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産業用機器、FA機器、OA機器、小型装置に最適です。 軸受け構造は、2ボールベアリング採用し、期待寿命70,000時間（40℃）の長寿命を実現。 【特長】 ●サイズ：50mm×50mm ●厚さ：10mm ●定格電圧：12V ●軸受構造：2ボールベアリング
産業用機器、FA機器、OA機器、小型装置に最適です。 軸受け構造は、2ボールベアリング採用し、期待寿命70,000時間（40℃）の長寿命を実現。 【特長】 ●サイズ：40mm×40mm ●厚さ：20mm ●定格電圧：12V ●軸受構造：2ボールベアリング
産業用機器、FA機器、OA機器、小型装置に最適です。 軸受け構造は、2ボールベアリング採用し、期待寿命70,000時間（40℃）の長寿命を実現。 【特長】 ●サイズ：40mm×40mm ●厚さ：10mm ●定格電圧：12V ●軸受構造：2ボールベアリング
産業用機器、FA機器、OA機器、小型装置に最適です。 軸受け構造は、2ボールベアリング採用し、期待寿命70,000時間（40℃）の長寿命を実現。 【特長】 ●サイズ：30mm×30mm ●厚さ：10mm ●定格電圧：12V ●軸受構造：2ボールベアリング
産業用機器、FA機器、OA機器、小型装置に最適です。 軸受け構造は、2ボールベアリング採用し、期待寿命70,000時間（40℃）の長寿命を実現。 【特長】 ●サイズ：60mm×60mm ●厚さ：10mm ●定格電圧：5V ●軸受構造：2ボールベアリング
産業用機器、FA機器、OA機器、小型装置に最適です。 軸受け構造は、2ボールベアリング採用し、期待寿命70,000時間（40℃）の長寿命を実現。 【特長】 ●サイズ：50mm×50mm ●厚さ：10mm ●定格電圧：5V ●軸受構造：2ボールベアリング
産業用機器、FA機器、OA機器、小型装置に最適です。 軸受け構造は、2ボールベアリング採用し、期待寿命70,000時間（40℃）の長寿命を実現。 【特長】 ●サイズ：40mm×40mm ●厚さ：10mm ●定格電圧：5V ●軸受構造：2ボールベアリング
表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体（筐体）へ素早く熱を伝えることができます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ●RoHS2.0適合製品。
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。 ●絶縁性です。 ●RoHS対応品です。
産業用機器、FA機器、OA機器、小型装置に最適です。 軸受け構造は、2ボールベアリング採用し、期待寿命70,000時間（40℃）の長寿命を実現。 【特長】 ●サイズ：70mm×70mm ●厚さ：15mm ●定格電圧：12V ●軸受構造：2ボールベアリング
高い熱伝導率と形状の自由度に優れますので、省スペースが要求される電子デバイスの放熱材として使用されています。 【特長】 ●面方向に1500W/m･K、厚さ方向に5W/m･Kと優れた熱伝導率を有します。 ●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。電磁波の問題も軽減することも可能です。 ●経年変化のない高い安定性です。 ●簡単に切断、トリミングできます。 ●片面粘着タイプです。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです) ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです) ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。
●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れた熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整ができます。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●RoHS対応品です。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。純銅のインゴッド（塊の状態の材料）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。強い粘着力ですので、小型ヒートシンクでしたら、かなり外れにくいです。 【特長】 ●強粘着性・・・従来の放熱シートよりも強い粘着性を有します。 ●高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●難燃性・・・UL V-0の規格取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。 ●耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ●RoHS適合製品。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●今までにない日本製の高熱伝導シート ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。 ●ハンドリング性にも優れております。
発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を放熱体（ヒートシンク等）に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒）を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上させました。 ●従来のシリコン熱伝導シートより約10倍以上の熱伝導特性を示します。 ●樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品 ●日本製
●ゴムワッシャーはファンと筐体の間に挟んで使用して下さい。 振動・共振を防ぎます。 ●RoHS対応品、日本製
Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつくりになっており、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザイン、構成により保証はできませんが）
発熱部品にヒートシンク等の放熱部品を貼り付けることができます。 【特長】 ●熱伝導性粘着シートの中でも熱伝導率2W/m･Kと高い熱伝導率を誇ります。 ●優れた粘着性を有しています。 ●非常に柔らかく、柔軟性があります。 ●寸法が250mm×150mmと大判ですので、大型の放熱器にも使えます。 ●ハサミやカッター等で簡単に切断・加工ができます。 ●RoHS対応品。
●シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。 ●低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ●発熱体と放熱体の間に塗り、熱伝導効果を高めます。 ●適度な粘度で簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ●非導電性です。
集成マイカをシリコーン接着剤で一体化した絶縁シートです。電気絶縁性に優れ、断熱性及びシール性にも優れております。 【特長】 ●難燃性UL94Ｖ-0、UL94 5VAを取得しており、優れた断熱性を有し、延焼防止シートとしてもご使用いただけます。 ●耐圧縮性、耐水性、耐薬品性に優れております。 ●常温で柔軟性に優れ、任意に変形できます。 ●ハサミやカッターで切断でき、加工も簡単です。 ●信頼の日本製。 ●RoHS指令対応品。
表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●難燃性UL V-0の規格取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。 ●幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ●RoHS2適合製品。
表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●難燃性UL V-0の規格取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。 ●幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ●RoHS適合製品。
電子機器内部での熱対策と電磁波対策が1枚のシートで対応できます。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。すき間（ギャップ）や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。電子機器内部での電磁波ノイズの発生及び熱の問題はこれ1枚で対応。
電子機器内部での熱対策と電磁波対策が1枚のシートで対応できます。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。すき間（ギャップ）や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。電子機器内部での電磁波ノイズの発生及び熱の問題にこれ1枚で対応。
厚さが0.3mmと極薄ですので、場所も取らず干渉もしませんので、使い勝手が良く簡単に使用することができます。比重もありますので、貼り付けることにより振動・共振等を抑えることができます。
