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高集積化半導体用ディスペンサーノズル「ピンポイントノズル」

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最終更新日:2024年10月11日

テクダイヤ株式会社
テクダイヤ株式会社
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微細穴あけ技術・薄肉加工技術・精密加工技術を駆使した、 最先鋭ディスペンサーノズルです。

密集したパーツが並ぶ高集積化半導体のより「狭く」、より「深い」ピンポイントへの高精度塗布専用ノズル。 2024年秋、テクダイヤが生みだした最精鋭ディスペンサーノズルです。 ◆より「狭い」ポイントに最適な「肉厚0.02mm」の極細先端 高度な薄肉加工技術で、内外径差を極限まで切削コントロール(肉厚0.02mm)。高集積化した半導体の狭い隙間のポイントに入り込みます。 ◆より「深い」ポイントに届く2mmの長尺先端 ノズル先端の長さを従来の1mmから2mmへ倍増。部品間など、深部ポイントの的確な塗布が可能になります。 また、当社独自の一体加工で、圧入製法とは違う高精度塗布を実現します。

    ノズル
高集積化半導体用ディスペンサーノズル「ピンポイントノズル」【テクダイヤ株式会社】-scaled

高集積化半導体用ディスペンサーノズル「ピンポイントノズル」

高集積化半導体用ディスペンサーノズル「ピンポイントノズル」【テクダイヤ株式会社】-scaled (1).jpg
高集積化半導体用ディスペンサーノズル「ピンポイントノズル」【テクダイヤ株式会社】-scaled (1).jpg
  • 関連リンク - https://www.tecdia.com/jp/pinpointnozzle/

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基本情報

◆仕様 (単位:mm) 内径:0.10 外径:0.14 先端長さ:2.0  内径:0.15 外径:0.19 先端長さ:2.0  内径:0.20 外径:0.24 先端長さ:2.0  内径:0.25 外径:0.29 先端長さ:2.0  内径:0.30 外径:0.34 先端長さ:2.0  上記スペック以外はお問い合わせください。

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用途/実績例

主要市場:半導体製造・カメラモジュール製造・バイオメディカル産業・医療(内視鏡製造など)

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イノベーションが加速する半導体市場において私たちテクダイヤは、常に顧客ニーズに応える高度な電子部品・装置や精密な治工具、ソリューションサービスを提供してきました。電子素子部品・精密機械加工製品・装置開発の各部門が結集し、誕生したテクダイヤのコアコンピタンス――それは、独自の柔軟な発想力・技術力で優れた開発を可能にする豊富な人材力。そこから生まれる革新的な製品群。そして、何よりもそれら製品のポテンシャルを最大限に引き出す「顧客に最適なソリューション」をスピーディーに提供できる点にあります。世界に通用するオンリーワン企業としてテクダイヤは、これからも人材力と技術力を融合させた製品・サービスをグローバル市場に向け、果敢に展開していきます。

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