高密度高精度な基板実装を実現する為、はんだ印刷検査（SPI）リフロー後外観検査（AOI）をインライン化しています。※3D仕様。

国内生産にて電気機械器具、電子機器の受託加工事業（EMS）を主軸に行っています。産業用機器、情報通信機器、アミューズメント機器など、さまざまな業界様向けに、高密度基板実装～完成品組立に至るまでを一貫生産できる受託企業です。又、実装工程のはんだ印刷検査機・外観検査機は、3Dタイプをインライン化し、高品質を実現しています。尚、リフロー雰囲気は、窒素雰囲気での対応可能です。