AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
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企業情報
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。
![[パワーモジュール用] 軸流ファン付ヒートシンク W389mm](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2049780/IPROS5639149101619974518.jpg?w=280&h=280)