高熱伝導球状フィラー - メーカー・企業と製品の一覧

【開発品】高熱伝導球状フィラー

強いシェアで混錬可能！驚異的な配合力！

三和マテリアルの「高熱伝導球状フィラー」は、電子機器や半導体分野で求められる高い熱伝導性と電気絶縁性を両立した放熱フィラーです。独自の球状・均質化粒子設計により、樹脂への高配合が可能。強いシェアでも練り込みやすく、フィラー用途に好適です。 【特長】 ・球状、均質化粒子で、樹脂に高配合可能 ・強いシェアで樹脂へ練り込み可能 ・熱伝導ギャップフィラーとして利用可能 ・高い電気絶縁特性 ・低誘電、低損失で電気的特性に優れる ・多彩なラインナップで特性や粒径により選択可能 ・特許出願中の独自技術、最新の材料設計で差別化 ※設計などお気軽にご相談ください。 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。