【電子部品向け】鏡面仕上研磨加工
ミクロンオーダーの板厚均一化を実現し、基板の品質向上に貢献！
電子部品業界において、基板の品質は製品全体の信頼性を左右する重要な要素です。 基板の板厚が不均一であると、部品の実装精度に影響し、最終製品の性能低下や故障の原因となる可能性があります。 当社の鏡面仕上研磨加工は、ミクロンオーダーでの板厚均一化を実現し、基板の品質向上に貢献します。 これにより、精密機器の組み付け精度を高め、最終製品の品質保証を可能にします。 【活用シーン】 * 基板製造における板厚調整 * 精密機器の組み立て工程 * 品質管理における板厚精度の向上 【導入の効果】 * 基板の品質向上 * 製品の信頼性向上 * 組立工数の削減
- 企業：日鉄ステンレス加工株式会社 ニツセン事業部、加工品事業部
- 価格：応相談
