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半導体製造装置内で運用する静電チャックです。 大気～高真空 極低温～高温-100～200℃で運用が可能です。また 導体~絶縁体基板まで幅広い材質が吸着できます。 ・Si 化合物半導体 サファイヤ 水晶 LT LN 半導体向け基板 導体から絶縁体まで吸着が可能です。 ・接着剤フリーの為 極低温領域-100℃でも運用が可能です。 ・弊社特有技術 ワークと静電チャック接触界面のみで保持力が働くため、裏面側の影響をうけません(裏面帯電等の影響なし）
当社で取り扱っている「検査装置向け静電吸着ステージ」について、 ご紹介いたします。 表面黒色対応にて、画像処理やレーザー検査向けとして利用可能。 面吸着のため、薄い部材に対して局所的ストレスがかかりません。 多孔質材、フィルム材、金属箔、紙など薄物部材の固定に 好適な検査ステージとなっております。 【特長】 ■面吸着のため、薄い部材に対して局所的ストレスがかからない ■表面黒色対応にて、画像処理、レーザーを用いた検査機の ステージとして利用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱っている「静電チャックサポーターシステム」の ラインアップをご紹介いたします。 静電チャックサポーターは、RS標準、CP、Hole、PFAの 4タイプを展開しており、4inch/6inch/8inch/12inchの 各サイズに対応。用途に合わせてお選びいただけます。 給電治具はManual type、Semi-Auto type、Full Auto typeの 3タイプをご用意しております。 【サポーター タイプ別特長】 ■RS標準：表面梨地 ■CP：表裏導通 電気テスト用 ■Hole：凹凸大ウェハ用 ■PFA：耐薬液 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『CP Supporter』は、極薄ワークを吸着保持して補強する 静電チャックキャリアです。 表裏導通が可能なため、電気テストでご利用いただけます。 コードレスの為、固定した状態で、さまざまなプロセスへの 投入が可能。 厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに 挿入できます。 【特長】 ■表裏導通が可能なため電気テストでの利用が可能 ■接着剤を使用せず電界制御のみで薄型ウェハーの補強・固定が可能 ■コードレスの為固定した状態でさまざまなプロセスへの投入が可能 ■厚みが薄くウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『ティンハンド』は、フィルムや箔材、紙をソフト吸着し、固定、 ハンドリングする自動機向け静電吸着ツールです。 大面積薄物を全面ソフト吸着するため、しわや傷発生がなく、 多孔質材のような穴開き品吸着も可能です。 また、対象物裏面電位は最少に抑えられ裏面へのごみ吸着はありません。 【特長】 ■大面積薄物を全面ソフト吸着 ■しわや傷発生がない ■多孔質材のような穴開き品吸着も可能 ■対象物裏面電位は最少に抑えられ裏面へのごみ吸着がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『静電チャックサポーター』は、極薄ワークを吸着保持して補強する 静電チャックキャリアです。 接着剤を使用せず、電界制御のみで、薄型ウェハーの補強・固定が可能。 コードレスの為、固定した状態で、さまざまなプロセスへの投入が可能で、 厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入できます。 【特長】 ■極薄ワークを吸着保持して補強 ■薄型ウェハーの補強・固定が可能 ■さまざまなプロセスへの投入ができる ■厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ソフトパーム』は、クーロン力にて対象物を接触吸着し、ハンドリング するハンディタイプの静電チャックです。本製品は面吸着のため、薄い部材に対して局所的ストレスがかからないのが最大の特長です。また、電池駆動（充電可）のコードレスタイプと、専用コントローラー駆動セミコードレスタイプがございます。 【特長】 ■コードレスの為どこでも携帯可能 ■凸凹面のある対象物も吸着可能 ■電位は最小に抑えられる為、裏面のゴミ吸着はなし ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
