ランテクノロジーの企業情報

10ミクロンの箔から最大2ミリ厚までの金属を超精密加工。IPG500W発振器、三菱製NCを採用、信頼の国内設計製造です。

『LTC6050』は、0.01mmの薄膜から2mm厚までの微細加工に特化した 超精密ファイバーレーザー加工機です。 シム、パッキン、バネなど加工範囲600×600mmでの超微細金属加工を実現。 接地面積も約1.3m×1mのコンパクトサイズです。 最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現します。 【特長】 ■IPG500W発振器、三菱製NCを採用、信頼の国内設計製造 ■最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現 ■バネ材、エッチング材を加工できる ■極薄素材から薄板まで、さまざまな加工ができる ※詳しくはPDF資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。