S&T出版のニュース一覧

　2024年10月にOCP（Open Compute Project) Global Summit 2024 にて、Google、Microsoft、metaが生成AI/MLデータセンターは「水冷＋直流給電（±400Vdc）」に転換することが発表されました。また、Nvidiaは800VdcのMGXラックを導入することを発表しました。つまり、世界中のビックテックが直流データセンターの開発をスタートして、2027年に完成、2028年から社会実装する方針を打ち出しましたことになります。 　本セミナーでは、2012年に直流によるデータセンターを北海道のさくらインターネットに世界初導入した直流給電の専門家である講師が、2025年に行われたOCP APAC Summit2025、OCP Global Summit 2025に参加して最新動向トレンドを把握、AI/MLデータセンターについて、世界の最新技術トレンドと、その中で要求される給電システム、SST、機器構成、電源、照明機器、冷却と蓄電池等の技術動向をわかりやすく解説します。

　世界各地域のEV熱マネジメントシステム（TMS）は、その対象であるパワートレーン機器、バッテリ、空調を開発する各地域の自動車OEMとそのサプライヤ・ユーザーにより異なる要求特性、設計の特徴を持っている。現在の電動化の多様化・進化の中で各地域・各社各様の対応が模索されている。 　デファクトスタンダードのTMSが存在しない状況下で、共通する目的は、各地域に適合しつつEVの進化に適応した標準化しやすい、エネルギ効率の高く、コスト低減できる、TMSをもたらすことにある。 　このTMSにかかわる方々が対応を考える一助とする為、講師の40年以上にわたる世界各地域、日本、北米、欧州、インド、アジア、中国、でのTMS関連経験をシェアする。特に、海外企業に入り現地に居住した欧州・インド・中国と多数回訪問した北米・アジアでの経験部分が主となる。また、TMSとその構成要素の様々な仕様の成り立ち、現在の様々な状況、今後の方向等をまとめて現段階での情報提供機会としたい。

AIの活用やSNSの幅広い普及で、日々使用するスマートフォンでも膨大なデータの往来が一般的になってきた。一方で、我々はデータセンターの存在を全く意識することなく、そのデータに簡単にアクセスすることが出来る。しかし、世界各地に設置されたデータセンターでは、日々膨大な電力が消費されていることはあまり知られていない。消費される電力の多くは直接ハードウェアを駆動させるために使われるが、決して少なくない残りの電力は、そのハードウェアを冷却させるために使用されている。データセンターの冷却方式としては、空冷、液冷、液侵の各方式が使われているが、本セミナーでは各々の特徴及び長所短所を説明し、全体像が捉えにくいデータセンター全体における冷却技術を、マクロな視点から解き明かす予定である。また、ラック内のモジュールで使用される多様な放熱デバイスについては個々の方式毎に述べるが、特に空冷におけるファンとヒートシンク、液冷でのコールドプレート、界面での熱の移動を担うTIM (Thermal Interface Material)などは、技術トレンド、原理や使い方など、時間を取って分かりやすく説明する予定である。

　脱炭素社会の実現に向け、電力変換効率を高めるパワー半導体技術が注目されている。本セミナーでは、AIデータセンターの電源効率化に貢献するGaNデバイスの最新動向と、EV市場にて期待されるSiCデバイスの技術革新を中心に解説する。特にGaNは高周波・高効率動作に優れ、次世代電源設計に不可欠な要素である。一方、EV向けSiCは市場が踊り場にある中でも、高耐圧・低損失特性により車載インバータ等での採用が進んでいる。しかし現状では、依然としてシリコンパワーデバイスが主役に君臨している。これはとりもなおさず、SiC/GaNデバイスに代表される次世代パワーデバイスの性能、信頼性、さらには価格が市場の要求に十分応えられていないことによる。最強の競合相手であるシリコンパワーデバイスからSiC/GaNをはじめとした新材料パワーデバイス開発技術の現状と今後の動向について、半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説する。