ウエハー搬送・FPDパネル搬送のイノベーションサプライヤー
静電気帯及び剥離帯電の解消、搬送中にセンタリングを行い装置タクトタイムの低減。
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基本情報
【特徴】 ○極薄ウェーハへのストレスフリー ○極薄ウェーハ搬送時のワレ・クラック解消 ○コインスタック式搬送ケースへの対応可能 ○ウェーハへのパーティクル転写の解消 ○ウェーハ表面へのローディングアクセスが可能 ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
極薄ウェーハ搬送機器のト-タルソリューションを提供。非接触ウェーハ搬送による不良率低減・タクトタイムの向上に寄与。 TSV(Through Silicon Vias)ウェーハ、MEMSウェーハ等の穴あきウェーハ搬送を可能にする。TAIKOウェーハ、DBGウェーハ等の新プロセスウェーハ搬送に対応、 パワーデバイス等の薄く、裏面処理の必要なウェーハ搬送(Wf表面アクセス)。
