産業用機械

ジェーシーシーエンジニアリング株式会社

設立1978年4月
資本金8800万
住所東京都あきる野市二宮東3ー3ー3
電話042-559-2501
最終更新日：
ジェーシーシーエンジニアリング株式会社ロゴ

ジェーシーシーエンジニアリングの製品・サービス一覧

1～1 件を表示 ／ 全 1 件

表示件数

カテゴリで絞り込む

研究開発向け装置、測定機 研究開発向け装置、測定機
食品関連 食品関連
レーザースリット機 レーザースリット機
組立機 組立機
巻取機 巻取機
スポット溶接機 スポット溶接機
真空含浸装置付組立機 真空含浸装置付組立機
エージング付自動選別機 エージング付自動選別機
Vチップ加工一貫システム Vチップ加工一貫システム
テーピング機 テーピング機
コイン型電池検査機 コイン型電池検査機
レーザースリット機

レーザースリット機

「レーザースリット機」のご紹介です。 レーザーで金属箔のスリットを行います。

自動 レーザースリット機 JLS-50S

1ｍｍ幅からのレーザー切断が可能！

本機は、レーザーによりアルミ箔(または銅箔)を切断する装置です。 【特長】 ■切断した箔の精度の高い巻上げと扱いやすいシンプル構造 ■レーザー切断の為、刃物の摩耗が無い ※その他機能や詳細については、PDF資料をご覧ください。 またお気軽にお問い合わせください。

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録