トーヨーコーポレーションの製品ラインアップ

「マジックレジンキャリア」は、基板を密着固定する新タイプのキャリアです。FPC実装・COF実装・TCP実装・薄板PWBなど、フレキ基板/薄板基板の搬送用に最適です。

「マグネシウム搬送キャリア」はマグネシウム合金で出来ているので、アルミニウムに比べ熱伝導性に優れています。

サイズ変更・カスタム可能なθ（シータ）フリー型フローキャリアなら θフリー（角度を振ること）で最適な条件（角度）を設定可能です。

一括フローにより生産性が向上します！

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。

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微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などなさまざな仕様をご用意！

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。 CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したdip（ディップ）パレットです。 ・部品挿入後、キャリアにセット ↓ ・キャリアの開口部のみに半田が付きます ↓ ・半田付け完了 【特長】 ■微細加工が必要なケースに対応可能。 ■部品・基板押さえのスプリングピン付きのため、基板のセットがスムーズで時間コストも削減。 ■ブリッジが解消できない場合のアイテムとして最適。 ■複数の基板をセットして、フロー層へ投入可能。フローライン幅調整が不要のため、段取替えのスムーズ。 ■角度調整機能付きで、最適な半田付け条件に調整。360度回転し、条件出しがひとつのキャリアで可能。 ※詳しくはカタログをダウンロードしてご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。

『CDM-ESD』は、300℃以上の高温環境で高いパフォーマンスを発揮する製品です。 メカトロ機構部品の加工材料としても利用できます。 ｢CDM｣はガラス繊維と高い機械抵抗値をもったレジン組織から成る複合材です。 迅速で正確な基板自挿用治具の原材料として開発されました。 【特長】 ■静電対策材料 　・表面抵抗値：10^5～10^9 Ω/□ ■低い変形性 ■高い寸法安定性 ■優れた耐溶剤性 ■RoHS指令 非該当 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『マグネシウムキャリア』は、NC切削による超高精度加工が可能で、 高密度実装に好適な製品です。 基板をテンション機構で引っ張り、キャリアへ固定すると、 反りを矯正する効果もあります。 取り外し治具を設置する事で、基板引っ張り機構が押し戻され、 基板にストレスを与えることなく取り外す事ができます。 (基板設置の際にも使用できます。)　 【特長】 ■底面のR・テーパー形状が出ず、部品・基板のがたつきが出ない ■バリ・加工反りが抑えられ、高精度印刷が可能 ■対アルミニウム比1.3倍の吸熱・放熱特性で、リフロー炉の温度管理が容易 ■他金属に比べ、熱サイクルによる反り・形状変化を少なく抑える ■耐久性抜群 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『マグネシウム合金EXパレット』は、マグネシウム合金で出来ているので、 アルミニウムに比べ熱伝導性に優れた製品です。 チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として好適です。 注文単位は、1枚より対応します。 【特長】 ■フレキ基板/薄板基板の実装に好適(NC切削による超高精度加工が可能) ■加工時のソリ・歪みが少ないので、高精度印刷が可能 ■リフロー炉の温度管理が容易(対アルミニウム比1.3倍の吸熱・放熱特性) ■熱サイクルによるソリ・形状変化が出ず、耐久性抜群 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『電子部品実装関連商品カタログ』は、エレクトロニクス製品プロセスにおける さまざまなニーズに対応するトーヨーコーポレーションのカタログです。 半田にじみや半田裏回りを激減させ良好な印刷を可能とした 「フレックス開運マスク」をはじめ、「フローキャリア」「熱電対コネクタ」 「DYNAスキージ」など、幅広い製品を掲載しています。 【掲載内容】 ■メタルマスク ■搬送用治具工具 ■消耗品 ■スキージ ■スクリーンメッシュ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造業界では、製造工程における高温環境下での基板搬送や治具の耐久性が重要です。特に、熱による変形や化学薬品への耐性が、製品の品質と生産効率を左右します。CDM-ESDは、300℃以上の高温環境下でも高い性能を発揮し、優れた耐薬品性を備えています。これにより、半導体製造における基板搬送用パレットや治具として、安定した運用を可能にします。 【活用シーン】 ・高温環境下での基板搬送 ・耐薬品性が求められる治具 ・寸法安定性が重要な治具 【導入の効果】 ・高温環境下での高い耐久性 ・優れた耐薬品性による製品品質の向上 ・高い寸法安定性による歩留まり向上