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フルオートダイボンダ - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

フルオートダイボンダの製品一覧

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高精度フルオートダイボンダー『femto2:フェムト2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm@3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を  ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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多目的フルオートダイボンダー『femto pro:フェムトプロ』

多目的フルオートダイボンディング装置

FINEPLACER femto proは、フォトニクスやパワーエレクトロニクス、最先端センサーアッセンブリ分野 におけて(±2.0 µm/3σ)と高荷重(最大1,000 N)を維持しながら、高速かつ再現性の高いボンディングを実現し、 幅広いボンディング技術に1台で対応できます。 【特長】 ■マルチチップ対応 ■幅広い対応コンポーネントサイズ ■クリーンルームと同等の品質を持つ安全かつ管理されたプロセス環境 ■各種実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着・超音波) ■全自動およびマニュアル動作 ■固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS) ■将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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