★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない電子部品において半田との代替が可能です。 半田を使用しないことでフラックスの洗浄が不要となり、工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 【展示会出展情報】 展示会名：高機能材料Week　接着接合EXPO 日程：2024年10月29日（火）～31日（木）10:00～18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：幕張メッセ ブース番号：15-27 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。また、下記URLの弊社HPもご覧ください。