『SELBO-III』は、フレキシブルな構成を可能とした 高品質セレクティブはんだ付け装置です。 最大10モジュール(例：フラクサ2台、予熱2台、DIP槽6台)まで ランダムにレイアウト構成が可能。 搬送方向の容易な切り替えにより、新しく装置を購入することなく ラインレイアウトの組み替えができます。 【特長】 ■稼働率向上を目的に生産中にメンテナンスを行うノンストップシステム ■はんだ付けプログラム作成ソフトのFreedomをダイナトロン社と共同開発 ■出入口コンベアユニット ■2流体式ノズル又はエアロジェット式ノズルの搭載が可能 ■急速加熱ランプヒータにより予熱時間の短縮が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Freedom』は、はんだ付けプログラムをCADデータ基準で作成し、 予熱/噴流時間・はんだ付け経路を自動最適化するプログラム作成システムです。 基板配置情報からノズル径・動作を自動選択。 ノズルと周辺部品のクリアランスから干渉有無を自動でチェックが可能です。 【特長】 ■はんだ付け経路最適化 ■プロファイル作成 ■部品干渉チェック ■部品ライブラリー機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『EQS-350』は、インライン式のスタンダードタイプなポイント噴流 はんだ付け装置です。 はんだ付けポイントごとに必要なはんだ量と熱容量、及び時間を コントロールし、好適な「はんだ条件」設定が可能。 「専用ソフト」(O/P)にスキャナーで取り込んだ画像や基板設計時の ガーバーデータを表示させ、「はんだ付け」プログラムを生成できます。 【特長】 ■高品質 ■NCソフト作成の簡易化 ■「はんだ槽モジュール」拡張により生産性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『EQSS-350SD』は、省スペース型インラインモデルのポイント噴流 はんだ付け装置です。 「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上。 二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 生産稼働率を改善します。 【特長】 ■最大基板サイズの350mm側を横置きにセットする事でスプレー・予熱 　Dipの装置長を1600mm(フィーダーコンベア除く)に省スペース化 ■「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上 ■二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 　生産稼働率を改善 ■生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い 　外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから 全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。 高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と 良好なスルホールアップが実現。 半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に 冷却ファンを配置しています。 【特長】 ■スプレーフラクサー ■予熱 ■半田付け ■冷却 ■モニター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SOFR-400』は、4つのDIP方式が選択可能なオーバーフロー式 自動はんだ付け装置です。 生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能。 ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の 角度でピールバックが可能です。 【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うことにより 　はんだ表面を覆うN2カーテンを構成 ■生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能 ■小型化し、省スペース化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック　ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス塗布装置 ■オールインワンポイント噴流はんだ付装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される 『第38回インターネプコン ジャパンエレクトロニクス製造・実装展』 に出展いたします。 当展示会は2024年1月24日(水)～26日(金)までの3日間開催され、 当社は「東1E4-48」のブースにて展示。 遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」やインライン式 セレクティブはんだ付け装置「SELBOIII」などの設備を 展示いたします。 【開催概要】 ■日付：2024年1月24日(水)～26日(金) ■会場：東京ビッグサイト ■展示ブース小間番号：東1E4-48 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当パックは、適切なコンディションでお得に品質維持を実現する プロに任せた安心パックです。 高度なスキルと豊富な知識を保有したプロのスタッフが整備を実施。 お得なパッケージ価格で診断整備を実施いたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プロによる整備 ■お得なパッケージ料金 ■高品質な純正部品 ■定期点検の事前ご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「IPH(誘導加熱式プリヒート機能)」は、実績のある加熱窒素(N2)＆ ポイントフロー工法をベースとし、誘導加熱式(IH)予熱併用で、熱容量の 大きなパターンや電極も効率的に加熱・はんだ付けができる機能です。 加熱N2では、時間を要するスルーホールアップも短時間で可能。 熱不足を回避し、はんだ温度槽温度低減、小径ノズルへの移行も可能です。 【特長】 ■加熱したいパターンや電極リードを加熱(発熱) ■ステップごとにIPHのOn/Off設定とOn時間が設定可能 ■周辺部品の熱ストレスを大幅軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ULTIMAシリーズ』は、卓上型で取り扱いが容易。手はんだ付けの作業者不足及び品質不安定を装置に置き換え自動はんだ付けを行う事により解消。 　（工法）　フラックス塗布(SPZ）～予熱(PHS）～はんだ付け(TRZ) 　　　　　　　＊マテハンは作業者 手塗フラックスから自動化塗布、均一塗布によるフラックスの液量削減、品質向上及び省人化が可能。 生産増に対してもはんだ槽(TRZ)を追加する事により、容易に安価に対応が可能。 ＊最大はんだ槽台まで1人の作業者対応実績多数あり(基板次第） ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■好適条件で高効率フラックス塗布 ■OPデジタル流量表示にて数値管理が容易 ■はんだ受け時間短縮、はんだ上がりに有効な予熱装置(PHS)も用意 ■はんだ付けに必要な多種多用なノズルも選択可能 ■はんだ付け品質安定、品質向上、省人化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VFRシリーズ』は、特殊遠赤外線パネルヒータ＆熱風循環方式を採用した 遠赤併用熱風循環リフロー炉です。 炉内フラックス付着を最小限に抑え、メンテナンス期間延長を実現。 特殊フィルタでミスト回収(フィルタは洗浄にて繰り返し使用可能)もできます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特殊遠赤外線パネルヒータ＆熱風循環方式 ■炉内フラックス付着を最小限に抑え、メンテナンス期間延長 ■特殊フィルタでミスト回収(フィルタは洗浄にて繰り返し使用可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SELBOIIIシリーズ』は、生産量に応じ各モジュールを追加対応できる インライン式セレクティブはんだ付け装置です。 はんだ付け品質向上。はんだ不良率低減を実現。 また、オプションの基板反り補正機能にてノズル接触を防止。 このほかにもエアロジェットノズルやセレクティブはんだ槽など 様々な機能を搭載しております。 【特長】 ■はんだ付け品質向上、はんだ不良率低減 ■インライン式での省人化、自動化対応 ■生産量に応じ各モジュールを追加対応 ■モジュール構成にてレイアウト変更可能 ■ノンストップメンテナンスシステム(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される「第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 当社では、フラックス清掃を低減する「VFR-408N」や斬新デザインを採用した 「ULTIMA-TRZ」など合計6つの設備を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。 【展示会概要】 ■出展展示会：第39回ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展 ■日時：2025年1月22日(水)～24日(金)10：00～17：00 ■場所：東京ビッグサイト 東第1展示館 ■展示ブース小間番号：東1E4-2 ■参加費：無料(事前登録が必要です) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当カタログでは、株式会社弘輝テックにて取り扱っている製品について ご紹介しております。 好適条件で高効率にフラックス塗布をする「SpROBO」やスプレーフラクサと はんだ槽を1台に集約した「NEO-L」など様々な製品を掲載。 それぞれの仕様や特長などについて掲載しておりますので、 製品選定の際に是非ご活用ください。 【掲載内容】 ■セレクティブはんだ付けシリーズ(卓上型/オールインワン) ■セレクティブはんだ付けシリーズ(インライン) ■ウェーブはんだ付けシリーズ ■遠赤併用熱風循環リフロー炉 VFR シリ ーズ ■その他ラインアップ ■周辺機器 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ULTIMA-NEO-L Smart』は、従来機NEO-Lより小型化を達成したセレクティブ はんだ付け装置です。 小型化により消費電力10％削減。スプレー、はんだ槽を1台に集約し 利便性向上。 また、簡単データ作成可能(誰でも簡単に)。新機能「予熱ユニット IPH」 搭載可能です(OP)。 【仕様(抜粋)】 ■装置寸法：1150(L)×1250(W)×1050(H)mm ■基板サイズ：50(W)×50(L)～380(W)×460(L)mm ■最大基板重量：2kg ■搭載部品高さ：上部50mm 下部25mm(以下) ■エア供給量：0.4-0.5MPa 50L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱っている卓上型セレクティブはんだ付けシリーズ 『ULTIMA-TRZII/SPZII』についてご紹介いたします。 基板厚さは0.8-2.0mm、ノズルは内径φ2～20mmの2流体ノズル(標準仕様)/ エアロジェット(オプション)です。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【ULTIMA-TRZIIの仕様(抜粋)】 ■装置寸法：W620×D940×H442(mm)[参考] ■電源：単相 AC200V±5％ 4kVA ■装置重量：約120kg[参考] ■備考：窒素供給量(参考値) 25L/min(0.4～0.5MPa) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。