吉田ＳＫＴの製品ラインアップ

半導体製造の洗浄工程では、各種薬液を使用するため、装置部品の腐食や金属イオンの溶出が深刻な課題となります。 フッ素樹脂コーティングを駆動部品に施すことで耐薬品性を付与し、腐食を防止。 洗浄槽への施工により金属イオンの溶出を抑え、高純度な洗浄プロセスを維持します。 さらにウエハーステージへの施工で、ウエハーの傷防止にも対応できます。 吉田SKTは、テフロン(TM)コーティングのパイオニアとして半導体分野で豊富な実績を有し、 お客様の装置仕様や薬液条件に応じたカスタマイズ対応を得意としています。 詳しくは資料をダウンロード、お問い合わせください。

半導体製造では、金属イオンの溶出が製品品質に直結する重大な課題です。 フッ素樹脂コーティングは非常に安定した被膜を形成し、金属イオンの溶出を極めて低水準に抑えることが可能です。 コーティング膜自体が化学反応を起こしにくいため、長期間の使用でも性能が変わらず、信頼性の高い保護を提供します。 吉田SKTはテフロン(TM)コーティングのパイオニアとして、高純度対応が求められる半導体製造分野で豊富な実績を有しています。 お客様の工程条件に応じた最適なグレード選定とカスタマイズ対応が可能です。 詳しくは資料をダウンロードするかお問い合わせください。

静電気は半導体製造工程でパーティクルの吸着・ESDダメージ・粉体付着など多くのトラブルを引き起こします。 吉田SKT独自の帯電防止フッ素樹脂コーティング「セーフロン(R)」は、導電材添加により帯電防止と非粘着性を両立。 吉田SKTは数少ないテフロン(TM)コーティング正規加工業者として、2、000社以上の実績と数百種類の表面処理技術を持つスペシャリストです。 求める帯電防止レベルと使用環境をご共有ください。 詳細はお気軽にお問い合わせください。

■粉体が詰まる3つの主なメカニズム （１）壁面への付着 粉体粒子がホッパーや配管の内壁に付着することで、流路が狭くなり流れが悪化します。 静電気による付着、水分による付着、粘着性のある粉体の物理的な付着など、原因はさまざまです。 （２）粒子同士の凝集 湿度や温度の影響で粒子同士がくっつき合い、塊になることがあります。 凝集した粉体は流動性が大幅に低下し、配管やバルブを閉塞させます。 （３）ブリッジング ホッパーの排出口付近で粉体がアーチ状の構造（ブリッジ）を形成し、自重では崩れなくなる現象です。 粉体の粒度分布や形状、壁面との摩擦力が影響します。 ■対策の考え方 粉体の詰まりを防ぐためには、粉体が接触する壁面の摩擦を下げ、付着力を低減することが有効な手段の一つです。 特に、静電気が付着の原因になっている場合は、帯電防止機能を備えたコーティングが効果的です。 粉体の付着やつまりを防止する帯電防止フッ素樹脂コーティングの詳細はPDFをダウンロードしてご確認ください。