サンシンの製品・サービス一覧

当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。 今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。 研磨は、ドライ方式で行います。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。 【特長】 ■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない ■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、 目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。 ウエット・ドライの両用で使用可能。 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。 【特長】 ■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ■ウエット・ドライの両用で使用可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

製品の高度化が進むに連れ、より精度の高い研磨方法が求められる 傾向にあります。 サンシンが取り扱う研磨装置は、ポリエステルフィルム上に研磨砥粒が 塗布された研磨フィルムを使用し、様々な加工物の最終仕上げ工程での 粗さ向上及び平坦化向上を容易に実現することが可能です。 手作業による研磨には熟練の技術を必要としますが、研磨装置を導入 することで人手不足や技術継承の課題を解決することもできます。 本資料では、サンシン装置の使用目的や特長について解説します。 【掲載内容】 ■1．フィルム研磨工法について ■2．外径研磨装置 ■3．内径研磨装置 ■4．平面研磨装置 ■5．自動供給・排出について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。