ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応
ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 ～ 高精度 XY:±8μm θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング ～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応 ～
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企業情報
当社は、1972年の創業以来「創意・誠実・挑戦」を経営理念に掲げ、お客様のニ－ズをお客様の立場で誠意をもって創造し、時には失敗を恐れず何事にも挑戦していくという方針のもと、高度生産システムの創造に向け、全社を挙げて技術の研鑚に努めてまいりました。その結果、卓越したメカトロニクス技術を有する信頼性の高い企業に成長するとともに、産業界の発展に貢献してまいりました。そして今、【21世紀に輝き続ける企業】を目指して、顧客視点での更なる知的高度生産システムの創出と社会への提供・貢献に、社員一同挑戦しております。