【半導体向け】CA20：高速X線CT検査
ミクロンサイズの細部を非破壊で高速検査！
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける欠陥検出が不可欠です。特に、微細化が進む中で、内部構造のわずかな異常が製品性能に大きな影響を与える可能性があります。《 CA20 》は、半導体パッケージングにおける3D ICの課題に対応し、迅速な欠陥検出を可能にします。これにより、歩留まりの向上と、開発期間の短縮に貢献します。 【 活用シーン 】 ■ 半導体パッケージの内部構造検査 ■ はんだ接合部の欠陥検出 ■ ウェーハレベルパッケージング（WLP）の検査 【 導入の効果 】 ■ 非破壊検査による製品の品質保証 ■ 不良品の早期発見によるコスト削減 ■ 開発サイクルの短縮
