当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしています。 【展示会情報】 ■会期：2024年6月12日(水)～14日(金) 午前10時～午後5時(予定) ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ■小間番号：6G-02 ■出展ゾーン：プリント配線板技術展 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目10番1号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策：セラミックス、メタル ■大電流：セラミックス、メタル ■高周波：樹脂 ■汎用：樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期：2023年5月31日(水)～6月2日(金)　午前10時～午後5時(予定) ■会場：東京ビッグサイト　東展示棟 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■出展ゾーン/小間番号：プリント配線板技術展/6F-11 ■入場料：1,000円(税込)※WEB登録者は無料 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当資料は、AMB基板デザインルールについて紹介しています。 セラミック種・厚さをはじめ、層構成やワークサイズ・製品サイズ、 製品外周部パターン禁則域などを図や表と共にわかりやすく掲載！ 是非ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■セラミック種・厚さ ■銅厚 ■層構成 ■ワークサイズ・製品サイズ ■製品外形寸法公差 ■製品外周部パターン禁則域 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 　→銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 　→DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板） ■小型化（RF部、制御部分離） 　→フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板設計・製造

『メタルコア配線基板』は、金属をコア材として使用した両面対応の 高熱伝導配線基板です。 ～10W/m・Kまでの高熱伝導材や低弾性材(半田クラック低減)の ｢特殊絶縁層｣をはじめ、｢多層｣｢特殊加工｣｢特殊材料｣に対応しています。 【仕様】 ■アルミコア配線板　絶縁層 　・熱伝導率：5.0 W/m・K 　・厚み：120 μm 　・ヤング率：33 GPa 　・銅板厚：(0.2～) 0.5/1.0/1.5/2.0(～3.0) mm 　・箔厚：35/70(～200) μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」 「スルーホール穴埋め加工」「電解メッキ、無電解メッキ」 といった特殊加工（処理）にも柔軟に対応しております。 【実績例】 ■VSAT BUC、LNB用基板（マイクロ波）■ミリ波レーダー、アンテナ用基板 ■ドップラーセンサー用基板　■高周波電力増幅器用基板 ■光送信／受信ユニット（TOSA／ROSA） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板設計・製造

UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、　 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを 　まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板（メッキ法を用いた基板） 　厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 　セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 　紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧

• 基板設計・製造

『紫外線（UV)高反射膜』は、セラミックス、金属の表面に塗膜可能な、 紫外線領域でも反射する絶縁性・耐熱性・耐紫外線性の優れた膜です。 当社では設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行なっています。 多様化するエレクトロニクス業界に対応し、長年培ったノウハウを元に 高品質・高信頼でお応えします。 【特長】 ■セラミックス、金属の表面に塗膜可能 ■紫外線領域でも反射 ■優れた絶縁性・耐熱性・耐紫外線性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

『厚銅配線基板』は、電子産業の「大電流化」に対応するため、 銅板を配線層に使用した配線基板です。 大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能です。 【特長】 ■電子産業の「大電流化」に対応 ■銅板を配線層に使用 ■小型化 ■コストダウン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

当資料では、プリント配線基板の設計・製造、販売などを行う 株式会社アインの製品を機能別にご紹介しています。 異種材多層配線板（樹脂、金属、セラミックス)をはじめ、 厚膜印刷基板や、内層厚銅配線板（バスバー内蔵)などを掲載。 高周波・高熱伝導・寸法安定性など多様なニーズにお応えします。 【掲載内容】 ■高周波 ■高熱伝導 ■寸法安定性（低膨張) ■高耐熱 ■大電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

『スルーホールフィリング』は、特殊銅メッキによる電気的（低抵抗）、 熱的（高熱伝導）に優れたセラミックス基板の穴埋めのことです。 Φ0.1 mmをはじめ、Φ0.15 mmや、Φ0.2 mmの穴埋めを 写真でご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、 　　　　ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み：10 ～ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材：窒化珪素（Si₃N₄） 　　　　窒化アルミ（AlN） 　　　　アルミナ（Al₂O₃） ■導体厚み：300 ～ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

弊社ではプリント配線板に対する部品実装を、量に関わらずお受けできます。 プリント配線板の設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫した対応が可能です。（一部外部委託） 実装から組立・調整・検査までのご依頼にもお応えできますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫体制 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

『セラミックスインク』は、無機系の低温硬化可能な耐熱性・耐紫外線性を持つインクです。 無機材料のセラミックスでありながら、160℃で硬化可能。 耐熱性が700℃と高く、無機酸化物の粉末材料により変色がないのが特長です。 【特長】 ■無機材料のセラミックス ■高い耐熱性 ■優れた熱放射性 ■下地の隠蔽率が高い ■下地の色に影響されにくい ■隠蔽率が高く紫外線などから保護 ■高い熱伝導率と耐電圧 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• セラミックス

『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体
• プリント基板
• その他電子部品

株式会社アインは、主にプリント配線板、セラミックスインク、化学工業 薬品の販売を行っている会社です。 当社では、設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行って おります。 低い抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現した「セラミックス」 や「VCM」などの高性能基板を多数取り扱っております。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造、販売 ■情報制御機器の製造、販売 ■プリント配線基板製造機械装置の製造、販売及び賃貸 ■化学工業薬品の販売 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品