スマートビジョンの製品・サービス一覧

【Product Line T】は、高解像度、高倍率の透過型X線源。ターゲット出力は最大10W、対象物への最少フォーカスは0.25mmで、2.0μmの高解像度を発揮する。

• X線検査装置

単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップによって構成されたリニアディテクタアレイ。各ディテクタチップの撮像回路は、フォトダイオード連続アレイ、タイミングジェネレータ、デジタルスキャンシフトレジスタ、チャージ積分アンプのアレイ、サンプルホールド回路、信号増幅チェーンにて構成。各ディテクタアレイは、次のディテクタアレイのスキャニングを開始するために使用されるエンドオブスキャン(EOS)を生成。X線スキャンアプリケーションでは、フォトダイオードアレイにより検出できるようX線フォトンを可視光に変換するユーザーのアプリケーションに合わせたシンチレータ材がディテクタアレイの表面に取り付けられる。XB8801Rのフォトダイオードアレイは、X線束による放射線損傷を軽減。信号処理回路は、フォトダイオードから2mm離れて配置され、これらの回路は、外側の重金属シールドで直接X線放射線から遮断される。信号処理回路に対する金属シールドの精密位置合わせは、特殊成形ハウジングとチップオンボード(COB)技術を使い、工場で行われる。

• X線検査装置

単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップによって構成されたリニアディテクタアレイ。各ディテクタチップの撮像回路は、フォトダイオード連続リニアアレイ、タイミングジェネレーター、デジタルスキャンシフトレジスター、チャージ積分アンプのアレイ、サンプルホールド回路、信号増幅チェーンで構成。各ディテクタアレイは、次のディテクタアレイのスキャニングを開始するのに使用されるエンドオブスキャン(EOS)を生成するためより長く、連続ディテクタアレイはより小さいディテクタアレイのデイジーチェインから形成される。X線スキャンアプリケーションでは、フォトダイオードアレイにより検出できるようX線フォトンを可視光に変換する、ユーザーのアプリケーションに合わせたシンチレータ材をディテクタアレイの表面に取り付け可能。フォトダイオードアレイは、X線束による放射線損傷を軽減。信号処理回路は、フォトダイオードから2mm離れて配置され、外側の重金属シールドで直接X線放射線から遮断される。信号処理回路に対する金属シールドの精密位置合わせは、特殊成形ハウジングとチップオンボード(COB)技術を使って工場で行われる。

• X線検査装置

【XI8800シリーズ】は、余長の長さで、X線スキャンアプリケーションのために、高性能を提供するリニアアレイX線カメラ。XI8800カメラの中心で、XスキャンイメージングのCMOS シリコンイメージングディテクターアレイチップは、広いダイナミックレンジと半導体の信頼性を提供。シンチレーション材料の幅広い選択は、イメージングアレイによる検出のためにX線を可視光に変換し、感度と解像度の両方を最適化する。ディテクターチップへのアナログ-デジタル変換器(ADC)の近接と低電圧作動信号(LVDS)技術の使用は、干渉雑音を最小化。コンピュータおよびドライバー、直感的なアプリケーションプログラミングインターフェイス(API)を含むソフトウエアにインターフェイスするためのハードウエアの集合、例えば、コードソフトウエアは、X線スキャンシステムの開発を促進する。

• その他

【XTI12848 TDIシリーズ】は、高速、高感度、高解像度を必要とするインライン検査アプリケーションに使用可能な長寿命カメラ。TDI(タイム・ディレイ・インテグレーション)は高速、高感度、高解像度を必要とするインライン検査アプリケーションに使用される特殊な画像取得方法。適切なシールドを装備した場合、特に、高エネルギーX線、ガンマ線、ベータトロンなどのイメージングアプリケーションに使用できるよう設計されており、オフ軸、FOP(ファイバー・オプティック・プレート)デザインは、直接の有害な放射線から、CCDセンサーを保護する。ユーザーは、特定のアプリケーション用に、シンチレーターを選択可能。ピクセルは、48×48µm。ビニングモードは、2×2、4×4、8×8、その他で、低い解像度での画像化を可能にする。

• その他

【ECS-7000シリーズ】は、DIO／HDD取出し・交換が容易なタイプをはじめ、SSD・HDDトレーありなど豊富な製品ラインアップを展開している高性能ファンレスPC。VMware Ready認証をVecow「ECS-7000シリーズ」ファンレス組込みシステムで取得、仮想化プラットフォーム「VMware vSphere5.5」で利用可能となった。

• 産業用PC

本製品は、PCI／PCIeの拡張性を有し、マシンビジョン、屋外撮影、3次元画像処理、ITS(高度道路交通ソリューションズ) 、品質管理、および医療用イメージング用途に最適なユニックなファンレス組込みシステム。 「RCS-7422A／7422／7404」、「RCS-7220／RCS-7221」の5種をラインアップ。すべてにIntel クアッドコアプロセッサ(6M Cache、up to 3.30GHz)採用、自由にi7／i5／i3 Ivy Bridgeが選択でき、QM77チップセットを搭載している。ファンレス仕様で－25～＋70℃の温度範囲で動作可能。

• 産業用PC

車載用、医療、軍事およびITS(高度道路交通システム)の応用分野により、高速画像処理や高品質など多様な要望に対して柔軟に対応する。

• その他

リアルタイム検出とポスト解析のタスク実行により、労働力の節約や信頼性を高め、また、各産業において幅広く応用できる産業用PC(全製品ファンレスPC、一部製品SUMIT規格対応)を取り揃えている。

• 産業用PC

位置決めや種別、計測、検査を行うことにより、電子部品や半導体、自動車、食品や医薬品、または交通監視システムや車載カメラ、セキュリティ用途などで幅広く利用されている。

• 産業用PC

【ePM-AOI】は、ePM-Exソリューションの代表ツールであり、簡単かつ迅速なAOI装置用のジョブプログラム作成ツール。ePMソリューションは、最少の要員、最短のプログラム時間、最大効率のデータ管理、不良ゼロを目指している。

• その他

【ePM-SPI】は、ePM-Exソリューションの代表ツールであり、世界最高クラスのSPI装置企業にも選択されているSPI装置用ジョブプログラム作成ツール。ePMソリューションは、最少の要員、最短のプログラム時間、最大効率のデータ管理、不良ゼロを目指している。

• その他

【ePM-Ex】は、1つのツール(ジョブ)で、PCBデザインとメタルマスクの検証からSMT／SPI／AOI装置のプログラミングまでを提供するツール。統一されたインターフェースをもつ単一のツールでありながら、どんなプログラムも自由自在に取り扱うことが可能。最少の要員、最短のプログラム時間、最大効率のデータ管理、不良ゼロを実現させる。

• その他

【VX2D】は、2Dスライスデータ測定、分析用の2次元X線画像ソフトウェア(製造元：3D Industrial Imaging Co.、Ltd.)。様々な測定ツールを提供し、エクセルへ測定情報を出力することができるうえ、様々なフィルタリング機能を使用し、より高度な分析を行うことが可能。また、ボールボイド検出モジュールは、はんだボール自動解析を行うVX2D用のモジュールである。

• X線検査装置

【VXPI】は、3DX線CTイメージから空隙を自動検出する、VX3D用Add-onモジュール(製造元：3D Industrial Imaging Co.、Ltd.)であり、含有物や空洞の大きさ、体積、位置、および密度の情報を提供し、アルミニウム、マグネシウム、鉄、亜鉛、プラスティックで、引け巣、ガス孔、異物などの欠陥を検出することが可能。アルミニウム、マグネシウム、鉄、亜鉛など金属鋳造部品はもちろんのこと、プラスティック部品も、3DX線CTイメージから欠陥解析することができる。

• X線検査装置

オートクロッピング、クリッピング、ズームキューブ機能などの直観的な自動可視化ソリューションを可能にするうえ、2Dあるいは3Dデータ解析用にさまざまな測定ツールを提供し、強力なレポート機能をユーザーに提供する。特に、実用的な産業用CTアプリケーション用に開発したものであり、VXPI(空隙率検出モジュール)を追加アドオンすることによって、産業目的の欠陥解析に有効に活用できる。

• X線検査装置

安定した出力と小スポットサイズで、高倍率において優れた品質の2D、3D画像を提供。28VDC電源のコンパクトなパッケージにエンドウィンドウX線管、高電圧電源、コントローラを組み合わせ、自動検査、部品検査などに好適。

• X線検査装置

安定した出力と小スポットサイズで、高倍率において優れた品質の2D、3D画像を提供する。また、広く均一なビームは、スループット向上のために広い視野を必要とされる自動検査に最適。米・Thermo Fisher Scientific社製品。

• X線検査装置

安定した出力と小スポットサイズで、高倍率は優れた品質の2D、3D画像を提供。12VDC電源のコンパクトなパッケージにエンドウィンドウX線管、高電圧電源、コントローラを組合せ、高解像度手動PCB、セミコン用途に威力を発揮する。

• X線検査装置

プリント基板や電子デバイスのマニュアル検査をはじめ、金属、プラスティックの高分解能画像が必要な非破壊試験、産業用および生命科学アプリケーションのためのマイクロCTイメージングなどに好適。

• X線検査装置

【PXS5-822(-WB)】は、サイドウィンドウ構成の高分解能イメージングに使用する80kVマイクロフォーカスX線源。サイドウィンドウ構成は、高倍率が必要なコンパクトキャビネット用に有効で、安定した出力と組合わせた小スポットサイズ、高倍率は優れた品質の2D、3D画像を提供する。12VDC電源のコンパクトなパッケージにX線管、高電圧電源、コントローラを組合わせている。

• X線検査装置

『1215A』は、受光面116.4×145.7mmの高解像度、リアルタイムイメージングの 産業用X線フラットパネルです。 CMOSセンサーは、高感度でありながら非常に優れた低ノイズテクノロジーを 有しています。また、デジタル出力は14ビットで幅広いダイナミックレンジが 得られます。 当製品の高い耐久性と高機能は、高品質の画像をもたらします。 【特長】 ■高感度CMOSセンサー ■低ノイズテクノロジー ■デジタル出力14ビット ■高い耐久性、高機能 ■Gigabit Ethernet（カメラリンク用はオプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• X線検査装置

『0505A』は高解像度、リアルタイムイメージングの産業用X線フラットパネルです。 PCB、BGAなどの非破壊検査、マイクロCT用トモグラフィーに最適です。 CMOSセンサーは、高感度でありながら非常に優れた低ノイズテクノロジーを 有しています。また、デジタル出力は14ビットで幅広いダイナミックレンジが 得られます。 【特長】 ■高感度CMOSセンサー ■低ノイズテクノロジー ■デジタル出力14ビット ■非破壊検査、マイクロCT用トモグラフィーに最適 ■Gigabit Ethernet（カメラリンク用はオプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• X線検査装置

『GO-SCAN』は高解像度CMOSディテクタと、軽量なX線発生器を搭載したテレダインICM社製の携帯型X線装置です。バッテリー駆動で、従来のフィルム、イメージプレートではなくCMOSフラットパネルの採用により、リアルタイムで画像を見る事ができ、撮像データをPCに保存し編集が可能です。 【特長】 ■非破壊検査に最適 ■CMOSフラットパネル採用 ■撮像データをPCに保存し編集が可能 ■広い温度範囲に渡って動作 ■あらゆる種類の機械的侵害にも耐える ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

• X線検査装置