フリップチップボンダー 高精度ダイボンダー
レーザーダイオード、微細チップの実装開発試作に最適
カメラ上下2台設置 チップアライメントマーク、バンプ、パッド、外形などによりアライメント 高精度にボンディングを実施。 デバイス品種、材質やボンディング工法に制約のない 汎用型の簡易フリップチップボンダー
高精度ダイボンダ - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
高精度ダイボンダの製品一覧
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12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー
ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応
ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 ～ 高精度 XY:±8μm θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング ～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応 ～
- 企業：キヤノンマシナリー株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装
0.5µmのボンディング位置精度！
最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
