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MEMSや半導体向けにウエハ加工サービスを提供しています。
日本MEMS株式会社は 国内外のMEMSおよび半導体ファンドリー会社と提携し、MEMSの開発から量産まであらゆるご要望に対応します。また半導体プロセス全般のご要望にお応えします。
事業内容
１．MEMSファンダリサービス （MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで） (a) 圧力センサー (b) ジャイロ、加速度センサー (c) マイクロミラー (d) 赤外線センサー (e) 医療用流路チップ (f) インクジェットチップ (g) 光通信ファイバー軸受け 等 ２．テストウェハ (a) ブランケット膜付きウェハ (b) パターンウェハ及び部分加工 (c) 基板（Si, SiC, LT, LN, サファイア) ３．コンサルタント事業 SAWデバイス歩留向上
製品・サービス (1)
詳細情報
| 企業名 | 日本MEMS株式会社 |
|---|---|
| 連絡先 | 〒113-0034 東京都文京区湯島2-29-3 湯島太田ビル5階地図で見る TEL：03-6240-0391 FAX：03-6240-0392 |
| 業種 | 電子部品・半導体 |
日本MEMS株式会社 社屋画像