専門書 Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針
★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と動向、評価技術と併せて解説
〇市場概況、５Ｇ／６Ｇに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 ⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc ⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性 etc...材料に必要な条件は？材料の選定基準は？ ⇒部材の構成とその理由、設計デザイン、製造方法、評価結果など 〇誘電特性の測定手法とその使い分け方、誘電率／比誘電率／誘電正接の測定と算出方法、 〇界面密着力や接着性向上方法、表面処理による難接着材の密着性向上技術、 ５Ｇ／６Ｇにおけるパッケージング技術etc
- 企業：株式会社情報機構
- 価格：1万円 ~ 10万円
