大分デバイステクノロジーの製品・サービス一覧

TOパッケージの試作から量産まで、生産対応可能です。 お客様で開発中のパワーデバイス半導体の特性/機能評価用として、多くご利用いただいております。 お気軽にご相談ください。

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通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。

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6 in 1 650V/400A　IBGT module OPMD0650V0400A6PK-M 弊社開発の 6in1 650V/400Aパワーモジュールは、高信頼性で電気自動車等に利用できます。 ・モーター駆動 ・産業用インバータ 150℃耐熱設計、3相インバーター対応、トレンチフィールドストップ。 IGBTと環流ダイオード搭載（IGBT、DiodeはMinebeaMitsumi製）。 冷却は水冷方式対応、低熱抵抗でIGBTは0.1℃/Wで高放熱。

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パワー半導体モジュールの信頼性テスト、パワーサイクル試験を受託いたします。 弊社では、「通電試験制御ユニット」を自社開発し、汎用電源を自社開発制御ユニットでコントロールすることで比較的安価なパワーサイクル試験を実現しました。 パワーサイクル試験を低コストで行いたい、試験にかけられる予算があまり確保できないというお客様、ぜひご相談ください。

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