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『パワートランジスタボイド検査ソフト』は、トランジスタやICチップ部品 の半田付け状態を数値化してボイド率を表示する製品です。 実装部品形状を識別し、その面積に対して目に見えにくいボイド領域を 明確に表示。ボイド状態を数値化して部品面積に対するボイド率を 表示します。 また、データファイルとの照合も簡単です。 データにはハンダ率・NG判定・検査領域面積・ハンダ面積などが 表示できます。 【特長】 ■パラメータを設定することで部品の形状を認識 ■ガーバーデータの画像取り込みによる部品形状の認識も可能 ■検査したいフォルダを指定するだけで検査開始できる ■指定したハンダ率以下の場合赤く表示 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能です。 【特長】 ■検査範囲の指定や設定したボイド率以上でNG判定を表示可能 ■設定モードで指定した条件を呼び出せる ■検査したいフォルダを指定するだけで検査開始が可能 ■データファイルとの照合が簡単 ■データにはボイド率・NG判定・座標・面積などが表示できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3DX線CT画像の写真事例付きカレンダーになります。 当社のマイクロフォーカス X線透視装置・CT装置「スマートレントゲン」は、 超・省エネルギー設計でパソコンベースのデータ処理で大容量のデータも簡単処理。 小型部品や基板のX線検査（透視、断面観察、3D）に適しています。 是非プリントアウトしてご利用下さい。 【画像内容（3DX線CT画像）】 ■表面実装回路基板 ■ワイヤレスイヤホン ■電気回路実装基板 ■LED電球 ■小魚の干物 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「X線って危なくないの？」「どんな目的で使うの？」「同じような製品はあるの？」等、X線検査装置について動画で簡単解説！動画は大阪府吹田市の「すいたch」に掲載されております。 【X線検査装置を利用するメリット】 ■肉眼では見えない部品の不良箇所発見 ■非常に細かい部品の数を数えられる ■PCのアプリケーションソフトと組み合わせて可能性を無限大に拡げられる X線透過装置は、20年前により、画像処置性能1200倍以上、高精細モニター価格1/100！ 価格や装置の大きさ、利便性面でお困りの方はビームセンスへお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 一方、従来の非破壊のＸ線ＣＴ撮影では、解像度や濃度分解能の制約で多層プリント基板の層分離は困難でした。 この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影して層分離出来るようにし、更に新たなCADソフトを採用して、配線パターンを層ごとにCAD図化して、ご提供できるようにしました。 【特長】 ■X線CTで多層基板の配線パターンを分離、抽出 ■配線パターンを層ごとにCAD図化してのご提供 ■回路基板の配線パターンの画像をCADデータ化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 「BGAの接合部を検査したい」「抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常を検査したい」「個別部品の異常を知りたい」「ワイヤーボンドの断線、ショート、曲がり等をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します！ カタログにてX線検査の様子を写した事例写真を多数掲載中。 ≪お悩み解決提案例≫ ■ボイド解析ソフト ■実装部品検査ソフト ■リール部品検査・計数ソフト ■ワイヤボンド自動検査ソフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3DX線CT画像の写真事例付きカレンダーになります。 是非プリントアウトしてご利用下さい。 ≪画像内容≫ 3DX線CT画像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォーカスX線透視装置「FLEX-M863」のサンプルテーブル上に、 リール部品をセットして、すべてのエリアでX線撮影を行い、リール内の 部品のX線撮影を行い、その部品の透過画像からリール内に入っている 部品の個数を計数するソフトです。 リールの撮影方法として、1視野の画像を縦横四方に個別に撮影し、 それを1枚にする個別撮影方式と、縦方向に連続的に撮影して、それを横に 展開して大きな1枚にする連続方式とがあります。 【FLEX-S1TC 適用用途】 ■部品購入時の受入れ員数確認 ■生産現場における在庫管理 ■生産計画における工程管理 ■IoTにおける材料管理情報の把握 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォーカスX線透視装置「FLEX-M863」や「M345」のX線源部に 取り付けて、X線と同一の光軸で、X線撮影視野と同一か、或いは より大きな視野で光学画像を動画・静止画で撮影できるユニットです。 X線撮影する部品の光学画像読み取りにより、部品の品番や品名、 或いは対象基板の製造番号の読み取りなども、可能になります。 可視画像と不可視なX線画像とのコラボレーションにより、X線透視装置の 新たな可能性を広げることが出来ます。 【FLEX-BSU-OPC 適用用途】 ■X線撮影部分の光学像の確認 ■X線撮影部品の品番・品名の読み取り ■X線・光学ハイブリッド自動検査装置の実現 ■加熱ユニットの動的変化をX線・光学で同時録画 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『スマートレントゲン SmaRoe(スマレ)』は、コンピュータ画像技術を使って X線画像をより使い易くするX線透視装置(X線検査装置)システムです。 小型マイクロ焦点X線源と独自シャッター機構で再現性の良いX線照射撮像システムを実現。 不良品の発見や良品の数値化だけでなく、データ蓄積で製品開発にもお役に立てます。 卓上型の標準機「FLEX-M863」をはじめ、鉄板15mmの透視力をもつ 「FLEX-MH867」や「FLEX-M345」をラインアップしています。 【特長】 ■小型部品や基板のX線検査(透視、断面観察、3D)に好適 ■パソコンベースのデータ処理で、大容量のデータも簡単処理 ■超・省エネルギー設計 ■従来型通常撮影の高機能化(2次元画像) ■ステレオ型透過撮影による高機能化(2.5次元画像) ■3次元断層撮影による高機能化(3次元画像) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『スマートレントゲン SmaRoe(スマレ)』は、コンピュータ画像技術を使って X線画像をより使い易くするX線透視装置(X線検査装置)・システムです。 小型マイクロ焦点X線源と独自シャッター機構で再現性の良い X線照射撮像システムを実現。 卓上型の標準機「FLEX-M863」をはじめ、鉄板15mmの透視力をもつ 「FLEX-MH867」や「FLEX-M345」をラインアップしています。 【特長】 ■小型部品や基板のX線検査(透視、断面観察、3D)に好適 ■パソコンベースのデータ処理で、大容量のデータも簡単処理 ■超・省エネルギー設計 ■従来型通常撮影の高機能化(2次元画像) ■ステレオ型透過撮影による高機能化(2.5次元画像) ■3次元断層撮影による高機能化(3次元画像) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当事例集は、コンピュータ画像技術を使って、X線画像をより使い易くする X線透視装置(X線検査装置)・システム「スマートレントゲン SmaRoe(スマレ)」の 応用事例をご紹介しています。 今後も当社では「スマートレントゲン」が従来不可能と考えられていた分野にも 適用出来るよう技術開発を進めてまいります。 【掲載事例】 ■ナノフォーカスX線透視技術「FLEX-NANO445」 ■マイクロフォーカスX線CT装置「FLEX-M345CT」 ■CT画像数値化システム ■BGAボイド解析技術「BGA Pro」 ■ステレオX線画像3次元解析装置 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当事例集は、コンピュータ画像技術を使って、X線画像をより使い易くする X線透視装置(X線検査装置)・システム「スマートレントゲン SmaRoe(スマレ)」の 応用事例をご紹介しています。 今後も当社ではX線透視の新しい可能性を探求してまいります。 【掲載事例】 ■加熱ユニットBSU-HU ■USB3.0-冷却型16ビットX線CCDフラットパネルセンサ ・USB3.0 高速撮像の実例 ・濃度分解能の評価 ■ワイヤーボンディング検査 ■FLEX-Nano445CT撮影画像例-1(木質材料) など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視装置(X線検査装置)「FLEX-M863」は、20×20μmの画素を横1500×縦1000に並べた150万画素のCCDセンサと小型マイクロフォーカスX線源の組み合わせにより、10倍拡大時に2μmの分解能でハイビジョン並みの高精細画像で撮影できます。 遮蔽ガラス以外には鉛を使用していません。 また、使用電力も150Wの超低消費量で、地球に優しい装置です。 操作はパソコンベースで、ジョイパッドとマウスで容易にでき、撮影されたデータはパソコンのハードディスクに蓄積できるため、情報の共有化や トレーサビリティ制度への適用も容易となります。 【特長】 ○10倍拡大で2μmの分解能 ○高精細150万画素でハイビジョン並みの高精細画像 ○使い易さと安全性を追求したオープン設計 ○左右約17度の傾斜テーブル ○電動ズームとチルト機構内蔵 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
・小型部品や基板のX線総合検査（透視・３D断層・３D立体）に適している。 ・画素分解能は最大倍率において約2µm ・消費電力は本体150Wと省エネ。 ・プラスチック組成まで高精細に撮影できる3DCT（3次元立体断層撮影）機能も搭載。 ・世界最小クラスの小型装置なので光学顕微鏡の側や実験机の上に設置可能。
鋼板15mm厚までの溶接検査（透視・3D立体CT）に最適です。
『FLEX-M863』は、10倍拡大で2μｍの分解能、高精細150万画素で ハイビジョン並みの高精細画像をもつ、X線透視装置(X線検査装置)です。 遮蔽ガラスを除いて鉛フリーとするとともに、使用電力も 150Wの超低消費量です。 また、大型の特殊X線遮蔽ガラスを前面扉に配置し、内蔵された 十字レーザラインマーカにより、内部のサンプルの確認と撮影の位置合わせが 容易に出来るようになっています。 【特長】 ■遮蔽ガラス以外には鉛を使用していない ■使用電力は150Wの超低消費量 ■パソコンベースでジョイパッドとマウスによる簡単操作 ■左右約17度の傾斜テーブルを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FLEX-U1RT』は、X軸と平行な軸を回転中心として、サンプルを 回転するためのテーブルユニットです。 360度回転出来るサイズは幅40mm×長さ200mmです。 オプションのCTソフトを使用することにより、直径1mmから10mmのサンプルの 3次元立体CT画像の撮影も可能になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FLEX-U2PS』は、50mmｘ50mmから240mm×320mmの実装されたプリント 基板を、装置のサンプルテーブルに再現性良くセットするための ユニットです。 基板の傾斜操作などにおいても、基板がずれることはありません。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FLEX-U3DS』は、BGAの実装状態を観察するためのPCB固定台です。 基板を45度回転させ、60度斜めにした状態の位置にセットできます。 また、当社ではX軸と平行な軸を回転中心として、サンプルを回転するための テーブルユニット「FLEX-U1RT」や、実装基板固定テーブルユニット 「FLEX-U2PS」などもご用意しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ステレオX線画像3次元解析装置』は、X線CTとは異なり、2方向からの X線画像のみで3次元計測を行うことで、産業用途に適した、高速かつ高精度の 3次元計測手段を提供します。 当製品は多目的での応用もでき、半導体パッケージ内部の ボンディングワイヤについても精密な計測と多視点からの詳細な状態を 検討できます。 【特長】 ■高精度3次元計測 ■精密キャリブレーション ■多目的での応用ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「FLEX-Mシリーズ」は、小型部品や基板のX線検査（透視、断面観察、3D）に最適なX線透視装置(X線検査装置)です。 パソコンベースのデータ処理で、大容量のデータも簡単に処理できます。 超・省エネルギー設計です。 【ラインナップ】 ○FLEX-M345：世界最小クラスの3DCT機 ○FLEX‐M863：卓上型の標準機 ○FLEX‐MH867：鉄板15mmの透過力 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
平面ガラスヒータを上面と下面に配置して、両ヒータをプログラムにされた温度プロファイルに従って、 温度制御しながら、サンプルの熱処理を行える小型の加熱ユニットです。 【特長】 ■ガラスヒータは薄い石英ガラス製ですので、X線透視装置(X線検査装置)内に組み込んで、温度変化の状態とX線透視することが可能 ■ガラスヒータは可視光に対しても透明ですので可視光カメラでの撮影も可 ■常温から最高温度300℃までの任意の温度と到達時間を設定できます 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『3次元画像可視化システム BS-VA』は、BEAMSENSE CTで作成した 3D画像情報から、より詳細に画像情報を分析するための 3DCT画像計測解析ソフトです。 岩手県立大学発ベンチャーの株式会社アイプランツシステムと共同で 開発しました。 【適用用途】 ■3D画像内の2点間、多点間距離、角度計測などの計測 ■3次元画像内のボイドの大きさと個数と体積比率の算出 ■吸収係数の大きく異なる材料の体積比率の算出 ■3DプリンタのためのSTLデータの作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 当社では、高精度なX線CCD技術と超微細なナノフォーカスX線透視装置(X線検査装置)により、 サブミクロンの微細なX線透視画像を撮影し「スマートレントゲン」の 新たな可能性を求めて研究開発を進めています。 今後も、電子顕微鏡レベルの高拡大率と、三次元画像再構成ソフト技術を 融合することにより、X線透視が従来不可能と考えられていた分野にも 適用出来るように技術開発を進めてまいります。 【FLEX-NANO445 適用用途】 ■1μmレベルのワイヤボンドやTSVの形状確認 ■X線を透過し易い樹脂材料の観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 マイクロフォーカスX線CT装置である『FLEX-M345CT』は、 高精度なX線CCDセンサ技術と小型のマイクロフォーカスX線源により 世界最小レベルの外形寸法で、ミクロンレベルの微細なX線CT画像を撮影でき、 X線CTの活用範囲を拡げます。 また、CFRPなどのファイバー材料配向や樹脂材料の混錬状態の観察などにも 適用出来るようになっています。 【適用用途】 ■LSIのワイヤボンドや封止材料のボイド観察 ■LEDや電池など小型部品の内部構造や形状観察・計測 ■X線を透過し易い樹脂材料の内部観察・計測 ■プリント基板のはんだ付けやボイドの内部構造観察・計測 ■各種センサの内部構造の観察・計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『CT画像数値化システム』は、世界最小レベルのX線CT装置「FLEX-M345CT」で、 ミクロンレベルの微細X線透過画像から、X線CT画像を合成し、 さらにその画像データをCADデータ化するためのシステムです。 得られた3次元CTデータから、3次元画像処理システム「BS-VE」で各要素部分の 3次元画像処理と、それにも基づいたCADデータを作成することを目的としています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる ■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■電気検査では難しい脆弱な箇所の検出検査 ■新たなプリント基板の製造、設計のための既存基板パターン解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■既存基板のパターン解析 ■製造データの無いプリント基板の再製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 USB3.0で画像伝送する16ビットの濃度分解能を有した X線CCDフラットパネルセンサは、データ転送速度が向上し、かつ、より繊細な 画像が撮影・表示ができます。 また、750ｘ500画素なら、1秒3枚準動画の保存が出来ます。 【概要】 ■14bit分解能で判別できなかった画像が4倍で、より繊細な画像が表示 ■USB3.0の高速転送により、準動画がスムーズに表現・保存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 USB3.0で画像伝送する16ビットの濃度分解能を有した 『X線CCDフラットパネルセンサ』は、データ転送速度が向上し、かつ、 より繊細な画像が撮影・表示ができます。 また、750ｘ500画素なら、1秒3枚準動画の保存が出来ます。 【適用用途】 ■16bit化により14bit分解能で判別し難かった濃度差のサンプルを認識・表示 ■USB3.0の高速転送により、準動画がスムーズに表現・保存 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社は、X線撮影画像によりICチップ内部の画像を診断し、 ワイヤーボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の、不良判定する 技術を開発しました。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング後の工程で、発生するICチップ内部の不良検査。 ■ロットアウト製品の再検査 ■製造ロット毎の、仕上がり確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 当社では、高性能X線CCDセンサとナノフォーカスX線装置と「FLEX-M345」の 駆動メカニズムを組み合わせて、コンパクトなナノファーカスX線CT装置を 開発しました。 独自のX線CCDセンサにより、木質材料のセルロース繊維のX線CT撮影が 可能となっています。 【適用用途】 ■木質材料のセルロースの内部分布状態の3D観察 ■炭素繊維材料の内部分布の観察 ■樹脂充填状態とボイドの観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『X線画像BSFM解析シミュレーションソフト』は、以前より要望のありましたBEAMSENSE FLEXで撮影した画像データ「.tmp」をX線透視装置(X線検査装置)の コントローラPCとは別のパソコンで、表示・解析が出来るソフトです。 撮影された画像の詳細解析やデータのシュミレーション解析、 報告書の画像作成、また、装置の取扱の学習用などに便利です。 【適用用途】 ■場所の制限なしで「．tmp」の画像評価が出来る ■装置の画像処理機能が使用可能 ■他社データや、別部署のデータの比較が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
