幣社独自の特許技術によって多くの問題解決と、新しい搬送概念の提案を行っております

極薄ウェーハ搬送機器のト-タルソリューションを提供。非接触ウェーハ搬送による不良率低減・タクトタイムの向上に寄与。 TSV(Through Silicon Vias)ウェーハ、MEMSウェーハ等の穴あきウェーハ搬送を可能にする。TAIKOウェーハ、DBGウェーハ等の新プロセスウェーハ搬送に対応、 パワーデバイス等の薄く、裏面処理の必要なウェーハ搬送(Wf表面アクセス)。