(IEC 60068-2-14) ■JEITA EIAJ ED-4701/100A ■JEDEC JESD22-A104 ■MIL-STD-883 METHOD 1010 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：東芝ナノアナリシス株式会社
- 価格：応相談
