スピードファムの製品・サービス一覧

当カタログは、スピードファムが取り扱うIAG(酸化物・サファイア・SiC・ GaAs・水晶・セラミックス・金属 他)用装置をご紹介しています。 材質を問わず、ラップ、ポリッシュ加工が可能な標準型の「DSM 16B-5L/P-V」や、 スラリー流量、ALC定寸システム制御の追加で、更なる安定加工が可能な 「DSM10.5B-5L/P-V」などを掲載。 特長や寸法、キャリア搭載数なども詳しくご紹介しております。 【掲載内容】 ■Process and Application ■DSM 16B-5L/P-V ■DSM10.5B-5L/P-V ■FAM 50GPAW-III ■EPRO-212EN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械
• ウエハ加工/研磨装置

当カタログは、スピードファムが取り扱うシリコンウェーハ用装置を ご紹介しています。 φ300mmシリコンウェーハ用の両面同時鏡面研磨のためのポリッシング装置 「DSM20B-5P-4D-AL」や、ドライイン-ドライアウト構造の「EP-300-X」、 カセットtoカセット、スロットtoスロットのウェーハ搬送が可能な 「EP-200-XW-II」などを掲載。 製品の選定に是非、ご活用ください。 【掲載内容】 ■DSM20B-5P-4D-AL ■EP-300-X ■EP-200-XW-II ■Fully Automated Single Side Polishing Line FAM 59SPAW ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械
• ウエハ加工/研磨装置

当カタログは、スピードファムが取り扱う消耗副資材をご紹介しています。 加工精度向上のため均一で微細な黒鉛が分布し、高硬度とじん性（ねばり）、 耐摩耗性を実現した「両面ラッピング定盤」や、水晶やガラス、化合物等の 薄物加工に好適な「SUS P2 Carrier」や「SUS P3 Carrier」などを掲載。 アプリケーションや特長なども併せてご紹介しています。 【掲載内容】 ■Process and Application ■Double Side Lapping Plate and Conditioning Ring ■Polishing Pad ■SUS P2 and P3 Carrier ■Edge Polishing Pads ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• そのほか消耗品
• その他加工機械
• 加工治具

スピードファムは、独創的な技術とノウハウでハードとソフト両面から「装置」と「消耗副資材」を開発してお客様の様々なニーズにお応えし、最適な加工プロセスを提案してまいります。 ウェーハエッジとノッチの鏡面加工を行うエッジポリッシングは、半導体製造工程に不可欠な加工技術です。 エッジとノッチ部の鏡面研磨はパーティクルの発生を防ぎ、デバイス工程での表面清浄度を大きく向上させます。 【技術紹介】 ○研磨加工技術 ○平面研磨技術 ○エッジポリッシング(端面研磨)　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他加工機械