連基の製品ラインアップ

MIWAシステムは、医療、エッジAI、工場自動化の各用途に最適なコンパクトで頑丈なボックス型PCです。広範な温度に対応し、豊富なI/Oオプションを備えているため、信頼性と性能が求められる環境に最適なソリューションです。

純粋なpicoITXサイズでありながらAmston Lakeプロセッサを搭載したSBCです。

業界標準規格制定団体であるSGET（Standardization Group for Embedded Technolgies）が規格を策定し2020年OSM 1.0を発表しました。本規格は複数のプロセッサアーキテクチャを小型・低コストの組み込みコンピュータモジュール向けに将来性の高い汎用規格として設計されています。 本キットは、OSM-L評価/開発のためのキャリアボードとして用意され、レガシーインターフェースから高速インターフェースまで幅広く提供します。 特筆すべき点として、多様なOSMモジュールとの高い互換性を実現しています。 また、Pogo pinを採用したソケットをオプションとして用意しており、OSMモジュールハンダ付けすること無く実装できるためモジュールを簡単に入れ替えることが可能となり複数アーキテクチャの開発を1枚のボードで行うことができます。

MOSM-MR40E は、Renesas RZ/V2H プロセッサを搭載し、4 コアの Cortex‑A55（1.8GHz）、2 コアの Cortex‑R8、1 コアの Cortex‑M33 を統合しています。 さらに、DRP‑AI3 アクセラレータにより 最大 80 TOPS（Sparse） の推論性能を実現します。 本モジュールは LPDDR4X インターフェース、2 系統の PCIe Gen3 x1、4 系統の MIPI CSI‑2（4レーン）カメラインターフェースを備え、 662 ピンの OSM v1.2 Size‑L フットプリント内で豊富な I/O アクセスを提供します。

MOSM-MR30E-M は、Renesas RZ/V2H プロセッサを搭載し、4 コアの Cortex‑A55（1.8GHz）と Cortex‑M33 を統合しています。 さらに、DRP‑AI3 アクセラレータにより 最大 15 TOPS（Sparse） の推論性能を実現します。 本モジュールは LPDDR4X メモリインターフェース、PCIe Gen3 x1 をサポートし、 OSM v1.2 Size‑M（476ピン）規格に準拠しています。