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株式会社アクアス

資本金9000万
従業員数80名
住所愛知県名古屋市中区栄1丁目25-35
電話052-220-5571
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  • 公式サイト
最終更新日:2025/12/17
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LED照明 LED照明
Fivetech社製 キャプティブファスナー・脱落防止ネジ Fivetech社製 キャプティブファスナー・脱落防止ネジ
Meccal パワーエレクトロニクス向けヒートシンク Meccal パワーエレクトロニクス向けヒートシンク
電子機器用アルミケース Fischer Elektronik 電子機器用アルミケース Fischer Elektronik
強制空冷用ヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ) 強制空冷用ヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ)
ALUTRONIC(ドイツ)標準アルミヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ)標準アルミヒートシンク
ALUTRONIC(ドイツ)純アルミ ピンヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ)純アルミ ピンヒートシンク
ファン付きヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ) ファン付きヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ)
ALUTRONIC(ドイツ)PCB基板搭載用ヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ)PCB基板搭載用ヒートシンク
ピンヘッダー・ソケット1.27mmピッチ ピンヘッダー・ソケット1.27mmピッチ
米国JARO社冷却装置「ヒートシンク」「ファン」 米国JARO社冷却装置「ヒートシンク」「ファン」
UL180/182 昇降式モニターアーム UL180/182 昇降式モニターアーム
UL550シリーズ 水平可動式モニターアーム UL550シリーズ 水平可動式モニターアーム
モニターアーム(天井取り付け) モニターアーム(天井取り付け)
ICWUSA ロングモニターアーム ICWUSA ロングモニターアーム
壁面取付用ディスプレイアーム 壁面取付用ディスプレイアーム
壁取付用ワークステーションアーム 壁取付用ワークステーションアーム
ノートPCアーム ノートPCアーム
スライド式ウォールトラックマウント モニターアーム スライド式ウォールトラックマウント モニターアーム
EV65シリーズ 水平可動式モニターアーム EV65シリーズ 水平可動式モニターアーム
支柱取付用ワークステーション 支柱取付用ワークステーション
医療向けモニターアーム 医療向けモニターアーム
医療向けカート・ロールスタンド 医療向けカート・ロールスタンド
Aceluxe 韓国製デスクマウントモニターアーム Aceluxe 韓国製デスクマウントモニターアーム
表面実装デバイス用ヒートシンク  ドイツFischer製 表面実装デバイス用ヒートシンク ドイツFischer製
Fischer Elektronik製 SMTヒートシンク Fischer Elektronik製 SMTヒートシンク
軸流ファン付きヒートシンク Fischer Elektronik 軸流ファン付きヒートシンク Fischer Elektronik
強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク
押出成形ヒートシンク Fischer Elktronik 押出成形ヒートシンク Fischer Elktronik
ピンフィンヒートシンク Fischer Elektronik ピンフィンヒートシンク Fischer Elektronik
押出成形ヒートシンク クリップマウント用 Fischer 押出成形ヒートシンク クリップマウント用 Fischer
トランジスタ固定用スプリング・クリップ トランジスタ固定用スプリング・クリップ
Fischer Elektronik社 電子部品 Fischer Elektronik社 電子部品
表面実装用ピンヘッダー・ソケット2.54mmピッチ 表面実装用ピンヘッダー・ソケット2.54mmピッチ
表面実装用ピンヘッダー・ソケット2mmピッチ 表面実装用ピンヘッダー・ソケット2mmピッチ
スルーホール用ピンヘッダー・ソケット2.54mmピッチ スルーホール用ピンヘッダー・ソケット2.54mmピッチ
Fivetech社製サーキットボードハードウェア Fivetech社製サーキットボードハードウェア
ウィルス感染予防製品 ウィルス感染予防製品
LED照明施工実績 LED照明施工実績
遮熱シート・ガラスコート 遮熱シート・ガラスコート
モニターアーム モニターアーム
モニターアーム(壁掛け) モニターアーム(壁掛け)
モニターアーム(ポール取り付け) モニターアーム(ポール取り付け)
モニターアーム(デスク) モニターアーム(デスク)
バイポーラトランジスタ バイポーラトランジスタ
ダイオード ダイオード
MOSFET MOSFET
デュアル・複合半導体 デュアル・複合半導体
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幅250mm 高さ85mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM(Profilmecc)シリーズ

Meccal(イタリア)が提供するPM(Profilmecc)シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 *幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 *設計可能な寸法範囲: 幅:MAX1000mm 長さ:MAX1300mm ベース高:8 - 50mm フィン高さ:MAX190mm *穴加工、表面処理(アルマイト等)にも対応

  • その他電子部品

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ハイパワーセラミック巻線抵抗器 - RQL

特殊な無機充填剤とセラミックケースにより、 耐火パッケージで高い熱伝導性を実現

韓国JEIL社 1989年の創業以来、精密抵抗器および電力抵抗器の革新の最前線に立ち続けてきました。品質と顧客満足への揺るぎないコミットメントにより、ISO9001、ISO14001、IATF16949の認証を取得しています。近年では、再生可能エネルギー分野、特にハイブリッド車や電気自動車向けの電力抵抗器に広く採用されています。 「ハイパワーセラミック巻線抵抗器 - RQL」 • 抵抗値0.1Ω~100kΩ • 許容差1%または5% • 定格電力10、20、30、40、50、60、100ワット • 無誘導巻線も利用可能 • 高定格電力 • 特殊な無機充填剤とセラミックケースにより、 耐火パッケージで高い熱伝導性を実現 • ブラケットの有無にかかわらず購入可能(「BKT」スペシャル)

  • 抵抗器

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病院向け 壁面吊り下げ式モニターアーム EMRワークステーション

53.3cmの昇降式アームでディスプレイ・キーボードを吊り下げて設置可能(30.4cm延長アーム付き)

ICWUSAは米国を代表する業務用モニターアームメーカーです。 医療、医薬、工業分野で幅広くご利用いただいています。 病院向け 吊り下げ式モニターアームウォールマウント ワークステーション 「AST2E12P-WT2-KUS」 ・耐荷重9.9Kg ・ウォールマウント(またはウォールチャネルマウント) ・最大53.3cm高さ調整可能 ・モニタースウィベル:最大360° ・アームスウィベル:最大180° ・資料を見ながらの入力作業がしやすくなる前後スライド式キーボードトレイと作業トレイ ・周辺との干渉を防止するROMストッパー付き 上記製品以外にも病院でご使用いただけるモニターアームを数多くご用意しています。 病院でご使用になるモニターアームをお探しでしたら、お気軽にご相談ください。

  • その他機械要素

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病院向け コンパクトモニターアーム 75°チルト

壁面付近への設置とチルト(上下角度調整)・首振り(左右角度調整)機能を両立させたショートタイプのLCDマウント

ICWUSAは米国を代表する業務用モニターアームメーカーです。 医療、医薬、工業分野で幅広くご利用いただいています。 病院向け コンパクトモニターアーム 「ASEV65-W5」 ・耐荷重13.6Kg ・ウォールチャネル取付用 ・最大75°チルト調整可能 ・最大90°スウィベル調整可能 ・壁面から約15cmの位置にディスプレイを設置可能 上記製品以外にも病院でご使用いただけるモニターアームを数多くご用意しています。 病院でご使用になるモニターアームをお探しでしたら、お気軽にご相談ください。

  • その他機械要素

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病院向け 高さ可変式モニターアーム(スライド式VESA)

VESAアダプタがアームより上にあるため、高さのあるモニターや縦向きモニターの設置におすすめ

ICWUSAは米国を代表する業務用モニターアームメーカーです。 医療、医薬、工業分野で幅広くご利用いただいています。 高さ可変式ディスプレイアーム 「ASUL180P-W5-A1」 ・高さ調整レンジ40.6cm ・26.7cmの水平式アーム+34.3cmの昇降式アームを組み合わせたロングリーチタイプ ・ガススプリング耐荷重は14.5Kg、先端の耐荷重は12.7Kg ・モニター単独で15.2cm高さ調整が可能 ・安全ストッパーによる左右への動作制限 ・ウォールチャネル取付用 上記製品以外にも病院でご使用いただけるモニターアームを数多くご用意しています。 病院でご使用になるモニターアームをお探しでしたら、お気軽にご相談ください。

  • その他機械要素

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幅200mm 高さ70mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM(Profilmecc)シリーズ

Meccal(イタリア)が提供するPM(Profilmecc)シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 *幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 *設計可能な寸法範囲: 幅:MAX1000mm 長さ:MAX1300mm ベース高:8 - 50mm フィン高さ:MAX190mm *穴加工、表面処理(アルマイト等)にも対応

  • その他電子部品

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幅150mm 高さ60mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM(Profilmecc)シリーズ

Meccal(イタリア)が提供するPM(Profilmecc)シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 *幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 *設計可能な寸法範囲: 幅:MAX1000mm 長さ:MAX1300mm ベース高:8 - 50mm フィン高さ:MAX190mm *穴加工、表面処理(アルマイト等)にも対応

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幅100mm 高さ40mm 高性能空冷用アルミヒートシンク

パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM(Profilmecc)シリーズ

Meccal(イタリア)が提供するPM(Profilmecc)シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 *幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 *設計可能な寸法範囲: 幅:MAX1000mm 長さ:MAX1300mm ベース高:8 - 50mm フィン高さ:MAX190mm *穴加工、表面処理(アルマイト等)にも対応

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MHA 医療向け高さ可変式モニターアーム スライドインプレート

任意の高さに移動させロックするだけの簡単操作、2つの荷重レンジから選択可能

シンガポールに本社を構えるAkiteckの「MHAシリーズ」生体情報モニタ用アーム ・ウォールチャネル取付用 ・高さ調整レンジ45.3cm ・アームスウィベル180° ・ケーブルフック追加可能・ダウンポスト追加可能 ・耐荷重5-9.9Kg、9-13Kgから選択可能 (先端プレート耐荷重は12kg)

  • その他機械要素

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BGAヒートシンク 30.7 x 30.7mm 高さ14.1mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 40 x 40mm 高さ23mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 35 x 35mm 高さ18mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 35 x 35mm 高さ14mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 27 x 27mm 高さ18mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 27 x 27mm 高さ6mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 23 x 23mm 高さ25mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 23 x 23mm 高さ18mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L50.8 W41.6 H25mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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DCフレームレスファン 36.9mm径 厚さ10mm

フレームレス設計により、ヒートシンクやハウジングに直接統合でき、スペースの使用を最小限に抑えます。

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROの軸流ファン JARO製フレームレスファンの利点 ・省スペース:フレームレス設計により、ヒートシンクやハウジングに直接統合でき、スペースの使用を最小限に抑えます。 ・静かな動作:オーディオ機器や医療機器など、ノイズに敏感な環境に最適 ・軽量:重量制限が厳しいモバイルデバイスやアプリケーションに適しています ・高い設計柔軟性:製品のフォームファクタと美的要件に合わせてカスタマイズ可能

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基板取付用ヒートシンク L50.8 W34.9 H12.7 mm

基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L25.4 W34.9 H12.7 mm

基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L38.1 W34.9 H12.7 mm

基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L25.4 W41.6 H25.0 mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L38.1 W41.6 H25.0 mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L50.8 W41.6 H25.0 mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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金属板シャント抵抗器 -MPR

韓国を代表する抵抗器メーカーJEIL社の金属板シャント抵抗器

韓国JEIL社 1989年の創業以来、精密抵抗器および電力抵抗器の革新の最前線に立ち続けてきました。品質と顧客満足への揺るぎないコミットメントにより、ISO9001、ISO14001、IATF16949の認証を取得しています。近年では、再生可能エネルギー分野、特にハイブリッド車や電気自動車向けの電力抵抗器に広く採用されています。 「金属板シャント抵抗器 -MPR」 • 電力型電流検出抵抗器 • セラミックケース入り難燃性抵抗器 • 低インダクタンス • 省スペース • 優れた耐熱・耐湿性

  • 抵抗器

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ハイパワーセラミック巻線抵抗器 - RQB

韓国を代表する抵抗器メーカーJEIL社のハイパワーセラミック巻線抵抗器(0.1Ω~100kΩ)

韓国JEIL社 1989年の創業以来、精密抵抗器および電力抵抗器の革新の最前線に立ち続けてきました。品質と顧客満足への揺るぎないコミットメントにより、ISO9001、ISO14001、IATF16949の認証を取得しています。近年では、再生可能エネルギー分野、特にハイブリッド車や電気自動車向けの電力抵抗器に広く採用されています。 「ハイパワーセラミック巻線抵抗器RQBシリーズ」 • 抵抗値0.1Ω~100KΩ • 許容差1%または5% • 定格電力5、7、10、15、20、3、25、30、40ワット • 耐火無機構造 • 高出力抵抗器

  • 抵抗器

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導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ 125℃ 1000時間

DC-DCコンバータ、電圧レギュレータ、マザーボードのデカップリングなどに適した導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ

Man Yue Technology Holdings Limitedは、1979年に設立され、 1997年から香港証券取引所に上場している中国のコンデンサメーカーです。 自社でアルミ箔などの素材製造も持つことで、部材調達から製造までの垂直統合を進めており 非常に高い競争力を持つメーカーです。 中でも、価格、品質面の優位性からX-CONブランドの導電性高分子アルミ固体電解コンデンサはグローバルで人気があります。

  • コンデンサ

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ハイパワーセラミック巻線抵抗器 - RQA

韓国を代表する抵抗器メーカーJEIL社のセラミック巻線抵抗器(0.1Ω~100kΩ)

韓国JEIL社 1989年の創業以来、精密抵抗器および電力抵抗器の革新の最前線に立ち続けてきました。品質と顧客満足への揺るぎないコミットメントにより、ISO9001、ISO14001、IATF16949の認証を取得しています。近年では、再生可能エネルギー分野、特にハイブリッド車や電気自動車向けの電力抵抗器に広く採用されています。 「ハイパワーセラミック巻線抵抗器」 •抵抗値0.1Ω~100kΩ •許容差1%または5% •定格電力2、3、5、7、10、15、20ワット •無誘導巻線も選択可能 •高定格電力 •特殊な無機ポッティング化合物とセラミックケースにより、耐火パッケージで高い熱伝導性を実現

  • 抵抗器

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巻線抵抗器・Wirewound Resistors

韓国を代表する抵抗器メーカーJEIL社の巻線抵抗器(1/2W ~ 10W)

韓国JEIL社 1989年の創業以来、精密抵抗器および電力抵抗器の革新の最前線に立ち続けてきました。品質と顧客満足への揺るぎないコミットメントにより、ISO9001、ISO14001、IATF16949の認証を取得しています。近年では、再生可能エネルギー分野、特にハイブリッド車や電気自動車向けの電力抵抗器に広く採用されています。 「巻線抵抗」 • 小型パッケージで高出力 • 優れたパルス処理能力 • 出力定格 1/2~10ワット • 難燃性コーティング • 低TCR • 非誘導巻線も選択可

  • 抵抗器

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IGBTスナバコンデンサ

錫メッキ真鍮端子によるIGBT直接実装と内部直列接続構造によりエネルギー管理とEMI抑制において卓越した信頼性を提供します

私ども(株)アクアスは台湾のコンデンサメーカーjb Capacitorsのフィルムコンデンサを取り扱っています。 JF1LシリーズIGBTスナバコンデンサは、高性能パワーエレクトロニクス用途向けに設計されており、拡張された二重メタライズドポリエステル電極とメタライズドポリプロピレン誘電体を備えています。UL 94 V-0プラスチックケースと熱硬化性樹脂充填材を採用した本シリーズは、優れた熱安定性と電気絶縁性を実現します。 JF1Lシリーズは、錫メッキ真鍮端子によるIGBT直接実装と内部直列接続構造により、エネルギー管理とEMI抑制において卓越した信頼性を提供します。要求の厳しい産業環境に適したこのシリーズは、優れたインパルス耐性と競争力のある価格設定を実現しています。

  • コンデンサ

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MRI対応シングルコラム多機能カート トレイ3枚、収納かご付き

トレイの高さを調整してさまざまな機器に対応可能な移動しやすい多目的カート

台湾の医療向けカート・ロールスタンドブランドRollsysの 「医療装置用システムカート」 モジュラーデザインを採用、アクセサリ・パーツを自由に組み合わせて さまざまな環境にあうカートを製作することができます。 「EC-002MRI」は トレイ3枚 ハンドル ユティリティビン(背面収納カゴ) を組み合わせた高さ1212mmのMRI対応カートです。 *図面の提供可能です「ウェブからお問い合わせ」よりリクエストください。 *添付のカタログにてバリエーションご確認いただけます。

  • その他機械要素

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シングルモニターカート、トレイ2枚、大型引き出し収納付き

モジュラーデザインで柔軟な機器配置が可能!多目的なモバイルカート

台湾の医療向けカート・ロールスタンドブランドRollsysの 「医療装置用システムカート」 モジュラーデザインを採用、アクセサリ・パーツを自由に組み合わせて さまざまな環境にあうカートを製作することができます。 「EC-007M」はシングルディスプレイマウント、トレイ2枚、大型引き出し収納(1段 or 2段)、ハンドルを組み合わせた高さ1570mmのカートです。 *図面の提供可能です「ウェブからお問い合わせ」よりリクエストください。 *添付のカタログにてバリエーションご確認いただけます。

  • その他機械要素

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デュアルモニターカート、トレイ2枚、大型引き出し収納付き

モジュラーデザインで柔軟な機器配置が可能!多目的なモバイルカート

台湾の医療向けカート・ロールスタンドブランドRollsysの 「医療装置用システムカート」 モジュラーデザインを採用、アクセサリ・パーツを自由に組み合わせて さまざまな環境にあうカートを製作することができます。 「EC-007D」はデュアルディスプレイマウント、トレイ2枚、大型引き出し収納(1段 or 2段)、ハンドルを組み合わせた高さ1570mmのカートです。 *図面の提供可能です「ウェブからお問い合わせ」よりリクエストください。 *添付のカタログにてバリエーションご確認いただけます。

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BGAヒートシンク 23 x 23mm 高さ6mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 21 x 21mm 高さ8.9mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 20 x 20mm 高さ9mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 18 x 18mm 高さ10mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 17 x 17mm 高さ11.5mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 15.2 x 15.2mm 高さ6.4mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 幅14mm 長さ14mm 高さ6mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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打ち抜きヒートシンク L22.7 x W25.0 x H10mm

AL1050を使用したクリップ型ヒートシンク(基板取付用ピンあり)

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・ダイスタンピングプロセスを使用して製造されます。 ・幅広い形状と厚さにスタンプできます。 ・この技術では、非反復的なエンジニアリング費用が低く抑えられ、プロトタイプのセットアップコストも最小限に抑えられます。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク H25 x W15 x 高さ10.5mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、半導体固定用M3ネジ穴あり

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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BGAヒートシンク 幅12mm 長さ12mm 高さ18mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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BGAヒートシンク 幅10mm 長さ10mm 高さ10mm

AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。

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