TDKの製品・サービス一覧

『TAS300』は、各種半導体製造装置に取り付けられ、半導体製造工程にて 使用されるFOUP（FrontOpening Unified Pod）を自動的に開閉するための 標準ロードポートです。 半導体製造装置に要求される低発塵性、高スループット、及び 繰り返し動作の耐久性について、最高クラスの性能を有しています。 可動部は、マッピングユニットを含め全てウエハ面下方にあり、徹底した 気流解析により高レベルのパーティクルフリーを実現します。 【特長】 ■個別調整をする事なく多種多様なFOUPの確実開閉が可能 ■マッピングユニット（透過型センサ）をオプションにて取り付け可能 ■長時間のドア開閉繰返し動作でも安定した高性能を発揮する優れた耐久性 ■FOUPドック時の障害物検出機能を搭載 ■FOUP在荷時のFOUP有無、及び正常載置検出機能を搭載 ■ロードポートの脱着時間短縮のため、BOLTS面に位置決め機構を搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『TAS450』は、各種半導体製造装置に取り付けられ、半導体製造工程にて 使用されるFOUP（FrontOpening Unified Pod）を自動的に開閉するための 標準ロードポートです。 半導体製造装置に要求される低発塵性、高スループットについて、 最高クラスの性能を有しています。 【特長】 ■SEMI Standard E154 ■可動部はマッピングユニットを含め全てウエハ面下方にあり、 　パーティクル性能を向上させた構造 ■マッピングユニット（透過型センサ）をオプションにて取り付け可能 ■FOUP ドック時の障害物検出機能を搭載 ■FOUP 在荷時のFOUP有無、及び正常載置検出機能を搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『TAS300 Type-4E』は、徹底した装置クリーン化設計と配線・配管部の 稼動時非接触を実現したFOUPロードポートです。 微小なバーティクル発生を極限まで抑制。PWP試験において 世界最高レベルとなっております。 またFOUPごとの微差(公差)に対応する独自機構が、FOUPとロードポート の衝突を防ぎ、確実なラッチキー挿入で、高い互換性をも実現します。 【特長】 ■業界最高レベルのクリーン度を実現 ■高い互換性　各社FOUPに対応 ■メンテナンス性を向上 ■高信頼性・高耐久 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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『AFM-15』は、小型・中型デバイスに最適なフリップチップ実装システム です。 お客様視点で生産現場が求めているニーズを掘り起こし、製品化。 高速、高信頼性、省スペース、低価格などの理想を実現したシステムです。 また、高精度・微量・定量塗布用途に最適な『MDM-50』もラインアップ しています。 【特長】 ■高速 ■高信頼性 ■業界最小クラスの装置サイズ ■低エネルギー接合 ■12インチウエハ供給対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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