３次元実装サービス（TSV技術等による実装サービス）
MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。 ２インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。 １枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス スパッタ法で４，５，６，８インチに対応 ・Siディープエッチングサービス ２～１２インチに対応します ・100℃以下の低温CVD膜付けサービス ２～６インチに対応します。 ・8インチ, 12インチMEMSファンドリーサービス 大型チップ向けMEMS製造が可能 ※詳細はPDFをダウンロード下さい。
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用途／実績例
工程例 （６インチライン） 1) ホト工程 2) 薄膜デポ 3) ドライエッチング工程 4) バルクMEMS 対応 5) ウエハ接合 ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
日本MEMS株式会社は 国内外のMEMSおよび半導体ファンドリー会社と提携し、MEMSの開発から量産まであらゆるご要望に対応します。また半導体プロセス全般のご要望にお応えします。
