1～2 件を表示 ／ 全 2 件
狙った欠陥を確実にキャッチ！位相シフト法を用いた正確な3D計測が可能！
『TIT-1000Y』は、車載スティックtoテープ製品の高精度外観検査に 適した装置です。 位相シフト法を用いた正確な3D計測が可能なほか、上面4ステージ、 下面8ステージでの複数デバイス同時検査による高速検査が可能です。 また、収納による「リード曲がり」や「方向不良」をシール直前に検査します。 【特長】 ■3D/2D寸法検査 ■リード、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査 ■外観検査＋テーピング一体機（スティックtoテーピング） ■高処理能力の実現 ■テープ収納後のデバイス品質検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等 3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査 高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴 ・JEDECトレイ対応 ・多彩なオプションラインナップ 側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
