強いシェアで混錬可能！驚異的な配合力！
三和マテリアルの「高熱伝導球状フィラー」は、電子機器や半導体分野で求められる高い熱伝導性と電気絶縁性を両立した放熱フィラーです。独自の球状・均質化粒子設計により、樹脂への高配合が可能。強いシェアでも練り込みやすく、フィラー用途に好適です。 【特長】 ・球状、均質化粒子で、樹脂に高配合可能 ・強いシェアで樹脂へ練り込み可能 ・熱伝導ギャップフィラーとして利用可能 ・高い電気絶縁特性 ・低誘電、低損失で電気的特性に優れる ・多彩なラインナップで特性や粒径により選択可能 ・特許出願中の独自技術、最新の材料設計で差別化 ※設計などお気軽にご相談ください。 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 シリーズ／粒径（μm） ・MagBee／30, 70 ・SilBee／10, 80 ・AluBee／30, 75 ・ANBee／40, 80 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ・TIM、ギャップフィラー ・半導体、電子部品の放熱対策
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
わたしたち三和マテリアルは金属材料を取り扱う専門商社として1932年に設立されました。 現在ではファインセラミックス、電子デバイスを中心に取り扱い、ハイブリッド自動車・電気自動車など最先端技術に使われる高品質、高機能製品を提供しております。 今後も先端技術の情報収集と提供に努め、お得意様との「和」、仕入先様との「和」、社員の「和」、三つの「和」を大切にしながら、様々な、お得意様と、仕入先様を「つなげ」、SDGｓに「つながる」社会の実現を目指してまいります。
