ハイジェントの製品・サービス一覧

当社では、最小限の飼育環境で効率の良い動物性タンパク質を得ることが出来る 「食用コオロギ事業」を行っております。 本業である精密機械加工メーカーの特性を生かし、温湿度管理や育成データの 積み上げ、そして精密部品と同等の品質管理を行いコオロギを飼育。 100gあたりのタンパク質量は70g前後と非常に高タンパクな食材で、 オメガ3・オメガ6を豊富に含んだ脂質やビタミンA/D3/E/Cなど、 人間のカラダに必要な栄養素を一度に摂れる非常に優秀な食材です。 【乾燥と粉砕（パウダー化）】 ■乾燥機 ・量産仕様の乾燥機を導入し、一度に大量の乾燥を実現 ・メッシュネットを採用することで原料であるコオロギを容易に撹拌 ・乾燥品（ホール）でのご提供も可能 ■粉砕機 ・完全パウダー化 ・お客様のご用途に合わせた粒径でご提供 ・試作時に複数種類の粒径でテストを行い、好適なパウダーをご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『PPAB』は、日本軽金属社製の優れた特性を持つアルミバスバーです。 低コストと軽量化を同時に実現し、バスバーに要求される諸機能を装備。 軽量化によるエネルギー効率向上に貢献し、資源量の豊富なアルミニウムによって 安価な製品の供給を持続可能にするほか、 再利用可能な材料を使用することで廃棄物の放出を削減できます。 【特長】 ■アルミは銅から約50％の軽量化（導電率ベース） ■経時劣化による接触抵抗の増大を抑制 ■低コスト：アルミは銅と比較し安値安定 ■フレキシブルな接続性 ■材料からめっき、プレスまでフープ式連続工程で低コストを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他金属材料

『エッチング』は、エッチング加工にプラスして様々な複合加工を実現します。 リードフレームなど精密部品の生産に際しては、プレス加工以外にも エッチング加工の選択も可能です。 ハイジェントグループの連携体制のもと、一品からの試作はもちろん、 小ロット生産から大量生産まで、高品質、高精度。 そして、スピーディなものづくりをお約束します。 【加工】 ■エッチング加工 ■ファイバーレーザー加工 ■拡散接合、熱圧着、レーザー溶接 ■各種ラックメッキ、バレルメッキ ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

ハーメチックシール加工品を手がける当社から 総合カタログを無料プレゼント！ 半導体素子の気密封止にペアで活用する「光デバイス用ステム＆キャップ」や、 高速大容量通信に対応の「光通信用パッケージ」など、 外気を遮断し高い気密性を実現する製品が満載です。 【掲載製品】 ■光デバイス用ステム＆キャップ ■光通信用パッケージ ■光半導体用ステム ■水晶デバイスパッケージ ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• セラミックス

ハイジェントの『機能めっき』は、コイル状に巻かれた金属素材やプレス素材に対し、連続工程で効率良くめっき処理を施すのが特長。 連続めっきを行う加工ラインを多種類持っているため、ニーズや要求に合わせてスピーディに対応可能です。 試作のご相談もお気軽にお申し付けください。 【めっきの種類】 ■コネクタ端子などに適した「錫（スズ）めっき」 ■ウィスカによるリスクを低減できる「リフロー錫めっき」 ■アルミのワイヤーボンディングに適した「ニッケルめっき」 ■安全装置などの基幹機能に貢献する「金めっき」 ■半田付けにぴったりな「半導体用銀めっき」など ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。 ※総合カタログお申込みの方には2024年度に最新版を送付致します。

• めっき装置

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。抜群の高精度と高品質、ハイジェントのパッケージ製品は、「信頼」と「安心」がポイントです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• シール・密封

ステンレス、銅合金、アルミニウム、鉄など、各種金属素材に対してめっき（鍍金、メッキ）を施すことで、電導性や電磁波シールドなどの電気的特性および、耐食性などの化学的特性、反射率や硬さなどの物理的特性等、さまざまな特性を与えるのが「機能めっき」です。ハイジェントでは、この機能めっきをコイル状に巻かれた金属素材やプレス材に対し、連続工程で電気化学的に金属を電着させるめっき処理を施す「連続めっき加工」を行うのが特色です。連続めっきを行う加工ライン多種類を擁するため、お客様からの要求に則し、目的仕様に応じた速やかな対応が可能です。また、金や銀の高付加価値メタル材を素材表面に付着させるめっき処理加工を行うことにより、省コストに付加価値を高める効果が期待できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 表面処理受託サービス

多くの幹線系光通信中継器に採用されているガラス・ハーメチックタイプのメタルパッケージに加え、高速大容量通信を可能にする高周波モジュールパッケージの需要が増す中、ハイジェントは両分野の素材に対応する技術・設備の確立によって、用途に則した最適提案を実現しています。培われたセラミックス製造技術とノウハウに裏付けられた接合技術を武器に、次世代通信分野へ積極的に挑むほか、光通信以外の分野でもカスタムメイドによって、さまざまな製品を開発しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 加工受託

ハイジェントミクロ社は、ハイジェントグループにおける機械内製の豊富な経験とノウハウを基盤に、2011年に設立されました。主に光半導体用部品をはじめ、様々な分野で使用される先端技術製品を高精度加工機で生産しています。ミクロンオーダーの精密加工技術を駆使し、治工具の開発から、専用機製作、ラインの改良・新設など、お客様のご依頼製品に合わせた幅広い対応が可能です。中でも、格別の高精度・高品質を求められる難削材の精密加工には最適な生産システムで対応。コバール、42アロイ（鉄・ニッケル合金）等のニッケル含有の難削材、銅タングステン、SUS材等の加工も得意としています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 加工受託

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース：SPC/KOV、ヒートシンク：SPC/Cu、リード：Fe-Ni/KOV、ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• シール・密封

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光通信用パッケージの材質および仕上げは、ベース：Cu-W/KOV、リード：KOV、フィードスルー：ガラス/セラミックス、仕上げ：Ni-EP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• シール・密封

ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ 】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。 ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。 安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 【仕様用途】 ・光通信用パッケージ ・ハイパワーレーザー ・センサー ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• シール・密封

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 水晶デバイスパッケージの材質および仕上げは、ベース：KOV/SPC、リード：KOV、ガラス：硬質ガラス、仕上げ：Ni-ELP+Au-P/Ni-ELP+Solder Dipとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• シール・密封

電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 表面処理受託サービス

伝導性、半田付け性、耐蝕性に優れる錫によるめっきは、常に確実で安定した働きが求められるコネクタ端子などに適しています。ハイジェントでは自動車用をはじめ、産業機器の制御版、白物家電用のコネクタ部品等、様々な用途のめっきを生産しています。錫めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき：板厚0.08～2.5mm・幅8～300mm、部分めっき：板厚0.1～2.5mm・幅10～100mm、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 表面処理受託サービス

抜群の耐食性と美しい光沢の金は装飾めっきが知られますが、ハイジェントではコネクタ等の機能めっきを扱っています。最も安定した金属のため、確かな安全性が求められる自動車エアバッグなど安全装置やアクセル制御システムに組み込まれる基幹機能に貢献しています。長所は、接触抵抗が低い、ボンディング性がよい、短所は、金属単価が高い（対応策　部分めっき）などがあります。Auめっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金、サイズ：板厚0.1～0.8mm・幅10～60mm、下地：銅・ニッケル、複合めっき：Sn及びRSnとの2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 表面処理受託サービス

ニッケルめっきは、銅めっきとともに科学めっきの大城郭、高温・高電圧への耐性に優れるため、アルミのワイヤーボンディングに最適で、高電圧インバータの生産などに活用されます。光沢があり外観性、耐腐食性にも優れることから、メモリーカード・カバーや電磁波シールド用の金属めっきとしてもよく利用されます。長所は、耐熱性・耐蝕性・耐摩耗性・大変色性に優れる、短所は、硬度の高い光沢厚めっきは曲げ加工割れしやすい（対応策　無光沢での薄めっき）などがあります。Niめっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき：板厚0.08～2.5mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.08～2.5mm・幅10～290mmとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 表面処理受託サービス

融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 表面処理受託サービス

電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。 金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。 【特長】 ○電気伝導性に優れる ・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○金属材料の中では反射率が群を抜いている ・リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用される ●長所 ・接触抵抗が低い ・ボンディング性がよい ●短所 ・硫黄による変色（対応策：硫黄防止処理） ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDFダウンロードをしてください。

• 表面処理受託サービス