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人材力と技術力を最大限に活かしたソリューションをグローバル市場へ。
イノベーションが加速する半導体市場において私たちテクダイヤは、常に顧客ニーズに応える高度な電子部品・装置や精密な治工具、ソリューションサービスを提供してきました。電子素子部品・精密機械加工製品・装置開発の各部門が結集し、誕生したテクダイヤのコアコンピタンス――それは、独自の柔軟な発想力・技術力で優れた開発を可能にする豊富な人材力。そこから生まれる革新的な製品群。そして、何よりもそれら製品のポテンシャルを最大限に引き出す「顧客に最適なソリューション」をスピーディーに提供できる点にあります。世界に通用するオンリーワン企業としてテクダイヤは、これからも人材力と技術力を融合させた製品・サービスをグローバル市場に向け、果敢に展開していきます。
事業内容
■ハイブリッド回路基板(HCT) ■高周波・光デバイス用セラミック製品 ■精密機械加工製品 ■ダイヤモンド応用製品 ■半導体製造装置 ■マイクロ派技術応用製品 ■CM事業(受託生産サービス)
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詳細情報
企業名 | テクダイヤ株式会社 |
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連絡先 | 〒108-0023 東京都港区芝浦4 丁目 9 番 25 号 芝浦スクエアビル 17 階地図で見る TEL:03-5765-5400 FAX:03-5765-5404 |
業種 | 機械要素・部品 |
テクダイヤ株式会社 社屋画像