高精度ダイボンダ×キヤノンマシナリー株式会社 - 企業1社の製品一覧

12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー　

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 　～ 高精度　XY:±8μm　θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング 　～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応 ～

• 企業：キヤノンマシナリー株式会社
• 価格：1000万円 ~ 5000万円

• ボンディング装置