連基の製品ラインアップ

Intel Elkhart Lakeは、第11世代グラフィックスを組み込んだ低電力SoC(10nmプロセス)で産業用途に最適 ・CPU性能はマルチスレッドで前世代に比べて最大1.5倍、GPU性能は前世代に比べて最大2倍を発揮 ・In-band ECC機能の搭載により標準メモリーでECC対応を実現

ピンヘッダタイプの組込みPCボード、システム装置に組み込む際、必要なI／Fのみ選択して配線することで、設置場所に困らず内部空間を最大限に活用できる。

【3I110HW / 3I110BW】はピンヘッダタイプの組込みPCボード、システム装置に組み込む際、必要なI／Fのみ選択して配線することで、設置場所に困らず内部空間を最大限に活用できる。 第11世代Intel CoreプロセッサおよびIntel Celeronプロセッサは、これまでのモデルより最大25％高速な高性能CPUを提供します。GPU・グラフィックス性能についても性能向上を実現しており、データセンター、ハイエンドの医療機器、航空機ナビゲーションなどのアプリケーションにもご利用頂けます。

【2I640DW】は、最新インテル Atom プロセッサElkhart Lake シリーズを搭載したPICO-ITX規格のCPUボード ・Intel Elkhart Lakeは、第11世代グラフィックスを組み込んだ低電力SoC(10nmプロセス)で産業用途に最適 ・CPU性能はマルチスレッドで前世代に比べて最大1.5倍、GPU性能は前世代に比べて最大2倍を発揮 ・In-band ECC機能の搭載により標準メモリーでECC対応を実現

【2I110D】は最新の第11世代インテル Tiger Lake-UP3 i7 / i5 / i3 / Celeron プロセッサーを搭載し新しいグラフィックス・アーキテクチャと最大32GBのDDR4メモリを組み合わせることで、グラフィックス性能の強化を実現しています。 さらに4 x GbE、3 x USB 3.0、2 x シリアルポート、Nano SIM 付き M.2 B-key、M.2 M-key は NVMe等、高速 I/O ポートも提供しています。また、2.5インチのコンパクトなフォームファクターは、小型で堅牢なプラットフォームを提供し、スマート輸送、工場自動化、遠隔医療アプリケーションなどのユーザーのAIソリューションに最適です。

【2I110AW】は最新の第11世代インテル Tiger Lake-UP3 i7 / i5 / i3 / Celeron プロセッサーを搭載し最大32GBのDDR4メモリを搭載可能です。Intel Iris Xeグラフィックス・テクノロジーにより4つのHDMIポートを備え4Kプレミアム・コンテンツを4台のディスプレイをサポートできる強力なグラフィックス性能を提供します。 さらに2I110AW は、最大 2.5GbE の Intel LAN ポートを 3つ装備し、USB 3.0 x 2、USB 2.0 x 4、M.2 M キー x 1、M.2 B キー x 1、COM x 2 など、機能豊富な IO および拡張スロットを備え、9~36V DC-in 幅広い電源入力をサポートし汎用性の高い産業アプリケーションに対応しています。 コンパクトな2.5インチのフォームファクタと4 x基のHDMIポートにより、2I110AWは、スマートトランスポーテーションやビデオ解析、監視アプリケーションといったユーザーのAIソリューションを実現するための理想的なプラットフォームです。

第8世代 Intel Whiskey Lake-U プロセッサ採用 小型ファンレス設計ボード（108 x 102 mm） 広範囲温度対応　－20℃～60℃ GbE LANを4ポート搭載

Intel　8th Gen / 7th Gen Intel　 Skylake-U / Kaby Lake-Uプロセッサ採用 小型Fanレス設計ボード（102 x 73 mm） 広範囲温度対応　－20℃～70℃ デュアルHDMI（Option DP）/eDP 表示

Intel Atoｍ N4200 / N3350 / E3950 Dual / Quad core プロセッサ採用 小型Fanレス設計ボード（102 x 73 mm） 広範囲温度対応　－20℃～70℃ HDMI（Option DP）/LVDS 表示

低発熱・省電力Intel Atom Bay Trail E３８２５プロセッサ採用。 コネクタIOで装置への組み込みの際、設置場所に困らない。 2ギガ メモリを耐震性の良いオンボード設計＆実装。 小型ファクター（90 x 55 mm） 広範囲温度対応　－20℃～70℃

2I110Hは、AIコンピューティング向けに設計された第11世代のIntel Tiger Lake-UP3 i7/i5/i3/Celeronプロセッサを搭載した2.5インチのSBCです。本SBCは、Intelの新しいグラフィックスアーキテクチャと最大32GBのDDR4メモリを組み合わせることで、グラフィックス性能の向上を実現しています。また、ピンヘッダタイプのI/Oポートとして高速な4つのGbE LANポート（3つの2.5Gと1つのGbE）や、3つのUSB 3.0ポート、6つのUSB 2.0ポート、2つのシリアルポート、Nano SIMを搭載したM.2 Bキー、NVMeをサポートするM.2 Mキーなど、多様な拡張機能に対応する高い柔軟性を備えています。 ボードをさまざまな形状の筐体に格納できるためユーザーは柔軟なソリューションを実現することができます。

【3I640A/CW】は Intel Atom x6000E シリーズおよび Celeron J (コード名: Elkhart Lake ) シリーズ・プロセッサーを搭載しています。3I640A/CW は、2x 2.5 GbE LAN、6 x USB、6 x COM ポート、1 x HDMI、1 x DVI、1 x LVDS ディスプレイインターフェース、1 x Mini PCIe、2 x M.2 拡張スロットを統合し、AIoT 機能、リアルタイムパフォーマンス、管理性、セキュリティなどのグラフィックパフォーマンスに最適なプラットフォームを提供します。 3I640A/CWは、優れたプロセッサ性能、複数のシリアルポート、タッチスクリーンコントローラ機能を備え、AIアクセラレータプラットフォームや高度なエッジAI、インテリジェント制御、ファクトリーオートメーションIndustry 4.0、IoT、エッジコンピューティングアプリケーション向けに理想的なソリューションです。

【3I640DW】は Intel Atom x6000E シリーズおよび Celeron J (コード名: Elkhart Lake ) シリーズ・プロセッサーを搭載しています。3I640DW は、5 x 2.5 GbE LAN、8 x USB、2 x COM Port 、2 x HDMI (or DP) ディスプレイインターフェース、1 x Mini PCIe、1 x M.2 拡張スロットにより、AIoT 機能、リアルタイム性能、管理性、セキュリティが統合されたグラフィック性能に最適なプラットフォームを提供します。 3I640DWは、優れたプロセッサ性能、複数のギガ・イーサネット・ポート、および9～36Vの幅広いDC-IN機能を備え、AIアクセラレータ・プラットフォームや高度なエッジAI、インテリジェント制御、工場自動化インダストリー4.0、IoT、エッジコンピューティングのアプリケーションに最適なソリューションとなります。

2I130HWは、高性能なエッジコンピューティングやAIコンピューティング向けに設計された第13世代インテルRaptor-U、第12世代インテルAlder Lake-U i7/i5/i3/Celeronプロセッサ搭載の2.5インチSBCです。2I130HWは、インテルの新しいグラフィックス・アーキテクチャと最大32GBのDDR5メモリを組み合わせ、グラフィックス性能の向上を実現しています。 2I120HWは、高速な2 x 2.5 GbE LANポート、広範囲な9~36VDC入力、HDMI、eDP、LVDSディスプレイとHDオーディオ（OEM）、4 x USB 3.0 (Type A), 6 x USB 2.0, 2 x シリアルポート、1 x Mini PCIeスロット、NVMeに対応した1 x M.2 M-keyと多様な拡張機能を備えています。また、USB 3.0ポートを除くIOはピンヘッダタイプのコネクタで実装されているため、さまざまな形状の筐体に格納でき、柔軟なソリューションを実現することができます。

【2I640HL】は、Intel Atom x6000EシリーズおよびCeleronシリーズ プロセッサーとHailo-8 AIアクセラレーターを搭載しています。 2.5 GbE LANを3ポート、USBを6ポート、COMを2ポート、HDMI (or DP) ディスプレイインターフェースを2ポート、M.2を2スロットなどの 拡張インタフェースを装備。 統合IoT機能、リアルタイム性能、管理性、およびセキュリティの グラフィック性能に理想的なプラットフォームを実現します。 【特長】 ■スペースが限られたAIアプリケーションに容易に採用可能 ■エッジAIの最大限のパワーを提供 ■顧客が市場投入までの時間を短縮 ■より低い消費電力で複雑なディープラーニングやマシンビジョン 　アプリケーションを実行できるようにする ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『3I130DW』は、高性能なエッジコンピューティングやAIコンピューティング向けに設計された第12世代インテルAlder Lake-P / Alder Lake-U、第13世代インテルRaptor Lake-P/ Raptor Lake-Uプロセッサー搭載の3.5インチシングルボードコンピュータ（SBC）です。 インテルの新しいグラフィックス・アーキテクチャと最大64GBのDDR5メモリを組み合わせることで、グラフィックス性能の向上を実現。 マシンビジョン、モーションコントロール、スマート製造アプリケーションに好適なプラットフォームをユーザに提供します。 【特長】 ■高性能なエッジコンピューティングやAIコンピューティング向けに設計 ■インテルの新しいグラフィックス・アーキテクチャと最大64GBのDDR5メモリを組み合わせることで、グラフィックス性能の向上を実現 ■高速な2.5 GbE LANポートを5ポート、幅広い9～36VDC入力など、高い柔軟性を持つ拡張機能を備えている

【2I130DW】は、高性能エッジコンピューティングおよびAIコンピューティング向けに設計された、インテル 第13世代Raptor Lake-U & 第12世代Alder Lake-U i7/i5/i3/Celeronプロセッサー搭載の2.5インチSBCです。 インテルの新しいグラフィックス・アーキテクチャと最大32GB DDR5メモリを組み合わせ、グラフィックス性能の向上を実現しています。 また、高速4 x 2.5 GbE LANポート、ワイドレンジ9~36VDC入力、HDMI、eDP、3 x USB 3.0、4 x USB 2.0、2 x シリアルポート、1 x M.2 B-Keyおよび1 x M.2 M-keyを提供し、NVMeをサポートします。 さらに、コンパクトなフォーム・ファクターにより、本機は小型で堅牢な、ユーザー・インテリジェント輸送、ファクトリー・オートメーション、遠隔医療アプリケーション向けの人工知能ソリューションの実装に理想的なプラットフォームとなっています。

『2I130DW』は、高性能エッジコンピューティングとAIコンピューティング向けに 設計された、インテル第13世代Raptor Lake-U＆第12世代Alder Lake-U i7/i5/i3/Celeronプロセッサー搭載の2.5インチ＋SBCです。 インテルの新しいグラフィックス・アーキテクチャと最大32GB DDR5メモリを 組み合わせ、グラフィックス性能の向上を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【主な機能(一部)】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-U 　Intel 12th Gen Alder Lake-U i7/i5/i3,Celeron CPU ■1x DDR5 SODIMM (Max.32GB) ■Multiple Independent display： HDMI, eDP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『2NOR01』は、NVIDIA Jetson Orin NX / Nanoモジュールを活用するための キャリアボードです。 NVIDIA Jetson Orin NX / Nanoはエッジで40～100 (TOPS)の AIパフォーマンスを実現し、AIビデオ計算集約型アプリケーションに好適。 当製品は、多くのI/Oを提供し、AIビデオ・ソリューションを実装し、 様々なアプリケーションの要件を満たすことができます。 【主な機能(一部)】 ■NVIDIA Jetson Nano：4/8GB LPDDR5, 20/40 TOPs ■NVIDIA Jetson NX：8/16GB LPDDR5, 70/100 TOPs ■AI Accelerator：NVIDIA Jetson Orin Nano/Orin NX ■2 x HDMI 2 x 2.5GbE, 1 x GbE ■4 x USB 3.1, 1 x Type C USB 3.1/2.0 (OTG), 1 x USB 2.0 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『2N8MP01』は、NXP i.MX8M Plus(クアッドコア)ARM Cortex A53プロセッサを 搭載した2.5インチ＋(115.4x84.5mm)サイズの組み込みボードです。 AIに必要な視覚と聴覚の機能を統合し、マルチディスプレイ用にHDMI/LVDS、 MIPI-CSIをサポート。 マシンビジョン、セキュリティ、IoTゲートウェイ、ヘルスケア・ アプリケーションに理想的なソリューションです。 【主な機能(一部)】 ■NXP i.MX8M Plus (Quad core) ARM Cortex A53 ＋ M7 CPU ■LPDDR4, 4GB/8GB ■Independent display： 1 x HDMI, LVDS ■3 x GbE LAN, 2 x USB 3.0, 3 x USB 2.0 ■2 x COM, 3 x M.2, 1 x Nano SIM ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『2I640PW』は、Intel Atom x6000Eシリーズプロセッサ、LPDDR4 オンボードメモリ、Pico-Expressテクノロジーコネクタを搭載した コンパクトコンピュータモジュール(102x85mm)です。 低消費電力、柔軟性、迅速な開発に重点を置いた当製品。 産業オートメーション、軍事、輸送などのファンレス産業用IoTアプリケーションに 理想的なプラットフォームとなっています。 【主な機能(一部)】 ■Intel Elkhart Lake ATOM x6413E/J6412 CPU ■On Board LPDDR4 4GB or 8GB ■Independent display： 1 x HDMI, 1 x LVDS, 1 x VGA ■2 x Intel 2.5 GbE LAN, 2 x USB 3.0, 5 x USB 2.0 ■4 x COM, 1 x Mini PCIe, 1 x M.2 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DK008』は、Intel Atom x6000Eシリーズプロセッサ搭載の Pico-Express規格モジュール向けの3.5“プラスSBCフォームファクターの キャリアボードです。 検証のための柔軟なインターフェースを装備。 お客様の用途要求に見合うキャリアボード開発を迅速化させることを 目的として提供されます。 【主な機能(一部)】 ■3.5″Plus SBC form factor ■1 x mini PCIe ■1 x M.2 ■1 x SIM holder ■2 x USB 3.0, 3 x USB 2.0 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『3I130TW』は、Intel(r)13th Raptor Lake-U Core iプロセッサーを ベースにした3.5インチ＋サイズのSBCです。 予期せぬ電圧や電流変動による損傷からコンピューティングシステムを保護し、 正常に動作することを保証。 車両および鉄道アプリケーション向けに理想的な製品となっています。 【主な機能(一部)】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-U i7/i5/i3, Pentium CPU ■Onboard LPDDR5, 16GB/32GB ■Multiple Independent display： 　1 x HDMI, 1 x DP, eDP, 1 x Type C DP ALT Mode ■5 x Intel 2.5 GbE LAN, 3 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 1 x Type C ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3I140DWは、Intel Core Ultra 7/5 100シリーズプロセッサ（開発コード名：14世代Meteor Lake U/H）を搭載した3.5インチ（155 x 150mm）シングルボードコンピュータ（SBC）です。2つのDDR5 SO-DIMMスロットを搭載し、最大64GBのメモリをサポートします。また、HDMI、DP、LVDS（eDP）、Type C DP ALTを含む複数のディスプレイインターフェース、また、5つのIntel 2.5G LANポートと、シリアルポート、CANBus、USB 3.2、USB 2.0、SATA IIIなど、幅広いI/Oオプションを備えています。また、PCIe ゴールデンフィンガー、Nano SIM スロット、M.2 スロット（M-Key、2 x B-Key）を搭載しており、追加ストレージ、ワイヤレスモジュール、5G 接続にも対応しています。 さらに、9V から 36V の幅広い DC 入力に対応しており、さまざまな電源や環境に適応できるため、産業オートメーション、製造、輸送、ヘルスケア、その他のエッジ AI アプリケーションでの使用に最適です。

NXP i.MX 8M PlusおよびHailo-8 AIプロセッサを搭載した超小型キャリアボード【NXP-HAI03】は、エッジアプリケーションに最大26 TOPSのAIパフォーマンスを提供することで、組み込みコンピューティングの概念を再定義します。Mini HDMI、4/8GB LPDDR4 メモリ、32～256GB eMMC、Micro SD、カメラ入力用 MIPI-CSI を搭載しています。 2 GbE LAN、USB 3.0、1 つの内部 COM ポートを含む I/O インターフェースを装備し、要求の厳しいアプリケーションに対応する 9～24V のワイドレンジ電源入力に対応しています。 本ボードのモジュール式アーキテクチャは、開発を合理化できることから市場投入時間短縮、コスト最適化を実現しま。過酷な環境向けに設計されたこの製品は、物体検出、画像認識、予測保全など、信頼性が高く高性能なエッジコンピューティングを必要とするアプリケーションに最適なソリューションです。

NVIDIA Jetson Orin NXおよびNanoモジュールのパワーを活用し、40～100 TOPSのAIパフォーマンスを実現します。そのため、エッジにおけるAI駆動のビデオ処理が集中する車両や鉄道輸送アプリケーションに最適です。 【ORIN-TW】は、5 x GbE LAN（4 x PoE）、1 x DisplayPort、1 x Nano SIM、6 x M.2、2 x USB 3.1、 1 x USB Type-C、1 x USB 2.0、2 x 絶縁 RS232/485/422 ポート、1 x 絶縁 CANBus、オーディオ出力など、多彩な I/O オプションを搭載しており、広範な接続性を実現します。オンボードのLPDDR5メモリ、ISOワイドレンジ9～36V DC入力、イグニッションオン/オフ制御により、電圧や電流の変動、過酷な輸送環境からシステムを保護し、信頼性と一貫性のある動作を保証します。さらに、【ORIN-TW】は、Mini-CSI、USB、PoEを含む複数のカメラインターフェースを備えており、車載および鉄道用カメラのネットワークシステムへのシームレスな統合が可能です。

【CI870CW】は、Intel Core Ultra Seriesプロセッサ（15世代 Arrow Lake-S）を搭載したシングルボードコンピュータ（SBC）で、寸法は186 x 217mmです。2つのDDR5 SO-DIMMスロットを搭載し、最大64GBのメモリをサポート。HDMI、DisplayPort（DP）、LVDS（eDP）、USB Type-C（DP Alt Mode対応）を含む複数のディスプレイインターフェースを提供します。 本機は、5つのIntel 2.5G LANポートと、シリアルポートを10ポート、USB 3.2、USB 2.0、SATA IIIを含む多様なI/Oオプションを備え、堅牢なネットワーク機能を提供します。さらに、PCIeゴールデンフィンガー、Nano SIMスロット、追加のストレージ、ワイヤレスモジュール、5G接続に対応する複数のM.2スロット（M-Key、2 x B-Key）を搭載しています。 12Vから36Vの広範なDC入力範囲に対応するCI870CWは、多様な電源供給源と環境に適応し、産業自動化、製造、輸送、医療、その他のエッジAIアプリケーションに最適です。

Intel Atom プロセッサー x7000RE シリーズおよび DDR5-4800 SO-DIMM を搭載した Pico-ITX SBC

【3I140DW】は、Intel Core Ultra 7/5 100シリーズプロセッサ（14世代Meteor Lake U/H、15世代Arrow Lake）を搭載した、3.5インチ（155 x 150mm）シングルボードコンピュータ（SBC）です。2つのDDR5 SO-DIMMスロットを搭載しており、最大64GBのメモリをサポートします。また、HDMI、DP、LVDS（eDP）、Type C DP ALTを含む複数のディスプレイインターフェースを提供します。 また、5つのIntel 2.5G LANポートと、シリアルポート、CANBus、USB 3.2、USB 2.0、SATA IIIなどの幅広いI/Oオプションを備え、強固なネットワーク機能を提供します。また、PCIe ゴールデンフィンガー、Nano SIM スロット、および追加ストレージ、ワイヤレスモジュール、5G 接続用の M.2 スロット（M-Key、2 x B-Key）も搭載しています。 本SBCは、9V から 36V の幅広い DC 入力に対応しており、さまざまな電源や環境に適応できます。

NXP i.MX 8M PlusおよびHailo-8 AIプロセッサを搭載した超小型キャリアボード【NXP-HAI03】は、エッジアプリケーションに最大26 TOPSのAIパフォーマンスを提供することで、組み込みコンピューティングの概念を再定義します。Mini HDMI、4/8GB LPDDR4 メモリ、32～256GB eMMC、Micro SD、カメラ入力用 MIPI-CSI を搭載しています。 2 GbE LAN、USB 3.0、1 つの内部 COM ポートを含む I/O インターフェースを装備し、要求の厳しいアプリケーションに対応する 9～24V のワイドレンジ電源入力に対応しています。 本ボードのモジュール式アーキテクチャは、開発を合理化できることから市場投入時間短縮、コスト最適化を実現しま。

純粋なpicoITXサイズでありながらAmston Lakeプロセッサを搭載したSBCです。

XPI-3568は、Raspberry PiフォームファクターのSBCボードで、Rockchip RK3568プロセッサ、4K HDMI、MIPI-DSI/CSI、40ピンGPIO、オンボードRAM、eMMCストレージ、そして4つのUSBポートを搭載しています。1000Mbpsイーサネット、Wi-Fi、Bluetoothを搭載し、Debian、Android、Raspberry Pi OSをサポートしています。

Raspberry Pi Zero互換　超小型コンピュータ Geniatech XPI-3566-ZEROは、Rockchip RK3566プラットフォームを搭載した超小型シングルボードコンピュータ（SBC）です。Raspberry Pi Zero 2Wに類似した設計で、最大8GBのLPDDRメモリ、オプションのオンボードeMMCフラッシュメモリ、40ピンGPIOヘッダー、MIPI-CSI、そして4Kディスプレイ対応のMini HDMIを搭載しています。さらに、USB OTG用のType-C、Bluetooth 5.0、そしてデュアルバンド2.4/5GHz Wi-Fiも搭載しています。この高性能かつ低消費電力のSBCは、組み込みシステム、エッジコンピューティング、IoTノードの可能性を広げます。

Geniatech XPI-iMX8MMは、クレジットカードサイズのシングルボードコンピュータで、Raspberry Piに代わる産業グレードの選択肢を提供します。NXP i.MX8M Miniプロセッサを搭載し、2～4GBのRAM、8～128GBのeMMCストレージを備えています。XPI-iMX8MMは、安定したビデオエンコード機能と、ギガビットイーサネット、WiFi/BT機能、4つのUSBポート、標準40ピンGPIOヘッダーなど、豊富な拡張インターフェースを備えています。また、2レーンのMIPI LCDとMIPIカメラ機能もサポートしています。プログラミング教育、ソフトウェア教育、マルチメディア端末、そして幅広い産業およびIoTアプリケーションに最適です。

i.MX 8M Plus SMARCボード DB820P SMARC開発ボードは、NXPのi.MX 8M Plus SoCと2.3 TOPS NPUを搭載し、M.2 PCIeまたはBoard-to-Boardコネクタを介して拡張可能なAIアクセラレーションにより、AIエッジコンピューティングを実現します。この汎用性の高いプラットフォームは、コンパクトなSMARCフォームファクタに4Kビデオ処理、マルチディスプレイサポート、産業グレードのI/Oを統合し、ビジョンAIや産業オートメーションアプリケーションに最適です。

Geniatech DB3588V2 AI開発ボードは、RockChip社のRK3588チップと6Tops NPUを搭載し、商用および産業用規格に準拠した設計、10年以上の供給期間、そして包括的な技術情報を提供します。複数のオペレーティングシステムをサポートし、強力なパフォーマンス、安定した信頼性の高い製品サポート、そして様々なAIアプリケーションシナリオに対応する高い拡張性を提供します。

【2I740DW】は、インテル Atom x7000シリーズプロセッサ（旧称：Amston Lake）を搭載しております。本機は、3つの2.5GbE LAN、5つのUSBポート、2つのCOMポート、HDMI、および2つのM.2拡張スロットを統合し、統合IoT機能、リアルタイム性能、管理性、セキュリティを備えたグラフィックス性能に最適なプラットフォームを提供いたします。 また、優れたプロセッサ性能に加え、広範囲な9-24V DC入力対応を特長としており、OpenVINOベースのAIアクセラレータプラットフォーム、高度なエッジAI、インテリジェント制御、ファクトリーオートメーション（Industry 4.0）、モノのインターネット（IoT）、エッジコンピューティングアプリケーションに最適なソリューションです。

【DB3576】は、Rockchip RK3576を搭載したコンパクトな3.5インチIoT向けシングルボードコンピュータです。 高性能なオクタコアCPU（Cortex-A72 ×4 + Cortex-A53 ×4）、ARM Mali-G52 GPU、6 TOPSのNPUを備え、AI処理にも対応。 AndroidおよびLinux Debianに対応し、柔軟なLPDDR4メモリ構成とeMMCストレージオプションを提供。 豊富な接続インターフェースとディスプレイ・産業用I/Oを備え、AIoTやエッジコンピューティング用途に最適です。

XPI-3576は、産業用途対応（動作温度範囲：-40°C〜85°C）、RK3576 + Hailo-8 M.2 AIモジュール搭載、6〜26TOPSのNPU性能、Raspberry Piエコシステムとの互換性、10年以上の製品ライフサイクル、高度なBSPおよびカスタムI/O対応をサポートしています。

MOSM-MR40E は、Renesas RZ/V2H プロセッサを搭載し、4 コアの Cortex‑A55（1.8GHz）、2 コアの Cortex‑R8、1 コアの Cortex‑M33 を統合しています。 さらに、DRP‑AI3 アクセラレータにより 最大 80 TOPS（Sparse） の推論性能を実現します。 本モジュールは LPDDR4X インターフェース、2 系統の PCIe Gen3 x1、4 系統の MIPI CSI‑2（4レーン）カメラインターフェースを備え、 662 ピンの OSM v1.2 Size‑L フットプリント内で豊富な I/O アクセスを提供します。

MOSM-MR30E-M は、Renesas RZ/V2H プロセッサを搭載し、4 コアの Cortex‑A55（1.8GHz）と Cortex‑M33 を統合しています。 さらに、DRP‑AI3 アクセラレータにより 最大 15 TOPS（Sparse） の推論性能を実現します。 本モジュールは LPDDR4X メモリインターフェース、PCIe Gen3 x1 をサポートし、 OSM v1.2 Size‑M（476ピン）規格に準拠しています。