コンデンサ素子をパーツフィダーから供給し、素子を電解液に含浸。その後素子をケースに挿入、封口後のカーリングまでを全自動組立が可能となる設備です。 【特長】 ■コンデンサのサイズ変更部品のユニット化による時間短縮化 ■含浸槽内液面をサーボモータで制御 ■位置決めをカメラで検出 ■素子吊るしベルト送りをサーボモータで制御 ■チューブカット寸法をサーボモータで制御 ■PLC制御 ※その他機能や詳細については、PDF資料をご覧ください。 またお気軽にお問い合わせください。

含浸等の処理後のメタルバー溶接済みコンデンサ素子を供給し、リードカット後のコンデンサ素子をケースに挿入、封口後カーリングまでの組立が可能となる設備です。 【特長】 ■コンデンサのサイズ変更部品のユニット化による時間短縮化 ■含浸槽内液面をサーボモータで制御 ■位置決めをカメラで検出 ■素子吊るしベルト送りをサーボモータで制御 ■チューブカット寸法をサーボモータで制御 ■PLC制御 ※その他機能や詳細については、PDF資料をご覧ください。 またお気軽にお問い合わせください。