ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。 ■特長 ・優れた信頼性と再現性 ・高い導電性と優れた熱伝導率 ・一液型エポキシ樹脂 ・優れた印刷性 ・にじみにくい ・良好なボンディング性 ・溶剤は含有しない ・低いガス発生 ・低い不純物イオン濃度

【特長（シリーズ一部抜粋）】 ■NE8800K →安定した塗布形状を保ち、強固な接着強度 ■NE8800T →NE8800Kより粘度を上げ、ダレ・糸引き低減 ■NE3000S →Tgが高くはんだ槽での部品の脱落がすくない ■NE3300H →広がりもなく、印刷性に優れており、特に3mm～5mm厚の厚版印刷用に使用しても塗布量が安定 ■NE7200H →高速ディスペンサーや厚膜印刷に使用しても糸引き、広がりが無い万能型接着剤 ■NE7300H →低温硬化性に優れ90℃×90秒で十分な接着強度 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

■耐熱ポリイミドテープ♯YT-130AH ・ 5mm×33m（フィルム25μm・糊40μm） ・ 6mm×33m（フィルム25μm・糊40μm） ・ 8mm×33m（フィルム25μm・糊40μm） ・ 9mm×33m（フィルム25μm・糊40μm） ・10mm×33m（フィルム25μm・糊40μm） ・12mm×33m（フィルム25μm・糊40μm） ・15mm×33m（フィルム25μm・糊40μm） ・25mm×33m（フィルム25μm・糊40μm） ・30mm×33m（フィルム25μm・糊40μm） ・50mm×33m（フィルム25μm・糊40μm） 詳細は『ダウンロード』よりご確認ください

【仕様】 ■品名：ロックリンYD-99 ■主成分：グリコール・水 ■消防法　危険物：非該当 ■引火点：なし ■安衛法有機則：非該当 ■PRTR法：非該当 ■ｐH：11（1wt％　aq） ■荷姿：500ml×6本 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

＜無料で使用できるマシン＞ 【SC-BP3 マルチパーツ洗浄機】 バスケット付きで取り出しも簡単、操作も簡単な洗浄機。 電気を使用せずに工業用エアのみで使用可能！ ご指定のフラックス除去洗浄液を定期購入の継続利用で無料で貸出いたします。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。