展示装置ラインナップ 【PILOT】パイロット ・卓上型バッチ式装置 ・低価格＆コンパクト ・基板最大サイズ 330×250mm ・下面プリヒータオプション搭載可能 【JADE MK2】ジェイド マーク２ ・スタンドアローン型バッチ式装置 ・Pillarhouseのベストセラー装置 ・基板最大サイズ457×508mm ・上面プリヒータ、下面リングプリヒータ搭載可能

• はんだ付け装置

■ ピンピッチ 12×18mm(標準) ■ 6barで2.0g / ピンの保持力 ■ ESD適合ピンキャップ ■ 自動モード(トリガー信号)と手動モード ■ 摩耗や損傷が少ないロック機構 ■ ピン長27mm(QTZシリーズ)と14mm(QTシリーズ)

• その他半導体製造装置

【アプリケーション】 ■医薬品 ■溶剤 ■水溶液 ■接着剤 ■塗料・コーティング剤 ■シリコーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分注器

【アプリケーション】 ■低粘度溶剤（アルコール等） ■アンダーフィル ■UV接着剤 ■塗料 ■フラックス ■LED ■接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ディスペンサー

■セルフティーチング（自動部品認識機能） ■計測時間約10秒 ■計測精度>99.9% ■0402部品まで対応 ■最大4リール計測18cm径（7インチリール） ■2D電子部品検査 ■SMTラインのダウンタイム削減 ■計測スペース0.62平方m ■計測サイズ：最大43cm径（17インチリール） ■計測高さ：最大10cm ■装置サイズ：870 x 890 x 2250mm ■装置重さ：360kg 【セルフティーチング（自動の部品計測）とは】 ・ライブラリに登録されていない部品も自動で認識・ティーチングし、個数を計測します。 ・その際に使用したティーチングデータは部品番号とともに管理され、次回計測時も自動で同じティーチングデータを使用し計測します。 ・部品同士が密着していてもサイズやピッチ間隔、位置などの要素で総合的に判断して正しい個数を算出します。

• X線検査装置

・ひとつの撮影ヘッドに２Ｄスキャン、ビデオ、３Ｄトポグラフィの３種類を装備 ・スルーホール、ビアホール、また、ドリル穿孔、レーザー穿孔どちらも高精細検品 ・めっき加工、ケミカルミリングの検品にも ・ガラスなど透明な素材の基板も検品可能 ・撮影ヘッドがリニアモーター駆動だから高耐久性、メンテナンスフリー

• 基板検査装置

■自動部品認識機能 ■計測時間約10秒 ■計測精度>99.9% ■0402部品まで対応 ■最大4リール計測18cm径（7インチリール） ■2D電子部品検査 ■SMTラインのダウンタイム削減 ■計測スペース0.62平方m ■計測サイズ：最大43cm径（17インチリール） ■計測高さ：最大10cm ■装置サイズ：870 x 890 x 2250mm ■装置重さ：370kg

• X線検査装置

右側　圧力0.5-10Mpa　22x22mm＆66x66ｍｍエリア　シンタリング可能 左側　圧力10-30Mpa　 22x22ｍｍ＆66x66ｍｍエリア　シンタリング可能 金型一つの中で異なる圧力をTRYする事が可能です 詳細は弊社までお問い合わせください

• 専用IC

【特徴】 ■高速で効率的なオペレーションがタクト短縮に貢献 ■多種多様な材料の吐出に対応可能 ■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ■最大8,000Pa・sの粘度に対応した力強い吐出を実現 【オプション】 ■ヒーター外付け/内蔵 ■バルブ内部空冷 ■タンク等から材料の圧送

• ディスペンサー

【特長】 ■最大基板サイズ： 610×610mm ■インライン&バッチ式オペレーション ■ドロップジェット式フラクサ内臓(超音波フラクサオプション) ■窒素雰囲気 ■上面・下面IRプリヒータオプション ■基板反り検知機構オプション

• はんだ付け装置

製品名：DST式ジェットディスペンサー　MDS 1560 最小塗布量：～1nl（材料による） 対応材料粘度：～2,000,000mPas 塗布周波数：～700Hz インターフェース：RS-232C, PLC, AUX 【推奨アプリケーション】 ■クリームはんだ塗布 ■アンダーフィル ■ホットメルト ■UV接着剤 ■フラックス ■LED ■接着剤 その他、お手持ちの材料についてはご相談ください。 【オプション】 ■ホットメルト

• ディスペンサー

基板形態 １．個片基板 ２．シート基板（X方向） ３．シート基板（Y方向） ４．ミラータイプ どのパターンでも２つの可動軸に各々はんだ槽を搭載したタイプの方が速くなります。

• はんだ付け装置

１．オフセットに使用するキャリブレーションに指定の用紙を貼り付けます ２．用紙にはんだ噴流している状態でノズルを近づけはんだを接触させます ３．はんだの跡が用紙に付いたら、プログラムカメラで認識します ４．認識した結果、センターからのずれ量を補正します ５．補正した結果を実際のはんだ付けポイントにフィードバックします

• はんだ付け装置

現在ご使用中のポンプ Assyから、新型タイプへ交換可能 ご相談下さい

• はんだ付け装置

【対象】 ・フレキシブル基板 ・キャビティ構造基板 ・各種モジュール ・印刷が困難な基盤(反り・伸縮等) 【ディスペンサー特徴】 ・分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ・塗布力が高くより高粘度な材料の塗布が可能

• ディスペンサー

・プログラムカメラを使用の為ハード的な改造の必要なし ・ソフトウェアの変更必要なし ・ライセンスの購入、登録のみで使用可能

• はんだ付け装置

【オプション】 ■ドロップディテクション（不吐出検出） ■ヒータ ■空冷式バルブ ■スプレーノズル ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• ディスペンサー

ノズル幅　最大１５０ｍｍ はんだ容量　２５ｋｇ インライン型　Synchrodex、Fusion バッチ型　　　Jade Pro、Handex　にオプション対応可能

• はんだ付け装置

【必要な機能を標準装備】 　〇フラックス塗布ヘッド 　〇はんだ噴流高さ自動補正 　〇槽内のはんだ量管理及び自動はんだ供給（PILOTはオプション） 　〇ティーチングカメラ 　〇プロセスビューカメラ 　〇3色シグナルタワー（PILOTはオプション） 　〇メンテナンス工具セット ・その他に、様々なオプションが選択可能。下記はその一部です。 　〇基板反り検知及び自動補正 　〇フラックス吐出有無検知 　〇フラックス塗布量モニター 　〇各種プリヒーター 　〇噴流ノズル自動洗浄 　〇超音波フラクサ（標準のドロップジェットフラクサと入れ換え） ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• はんだ付け装置

【アプリケーション】 ■クリームはんだ塗布 ■アンダーフィル ■ホットメルト ■UV接着剤 ■塗料 ■シリコーン樹脂 ■フラックス ■LED ■接着剤 【オプション】 ■ホットメルトシステム ■ドロップディテクション ■スプレーノズル ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問合せもお気軽にどうぞ。

• ディスペンサー

ピラーハウス社製の装置に標準内蔵

• はんだ付け装置

【対象】 ・フレキシブル基板 ・キャビティ構造基板 ・各種微細モジュール ・印刷が困難な基盤(反り・伸縮等) 【ディスペンサー特徴】 ・分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ・最大2,000,000Pa・sの粘度材料まで対応可能 【クリームはんだ特徴】 ・はんだ内のはんだ粒径にばらつきが少なく安定した塗布が可能 ・リフロー時のO₂濃度が従来品より高くても綺麗なはんだ付けが可能

• ディスペンサー

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• はんだ付け装置

清掃頻度はサイクル回数で設定が可能

• はんだ付け装置

■自動部品認識機能 ■計測時間約10秒 ■計測精度>99.9% ■0402部品まで対応 ■最大4リール計測18cm径（7インチリール） ■2D電子部品検査 ■SMTラインのダウンタイム削減 ■計測スペース0.62平方m ■計測サイズ：最大43cm径（17インチリール） ■計測高さ：最大10cm ■装置サイズ：870 x 890 x 2250mm ■装置重さ：360kg

• X線検査装置

基板反り検査ポイント数、検査ポイント位置を任意に設定可能 測定位置はプログラムカメラで位置を決めるだけ インライン型　Synchrodex、Fusion バッチ型　　　JadeMk2、JadePro、Handex　にオプション対応可能

• プリント基板

【オプション】 ■ドロップディテクション（不吐出検出） ■ヒータ ■ホットメルトシステム ■空冷式バルブ ■スプレーノズル

• ディスペンサー

１．５ｍｍ径噴流ノズルの実現 弊社ラインナップの６ｍｍ径ノズルと同等な熱源を保持する特殊構造により、はんだが固まらず、詰まらず、極小径ノズルでもはんだ上がりに期待できます。 ピラーハウス社製部分はんだ付け装置に装着可能。(旧式機種の一部には装着できません) 通常ノズルと１．５ｍｍノズルとの交換時間はたった十数分で可能。

• はんだ付け装置

Pillarhouse社装置の標準装備です。

• はんだ付け装置

【その他の特長】 ■狙った箇所の塗布できるノズルは、複雑な形状の精密部品にも対応 ■VOCフリーフラックス使用可能 ■固形分量の多いフラックス使用時にも詰まらず ■すべての部分はんだ付け装置（セレクティブソルダー）に簡単に組み込み可能 ■特殊な二流体ノズルにより、跳ね返りや飛散の心配なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

【その他の特長】 ■100mm塗布高さ可能 ■簡単メンテナンス ■簡単クリーニング ■プログラミング制御ユニット付 　スプレータイム ms 　スプレー間隔 ms 　RS232対応 　24VトリガーによるON/OFF制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル

【オプション】 ■ドロップディテクション（不吐出検出） ■ヒータ(外付け/内蔵) ■ホットメルトシステム ■空冷式バルブ ■スプレーノズル ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• ディスペンサー

【その他特長】 ■測定速度 5,000,000 3Dポイント/秒 ■表面微細構造の品質管理 ■高精度高生産性 ■表面粗さ測定、マイクロプロファイル測定 ■曲線、ハイコントラストな表面 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• センサ

【その他特長】 ■鉛フリーはんだ対応 ■下面プリヒータオプションあり ■最大基板サイズ 330mm×250mm ■1.5mmマイクロノズルはじめ、各種ノズル選択可能 ■容易なオペレーションとメンテナンス　 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• はんだ付け装置

【その他特長】 ■最大基板サイズ 457mm × 508mm ■ドロップジェット式フラクサ内蔵 マスクレスのジェットディスペンス方式 ■超音波フラクサオプション 超音波オプションを付けることでフラックスのランニングコストを 抑えつつ、はんだ付けの品質もさらに向上 ■鉛フリーはんだ対応 はんだの組成を問いません ■基準点認識機能 認識マークにより基板のズレを補正 ■クローズループ制御式プリヒータオプション 非接触で基板の温度を実測し、プリヒータに反映可能 ■自動はんだ供給 はんだ槽内のはんだ量を管理し、自動供給します ■はんだ噴流高さ自動制御 はんだ噴流の高さを管理し、安定した噴流により高品質ははんだ付けを実現 ■ティーチングカメラ内蔵 実基板画像でティーチングできるため、図面取り込み不要 ■プロセスビューカメラ内蔵 はんだ付け部を監視するカメラにより作業の状態を確認可能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 部分ハンダ　局所ハンダ　局所はんだ　部分噴流　局所噴流　パレットレス　マスク不要

• その他組立機械

【その他特長】 ■一括ディップ用マルチノズル対応、大型はんだ槽も選択可能 ■クローズドループ・パイロメータによる非接解での基板表面温度管理 ■基準点認識及び基板反り検知&自動補正 ■ドロップジェットフラクサ又は超音波フラクサによるフラックスのピンポイント塗布 ■1.5mm～2.5mm標準ノズルのほか、各種ノズル選択可能 ■上面・下面IRプリヒータ ■鉛フリー対応 ■容易なオペレーションとメンテナンス ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• はんだ付け装置