【取り扱い製品】 ■片面FPC ■両面FPC ■部品実装：可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材
• その他電子部品

搭載部品 Min：0402部品 Max：～45mm×100mm 高さ：～15mm

• その他電子部品

Ball-Pitch 0.4mmPiｔch BGA対応 多層フレキ　3層（両面フレキ+片面積層） 最小L/S　25μm/25μm（チップ実装層） 総厚　100μm以下 FPC加工　リールtoリール連続加工

• その他半導体

L/S≧25μm/25μm 銅配線 t=12μm ポリイミド t=25μm

• その他電子部品
• その他半導体

○小型／高性能を実現する高密度&高多層配線設計技術 ○安定した高速処理を実現する高速デジタル配線設計技術

• プリント基板
• その他電子部品
• 専用IC

〈基本スペック〉 最大製品設置エリア：143（W)×142（L)mm ベースフィルム厚み：25μｍ以上 配線銅厚：35μｍ以下 パターン保護：カバーレイフィルム仕様 表面処理：Ni/Auめっき（Ni3μｍ以下/Au1μｍ以下） インナーリード/配線幅：インナーリード80μｍ/配線幅50μｍ（※銅の厚さに依存します）

• プリント基板
• その他電子部品
• 専用IC

【仕様】 ○最大製品配置エリア　143（W）×142（L）mm ○ベースフィルム厚み　25μm以上 ○配線銅厚　35μm以下 ○パターン保護　カバーレイフィルム仕様 ○表面処理　Ni/Auめっき（Ni3μｍ以下／Au1μｍ以下） ○インナーリード/配線ピッチ　インナーリード80μm／配線50μm 　　　　　　　　　　　　　　（※銅厚依存となります） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板

【特徴】 ○開発当初から参画することで、最終的な量産を見込んでの「電気特性・伝送品質の向上」「各種規格への適合」「プリント基板の高信頼性」「開発期間の短縮」を推進するプリント基板のパターン設計を実現。 ○事前検証ツールとして、電気特性・伝送経路のシミュレーション技術を保有。 ○量産時の部品実装性を考慮した生産設計が可能。 ●その他の機能や詳細についてはお問い合わせください。

• その他機械要素
• その他機械要素