お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守率１００％を実現しています。
微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。 コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。
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基本情報
【特徴】 ○高速チップ実装機と多機能異形実装機の連結ライン ○確かな実績 ○基板外観検査機をインライン化。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○基板組立 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
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企業情報
国内生産にて電気機械器具、電子機器の受託加工事業（EMS）を主軸に行っています。産業用機器、情報通信機器、アミューズメント機器など、さまざまな業界様向けに、高密度基板実装～完成品組立に至るまでを一貫生産できる受託企業です。又、実装工程のはんだ印刷検査機・外観検査機は、3Dタイプをインライン化し、高品質を実現しています。尚、リフロー雰囲気は、窒素雰囲気での対応可能です。