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サンテックス株式会社

設立1985年9月
従業員数6名
住所静岡県伊豆の国市寺家151-1
電話055-944-6600
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最終更新日:2024/03/05
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DFI

DFI 産業用組込みPC

1981年に設立されたDFI(台湾)は、産業用PCの業界全体に高性能コンピューティング技術を提供する世界的な企業です。DFIの革新的な設計と優れた品質管理システムにより、DFIの産業グレードソリューションは、オートメーション、医療、ゲーム、輸送、エネルギーなどの幅広い市場で、お客様が使用している組込みシステムを最適化し、高い信頼性、長期のライフサイクル、そして製品の耐久性の確保を実現しております。

第12世代 CPU搭載 産業用組込み小型PC EC500-ADS

DFI,第12世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け,5G通信をサポート

特長 ■幅255.3×高さ85×奥行224mm  ■重量(kg) 4.15kg ■第12世代 CPU LGA 1700 Socket 搭載 ■2 x DDR4 3200MHz SODIMM(最大64GB) ■最大4K対応 3独立ディスプレイ出力1 (VGA + 2 HDMI/DP++*auto detection) ■2 x GbE (RJ-45), 4 x USB 3.1 (type A),2 x USB 2.0 (type A) ■6 COM(DB-9) ,4 x USB 3.1 (type A),2 x USB 2.0 (type A),2 x GbE (RJ-45), 4 x Antenna ■拡張温度-20~70°C(SSD or M.2 storage)に対応 ■取付け方法 Wall Mountに対応 ■Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC , Linuxに対応

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Atom E3900シリーズ 産業用組込みPC EC700-AL

DFI,IP69K定格の防水性能,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計

特長 ■幅217×高さ188×奥行87mm  ■重量(kg) 4.5 kg ■Intel Atom Processor E3900 Series ■4GB DDR3メモリー(オンボード) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 x HDMI or VGA) ■コンパクトで高耐久性, IP67/IP69K定格の筐体 ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe, 1 x M.2 2230 (USB2.0/PCIe)拡張スロット ■2 COM and 2 CAN, 2 Intel GbE, 2 USB3.0,4 x Antenna,1 x SIM ■ワイドDC入力9~36V ■拡張温度-40~70°Cに対応 (E3950,E3940, E3930のみ)

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第9/8世代CPU Edge AIコンピュータ EC300-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,組込みシステム向け, コンパクトでファンレス動作

特長 ■幅340.5×高さ132×奥行223mm  ■重量(kg) 9.85kg ■Coffee Lake 第9/8世代 CPU搭載 ■Dual Channel DDR4 2666/2400 MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 150W GPU MXM モジュールをサポート ■4 x 802.3af 15W PoE portsをサポート、最大15.4W ■最大解像度4K対応 3独立ディスプレイ出力(1 x VGA,1 x /HDMI,1 x DP++) ■1 x Half-size Mini PCIe, 2 x Full-size Mini PCIe, 1 x M.2 B key 3042, 3052, 1 x M.2 2280 M key 2242, 2260 & 2280 拡張スロット ■2 x RJ45 GbE , 2 x High speed full RS-232/422/485 (DB-9), 2 x RS-232/422/485 (onboard),2 x USB 2.0に対応

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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC EC180-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, コンパクトでファンレス動作

特長 ■幅250×高さ180×奥行76mm  ■重量(kg) 5kg ■第9/8世代 CPUを搭載 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 60W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x DP/HDMI) ■2 x RS232/RS422/RS485, 4 x GbE, 4 x USB 3.1 Gen2, 4 x SMA for 5G module, 2 x SMA for WiFi module ■M.2 M key 2242/2280 slot H310: PCIe Gen2 x1 Q370: PCIe Gen3 x4, SATA3.0 ■M.2 B key 3052 slot H310: SATA 3.0 Q370: PCIe Gen3 x1, USB 3.2 Gen1 ■M.2 E key 2230 slot H310: USB 2.0, PCIe Gen2 x1 Q370: USB 2.0, PCIe Gen3 x1

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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC DT200-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計

特長 ■幅320×高さ220×奥行87mm  ■重量(kg) 5kg ■Intel Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500E/i5-9500TE/i3-9100/i3-9100TE/i7-8700/i7-8700T/i5-8500/i5-8500T/i3-8100/i3-8100T/Intel Pentium G5400/ Intel Celeron G4900 Processorに対応 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 115W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x HDMI) ■1 x M.2 M key supports 2242/2280,1 x M.2 E key supports 2230 ■1 x M.2 B key supports 3052 5Gセルラーモジュールをサポート ■Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Linuxに対応

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Ryzen 組み込み型R1000 超小型PC EC90A-GH

Ryzen Embedded R1000搭載,Radeon Vega 3 Graphics,ファンレス動作,手のひらサイズに対応

特長 ■幅112.29×高さ80×奥行56.2mm  ■重量(kg) 700g ■AMD Ryzen Embedded R1000シリーズを搭載 ■DDR4 メモリを最大 4GB/8GB に削減 ■Single Channel DDR4 2400MHz ■Radeon Vega 3 Graphicsのグラフィックス機能を内蔵 ■1 x Full-size Mini PCIe 拡張スロット ■最大解像度4K対応 2独立ディスプレイ出力(2 x Micro HDMI) ■1 x GbE,1 x USB 3.1 Gen2, 2 x Micro HDMI1.4 ■(オプション 1)1 x 8-bit DIO,1 x SMBus,(オプション 2) 2 x RS-232に対応 ■Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Linuxに対応

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Elkhart Lake CPU 組込みPC ED700-EHL

DFI,Intel Atom x6000シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,5G Sub-6モジュールをサポート

特長 ■幅72×高さ172×奥行118.2mm  ■重量(kg) 1.5kg ■Intel Atom x6000 Series, Intel Celeron J6412/J6413 ■4GB/8GB DDR4 Memory(オンボード)+One DDR4 SODIMM(最大32GB) ■1独立ディスプレイ出力(1 x VGA) ■1 x M.2 2230 (USB/PCIe),1 x M.2 3042/3052 (USB 3.0/PCIe) (with dual SIM)拡張スロット ■4 x GbE (RJ-45),2 x RS-232/422/485,2 xCOM, 4 x USB 3.1, 2 x USB 2.0 ■ワイドDC入力9~36V ■拡張温度-40~60°C(Intel Embedded Seriesによってサポート)に対応

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Atom E3900シリーズ車載向け組込みPC EC700-AL

DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計

特長 ■幅180×高さ33×奥行127.8mm  ■重量(kg) 700g ■Intel Atom Processor E3900 Series ■DDR3L-1866メモリー(オンボード)+ 1 SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 DP/HDMI combo+1 DP/VGA) ■1 x Full-size mSATA,1 x Full-size Mini PCIe,1 x M.2 (2230 E Key)拡張スロット ■4 COM and 4 Intel GbE+2 USB or 2 Intel GbE+4 USB ■ワイドDC入力9~36V ■拡張温度-40~70°Cに対応

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Atom E3900シリーズ車載向け組込みPC VC230-AL

DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,E-mark (E13)認証,拡張温度対応,ファンレス動作

特長 ■幅180×高さ50×奥行121.2mm  ■重量(kg) 1kg ■Intel Atom Processor E3900 Series, BGA 1296 ■1 DDR3L 1600/1866MHz SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 2独立ディスプレイ出力(1 x HDMI,1 x DVI-I) ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe,1 x Half-size Mini PCIe拡張スロット ■1 x CAN 2.0 ,2 x GbE (RJ-45),1 x RS-232/422/485 (DB9-M), 2 x USB 2.0 (type A), 2 x USB 3.0 ■ワイドDC入力9~48V ■拡張温度-40~70°Cに対応

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第11世代 CPU 産業用組込み向け小型PC EC70A-TGU

DFI、組込みシステム向け、Tiger Lake 第11世代 Intel Core プロセッサ、ファンレス機能、手のひらサイズ

特長 ■幅181.6×高さ57×奥行118.4mm 1.23リットル ■第11世代 Tiger Lake Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■8GB DDR4 オンボード + DDR4 SODIMM x 1 (最大32GB) ■3 ディスプレイ出力 2 HDMI(4k@30Hz), 1 VGA(2K@60Hz) ■2 M.2拡張スロット(5G対応 M.2 Bkey 3042/5052 5G-NR モジュール) ■GPU: Intel Iris Xe Graphics for i7/i5 Processors, Intel UHD Graphics for i3/Celeron Processors ■1 M.2 2280 M key(PCIe x4) NVMe SSD ■Rich I/O 4/3/2 GbE, 6/4/2 USB3.1, 4 COM(1 DIO) ■拡張温度対応 -20~60℃(拡張温度SSD搭載時) ■ワイドDC入力9~36V

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第7/6世代 CPU 産業用ファンレス小型PC EC70A-SU

DFI、組込みシステム向け、第7/6世代 Intel Core プロセッサ搭載、ファンレス機能搭載、手のひらサイズに対応

特長 ■幅181.6×高さ57×奥行118.4mm ■第7/6世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU ファンレス ■2 x GbE (RJ-45),4xCOM ,4 x USB 3.0 (type A),1 x HDMI,1 x VGA ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Half-size Mini PCIe ■ワイド電源15~36V ■動作温度 -20~60℃ (拡張温度SSD/RMA使用, 気流有) ■Windows 7 (32/64-bit), Windows 8.1 (64-bit), Windows 10をサポート

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第9/8世代CPU搭載 産業用組込み小型PC EC543-CS

DFI,第9/8世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け, 4 PoEをサポート

特長 ■幅255.3×高さ195×奥行224mm  ■重量(kg) 5.4kg ■第9/8世代 CPU LGA 1151 Socket 搭載 ■2 x 260-pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM(最大64GB) ■最大4K対応 3独立ディスプレイ出力 1 VGA + 2 HDMI/DP++(auto detection) ■EC543-CS6G86E-Q : 2 x GbE (RJ-45), 4 x PoE,4 x USB 3.1(Gen.2),2 x USB2.0 ■EC543-CS6G86-Q : 6 x GbE (RJ-45),4 x USB 3.1(Gen.2),2 x USB2.0 ■EC543-CS6881-Q: 2 x GbE (RJ-45),4 x USB 3.1(Gen.2),2 x USB2.0 ■EC543-CS98A1-Q : 2 x GbE (RJ-45),4 x USB 3.1(Gen.2) , 4 x USB 3.1(Gen.1) ■Windows 10 IoT Enterprise 64 Bit , Linuxに対応

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鉄道向けファンレス Edge AIコンピュータ RC300-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング, ファンレス動作,鉄道規格 EN50155 認証

特長 ■幅340.5×高さ132×奥行223mm  ■重量(kg) 9.85kg ■Coffee Lake 第9/8世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q370 Chipset ■Dual Channel DDR4 2666/2400 MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 115W GPU MXM モジュールをサポート ■4 x 802.3af 15W PoE portsをサポート、最大15.4W ■最大解像度4K対応 3独立ディスプレイ出力(1 x VGA,1 xHDMI,1 x DP++) ■1 x Half-size Mini PCIe, 2 x Full-size Mini PCIe, 1 x M.2 B key 3042, 3052, 1 x M.2 2280 M key 2242, 2260 & 2280 拡張スロット ■2 x RJ45 GbE , 2 x RS-232/422/485 (DB-9),4 x USB 3.0,2 x USB 2.0に対応 ■取付け方法 Wall Mount

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車載向けファンレス Edge AIコンピュータ VC300-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング, ファンレス動作,拡張温度に対応

特長 ■幅340.5×高さ132×奥行223mm  ■重量(kg) 9.85kg ■Coffee Lake 第9/8世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q370 Chipset ■Dual Channel DDR4 2666/2400 MHz(最大64GB) ■最大 150W GPU MXM モジュールをサポート ■4 x 802.3af 15W PoE portsをサポート、最大15W ■最大解像度4K対応 3独立ディスプレイ出力(1 x VGA,1 xHDMI,1 x DP++) ■1 x Half-size Mini PCIe, 2 x Full-size Mini PCIe, 1 x M.2 B key 3042, 3052, 1 x M.2 2280 M key 2242, 2260 & 2280 拡張スロット ■2 x RJ45 GbE ,2 x High speed full RS-232/422/485 (DB-9),2 x RS-232/422/485,4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0に対応 ■取付け方法 Wall Mount

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第10世代 CPU搭載 車載向け組込みPC VC500-CMS

DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark R10認証,ファンレス動作,拡張温度に対応

特長 ■幅235×高さ87.5×奥行221mm  ■重量(kg) 5.5kg ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280, NVME SSD) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)もしくは2 x 10G SFP+portsをサポート ■最大解像度4K対応 3独立ディスプレイ出力(1 xHDMI,2 x DP) ■ワイドDC入力9~50V, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応

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第10世代 AI、車載向け組込みPC VC500-CMS-MXM

DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark 認証,拡張温度,ワイド電源に対応,AI accelerated

特長 ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)をサポート ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応

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NXP i.MX8M搭載 産業用車載向けPC VC900-M8M

NXP i.MX8M搭載, xCarbonを導入, ファンレス設計,拡張温度に対応, 6軸IMU内蔵,1CAN,4xCOMに対応

特長 ■幅220×高さ122×奥行43mm  ■重量(kg) 1.9kg ■NXP i.MX8M 搭載 ■2GB/4GB LPDDR4 onboard ■6軸IMU内蔵(3 Accelerometer + 3 Gyroscope) ■VicOneの車用ネットワークセキュリティソリューション- xCarbonを導入 ■最大解像度4K対応 3独立ディスプレイ出力(1 x VGA,1 xHDMI,1 x DP++) ■1 x M.2 2242/3042 B Key, 1 x M.2 2230 E Key 拡張スロット ■1 GbE, 4 COM, 1 CAN Bus, 2 USB 3.0, 1 Micro USBに対応 ■拡張温度-20 ~ 70°Cに対応 ■ワイドDC入力9~36Vに対応(ACC/IGN機能) ■取付け方法 DIN-Rail Mount,Wall Mount ■Yocto Linux 2.5 ,Android 9.0(オプション)に対応

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第9/8世代CPU搭載 産業用組込み小型PC ES220F-CS

DFI,拡張温度対応,ファンレス設計,2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応

特長 ■幅175×高さ69.4×奥行120mm(1 Storage: 1 x M.2 SSD) ■幅175×高さ90.4×奥行120mm(3 Storage: 1 x M.2 SSD + 2 x 2.5” bay) ■重量(kg) 3.5kg(1 Storage), 3.8kg (3 Storage) ■第9/8世代 CPU L 搭載 ■2 x 260-pin DDR4 2666MHz SODIMM(最大64GB) ■最大解像度4K対応 2独立ディスプレイ出力(2 xHDMI) ■2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応 ■拡張温度-20~60°C(cTPU 15W)に対応 ■取付け方法 Wall Mount,VESA mount 75x75/10x10cm(オプション)に対応 ■Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC + RS5, Windows 10 Professionalに対応

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第9/8世代CPU搭載 産業用組込み小型PC EC500-CS

DFI,第9/8世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け,5G通信をサポート

特長 ■幅255.3×高さ85×奥行224mm  ■重量(kg) 4.15kg ■第9/8世代 CPU LGA 1151 Socket 搭載 ■2 x 260-pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM(最大64GB) ■最大4K対応 Q370/C246: 3 独立ディスプレイ出力 1 VGA + 2 HDMI/DP++(auto detection) H310: 2 独立ディスプレイ出力 1 VGA + 1 HDMI/DP++(auto detection) ■2 GbE, 6 COM, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0 (Q370/C246 only) ■拡張温度-20~70°C(SSD or M.2 storage)に対応 ■取付け方法 Wall Mountに対応 ■Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC , Linuxに対応

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