ランテクノロジーの製品ラインアップ

ロボット業界では、スムーズな動作と高い耐久性が求められます。特に、可動部分のバリや異物は、ロボットの性能低下や故障の原因となります。バリ取りは、ロボットの正確な動作を確保し、製品寿命を延ばすために不可欠です。ルーベル ディスクマスター S220は、小型部品のバリ取りを効率的に行い、ロボットの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの関節部品 ・センサー部品 ・筐体部品 【導入の効果】 ・ロボットの動作のスムーズさ向上 ・製品の品質向上 ・メンテナンスコストの削減

• その他加工機械

エネルギー業界では、設備の安全性が最優先事項です。特に、レーザー加工された金属部品のバリは、応力集中を引き起こし、設備の早期劣化や事故につながる可能性があります。安全なエネルギー供給のためには、これらのバリを確実に除去することが不可欠です。ルーベル ディスクマスター S220は、レーザードロスやスパッタを効果的に除去し、設備の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・発電所 ・変電所 ・エネルギー関連プラント ・レーザー加工された金属部品のバリ取り 【導入の効果】 ・設備の安全性の向上 ・メンテナンスコストの削減 ・製品品質の向上 ・作業効率の向上

• その他加工機械

包装機械業界では、製品の品質向上と生産性の向上が求められています。特に、高速化を実現するためには、バリ取り工程の効率化が重要です。バリの除去が不十分な場合、製品の品質低下や機械の故障につながる可能性があります。ルーベル ディスクマスター S220は、小型ワークのバリ取りを効率化し、包装機械の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・包装機械部品のバリ取り ・レーザー加工後のバリ取り ・スパッタ除去 【導入の効果】 ・バリ取り工程の効率化 ・製品品質の向上 ・生産性の向上

• その他加工機械

食品機械業界では、製品の安全性を確保するために、機械部品の衛生管理が重要です。特に、食品と直接接触する部分においては、バリや鋭利なエッジが異物混入のリスクを高め、衛生基準を満たさない可能性があります。ルーベル ディスクマスター S220は、食品機械の製造過程におけるバリ取りとR面取りを効率的に行い、衛生管理の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・食品機械部品のバリ取り ・R面取りによる安全性の向上 ・異物混入リスクの低減 【導入の効果】 ・食品機械の安全性向上 ・清掃性の向上 ・品質管理の強化

• その他加工機械

工作機械業界では、加工後のバリ取り作業の効率化が求められています。特に、レーザー加工やプレス加工後のバリは、製品の品質を左右する重要な要素であり、除去作業の効率化は、生産性の向上に不可欠です。手作業でのバリ取りは、時間と手間がかかり、作業者の負担も大きくなります。『ルーベル ディスクマスター S220』は、小型でありながら、レーザードロスやスパッタの除去とR面取りを1回で完了させ、作業効率を格段に向上させます。 【活用シーン】 ・レーザー加工後のバリ取り ・プレス加工後のバリ取り ・小物部品のバリ取り ・バーリング製品のバリ取り ・酸化皮膜除去 【導入の効果】 ・バリ取り作業時間の短縮 ・作業者の負担軽減 ・製品品質の向上 ・生産性の向上 ・低コストでのバリ取り作業の実現

• その他加工機械

精密機械業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、加工後のバリの除去が不可欠です。特に、高精度が求められる部品においては、わずかなバリが製品の性能に悪影響を及ぼす可能性があります。ルーベル ディスクマスター S220は、小型でありながら、レーザードロスやスパッタを効果的に除去し、R面取りも同時に行えるため、高精度なバリ取り作業を効率的に行えます。 【活用シーン】 * 精密部品のバリ取り * 金型部品のバリ取り * 少量多品種のワークのバリ取り 【導入の効果】 * 製品の品質向上 * 作業時間の短縮 * コスト削減

• その他加工機械

半導体業界では、製造工程における微細なバリや異物の除去が、歩留まりを大きく左右します。レーザー加工後のドロスやスパッタは、製品の品質を低下させるだけでなく、不良品の発生にも繋がります。ルーベル ディスクマスター S220は、これらの課題に対し、小型ながら強力なバリ取り性能を提供します。レーザードロスやスパッタ除去とR面取りを1回通しで行い、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハ、基板のバリ取り ・レーザー加工後の微細部品のバリ取り ・歩留まり改善を目指す工程 【導入の効果】 ・バリ取り工程の効率化 ・製品品質の向上 ・不良品率の低減

• その他加工機械

電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い部品のバリ取りの精度と効率が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、精密なバリ取りが不可欠です。バリが残っていると、部品の誤作動や短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。ルーベル ディスクマスター S220は、小型電子機器の製造におけるバリ取り工程を効率化し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子部品のバリ取り ・精密機器部品のバリ取り ・電子基板のバリ取り 【導入の効果】 ・小型部品のバリ取り時間の短縮 ・製品の品質向上 ・作業効率の改善

• その他加工機械

金型業界では、製品の品質と生産効率を維持するために、金型の長寿命化が重要な課題です。金型に付着したバリは、製品の精度を低下させ、金型の摩耗を促進し、結果的に金型の寿命を縮める可能性があります。ルーベル ディスクマスター S220は、レーザードロスやスパッタ等の硬いバリを除去し、R面取りを行うことで、金型の品質維持と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・金型製作後のバリ取り ・金型のメンテナンス作業 ・レーザー加工後のバリ取り 【導入の効果】 ・金型の品質向上 ・金型の寿命延長 ・製品の品質安定化

• その他加工機械

医療機器業界では、製品の安全性と機能性を確保するために、細部の精密加工が求められます。特に、レーザー加工や切削加工後のバリは、製品の品質を損なうだけでなく、患者へのリスクを高める可能性があります。ルーベル ディスクマスター S220は、小型でありながら、レーザードロスやスパッタを効果的に除去し、R面取り加工を1回で完了させます。これにより、医療機器製造におけるバリ取り工程の効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療用金属部品のバリ取り ・精密部品のR面取り ・レーザー加工後のバリ除去 【導入の効果】 ・バリ取り工程の効率化 ・製品の品質向上 ・作業者の安全性の向上

• その他加工機械

航空宇宙業界では、部品の軽量化が重要な課題です。レーザー加工や切削加工後のバリは、部品の強度低下や重量増加につながる可能性があります。特に、航空機の燃費効率や性能に影響を与えるため、バリの除去は不可欠です。ルーベル ディスクマスター S220は、小型部品のバリを迅速かつ正確に除去し、軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・航空宇宙部品のバリ取り ・レーザー加工後のバリ除去 ・切削加工後のバリ除去 【導入の効果】 ・部品の軽量化 ・品質向上 ・作業効率の改善

• その他加工機械

自動車業界では、部品の品質が製品全体の信頼性を左右します。特に、レーザー加工後のバリやスパッタは、その後の工程での不具合や製品の性能劣化につながる可能性があります。ルーベル ディスクマスター S220は、これらの課題を解決し、自動車部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー加工後のバリ取り ・プレス加工後のバリ取り ・R面取り 【導入の効果】 ・バリ取り工程の効率化 ・製品品質の向上 ・不良品率の低減

• その他加工機械

宝飾品業界では、デザインの多様化と高品質な仕上がりが求められます。特に、繊細な装飾や複雑なデザインにおいては、溶接の精度が製品の価値を大きく左右します。不適切な溶接は、見た目の悪さだけでなく、製品の耐久性にも影響を与える可能性があります。ファイバーレーザー溶接機『FLW1500/2000』は、高品質な溶接により、宝飾品の装飾加工におけるこれらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・貴金属の接合 ・装飾品のパーツ溶接 ・デザイン性の高い製品の製作 【導入の効果】 ・高品質な仕上がり ・デザインの自由度向上 ・高い耐久性

• 溶接機械

包装業界では、製品の品質保持と安全性の確保のため、密封性の高い溶接が求められます。特に、食品や医薬品などの包装においては、内容物の漏れや異物混入を防ぐことが重要です。不適切な溶接は、製品の品質劣化や消費者の健康被害につながる可能性があります。ファイバーレーザー溶接機『FLW1500/2000』は、高品質な溶接により、高い密封性を実現し、製品の安全性を向上させます。 【活用シーン】 ・食品包装の密封 ・医薬品包装の密封 ・工業製品の包装 【導入の効果】 ・高い密封性による製品の品質保持 ・異物混入のリスク低減 ・製品の安全性向上

• 溶接機械

食品業界では、製品の安全性と衛生管理が最重要課題です。溶接工程においては、隙間のない強固な接合が求められ、異物混入のリスクを最小限に抑える必要があります。ファイバーレーザー溶接機『FLW1500/2000』は、高品質な溶接により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・食品製造ラインにおけるステンレス製容器の溶接 ・食品加工機械の部品接合 ・厨房設備の製作 【導入の効果】 ・高い衛生基準への適合 ・製品の耐久性向上 ・異物混入リスクの低減

• 溶接機械

鉄道業界では、安全性と長期的な運用を両立するために、高い耐久性を持つ溶接が求められます。特に、車両の骨格部分や重要部品においては、溶接の品質が車両の寿命と安全性を左右します。従来の溶接方法では、品質のばらつきや、溶接後の歪みが発生しやすく、補修に手間がかかることが課題です。ファイバーレーザー溶接機『FLW1500/2000』は、高品質な溶接と高速加工を実現し、鉄道車両の製造・補修における耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・鉄道車両の車体溶接 ・レールや部品の補修 ・高強度鋼材の溶接 【導入の効果】 ・高品質な溶接による耐久性向上 ・高速加工による生産性向上 ・薄板から厚板まで対応可能

• 溶接機械

エネルギー業界では、製品の耐久性と効率性が求められます。特に、過酷な環境下で使用される製品においては、溶接の品質が重要です。溶接不良は、製品の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。ファイバーレーザー溶接機『FLW1500/2000』は、高品質な溶接を実現し、製品の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 * 発電所の部品溶接 * 送電設備の製造 * エネルギー貯蔵システムの製造 【導入の効果】 * 高品質な溶接による製品の信頼性向上 * 高速加工による生産性の向上 * コスト削減

• 溶接機械

金型業界では、製品の品質を左右する高精度な溶接が求められます。特に、金型の耐久性や精度を維持するためには、溶接の仕上がりが重要です。従来の溶接方法では、歪みや熱による影響が発生しやすく、後工程での修正が必要になることもあります。FLW1500/2000は、高品質な溶接により、金型の精度を向上させ、仕上げ工程の手間を削減します。 【活用シーン】 ・精密金型の製作 ・金型補修 ・異種金属の接合 【導入の効果】 ・高品質な溶接による金型寿命の延長 ・後工程の手間とコストの削減 ・製品開発の自由度向上

• 溶接機械

電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い精密な溶接技術が求められています。特に、限られたスペース内での部品接合において、高品質で信頼性の高い溶接が不可欠です。従来の溶接方法では、熱による部品への影響や、仕上がりのばらつきが課題となることがあります。FLW1500/2000は、これらの課題に対し、高品質な溶接と高い生産性で応えます。 【活用シーン】 ・小型電子機器の筐体溶接 ・精密部品の接合 ・基板実装 【導入の効果】 ・高品質な溶接による製品信頼性の向上 ・高速加工による生産性向上 ・薄板から厚板まで対応可能による製品開発の自由度拡大

• 溶接機械

医療機器業界では、製品の小型化と高精度化が進み、微細な溶接技術が求められています。特に、耐久性と安全性が要求される医療機器においては、高品質な溶接が不可欠です。不適切な溶接は、製品の性能低下や患者へのリスクにつながる可能性があります。ファイバーレーザー溶接機『FLW1500/2000』は、高品質な溶接を実現し、医療機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・精密な医療器具の接合 ・小型医療デバイスの製造 ・インプラント部品の製造 【導入の効果】 ・高品質な溶接による製品の信頼性向上 ・高速加工による生産性の向上 ・薄板から厚板まで対応可能な多用途性

• 溶接機械

家電業界の精密部品製造においては、製品の小型化と高機能化が進み、高品質な溶接技術が不可欠です。特に、耐久性や安全性に関わる部分では、溶接の精度が製品の品質を大きく左右します。不適切な溶接は、製品の故障や性能低下につながる可能性があります。ファイバーレーザー溶接機『FLW1500/2000』は、高品質な溶接を実現し、家電製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・精密部品の接合 ・薄板金属の溶接 ・異種金属の接合 【導入の効果】 ・高品質な溶接による製品の信頼性向上 ・高速加工による生産性の向上 ・製品開発の自由度拡大

• 溶接機械

造船業界では、海洋環境における高い耐食性が求められます。特に、船体や構造部材の溶接においては、腐食による劣化を防ぐために、高品質な溶接が不可欠です。不適切な溶接は、船の寿命を縮め、安全性を損なう可能性があります。ファイバーレーザー溶接機『FLW1500/2000』は、均一な品質の溶接を実現し、耐食性を向上させることで、製品の信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・船体構造部材の溶接 ・タンク、パイプラインの溶接 ・各種部品の接合 【導入の効果】 ・高品質な溶接による耐食性の向上 ・生産効率の向上による納期短縮 ・コスト削減

• 溶接機械

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上と性能向上に不可欠です。特に、強度と耐久性が求められる部品においては、高品質な溶接技術が重要となります。従来の溶接方法では、歪みや強度のばらつきが発生しやすく、軽量化の妨げになることもありました。ファイバーレーザー溶接機『FLW1500/2000』は、高精度な溶接により、軽量かつ高強度の部品製造を可能にします。 【活用シーン】 ・航空機部品（フレーム、翼など） ・宇宙船部品 ・ドローンのフレーム 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率の向上 ・高強度化による安全性向上 ・製品開発の自由度拡大

• 溶接機械

自動車業界では、安全性と耐久性を確保するために、高強度な溶接が求められます。特に、衝突安全性能に関わる部分や、過酷な環境下で使用される部品においては、溶接の品質が製品の信頼性を大きく左右します。不適切な溶接は、部品の破損や性能低下につながる可能性があります。ファイバーレーザー溶接機『FLW1500/2000』は、高品質な溶接を実現し、自動車の安全性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車体フレームの溶接 ・高強度部品の接合 ・排気系部品の溶接 【導入の効果】 ・高い接合強度 ・均一な品質 ・生産性の向上

• 溶接機械

金型業界では、製品の品質を左右する微細穴加工の精度が重要です。特に、高精度な金型は、製品の耐久性や性能に大きく影響します。従来の加工方法では、精度や効率に課題があり、高品質な製品の製造を妨げる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、金型の微細穴加工における課題を解決します。 【活用シーン】 ・金型の微細穴加工 ・シム、パッキン、バネなどの加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な微細穴加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性の向上 ・多様な素材への対応による加工範囲の拡大

• その他加工機械

歯科技工業界では、補綴物の高品質化と精密な仕上がりが求められます。特に、インプラントやクラウンなどの補綴物は、患者様の口腔内の適合性や長期的な安定性に大きく影響するため、高い精度での加工が不可欠です。不適切な加工は、患者様の不快感や治療の失敗につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、補綴物の精密加工を可能にします。 【活用シーン】 ・インプラント上部構造 ・クラウン、ブリッジ ・精密な模型製作 【導入の効果】 ・補綴物の適合精度向上 ・治療時間の短縮 ・患者満足度の向上

• その他加工機械

研究機関における試作開発では、実験の精度を左右する金属部品の精密な加工が不可欠です。特に、新素材の研究や微細構造の試作においては、高い精度と多様な加工能力が求められます。従来の加工方法では、時間やコストがかかり、研究の進捗を妨げることもありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、研究開発における試作の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・新素材の研究開発 ・微細構造の試作 ・精密部品の試作 ・試作段階での形状修正 【導入の効果】 ・高精度な試作による研究成果の向上 ・試作期間の短縮 ・加工コストの削減 ・多様な金属材料への対応

• その他加工機械

スマートフォン部品業界では、小型化と高機能化が進み、精密な金属部品の加工が不可欠です。特に、限られたスペースの中で高い精度が求められる部品においては、微細加工技術が製品の性能を左右します。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、スマートフォン部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 * スマートフォン内部の精密部品加工 * 小型コネクタ、シールドケースなどの加工 * 薄型・軽量化を実現する部品の製造 【導入の効果】 * 高精度な部品加工による製品品質の向上 * 歩留まりの向上 * 設計自由度の向上

• その他加工機械

眼鏡フレーム業界では、デザインの多様化と高品質な仕上がりが求められています。特に、繊細なデザインや強度を両立させるためには、フレーム素材の正確な加工が不可欠です。不適切な加工は、フレームの歪みや強度の低下につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、眼鏡フレームの高品質な製造をサポートします。 【活用シーン】 ・チタンフレームの切断・穴あけ加工 ・セルフレームの装飾加工 ・金属と樹脂の複合フレーム加工 【導入の効果】 ・高精度なフレーム加工による品質向上 ・多様なデザインへの対応 ・加工時間の短縮によるコスト削減

• その他加工機械

時計業界では、デザインの多様化と高品質な装飾が求められています。特に、繊細なデザインや複雑な形状の加工は、製品の価値を高める上で重要です。従来の加工方法では難しかった微細な装飾も、LTC6050なら実現可能です。 【活用シーン】 ・時計の文字盤への繊細な模様加工 ・時計ケースへのロゴやデザイン彫刻 ・装飾部品の精密な切り出し 【導入の効果】 ・デザインの自由度向上 ・高品質な装飾による製品価値の向上 ・試作期間の短縮

• その他加工機械

自動車業界の金型製造においては、高い精度と耐久性が求められます。金型の品質は、自動車部品の精度や性能に直結するため、微細な加工技術が不可欠です。特に、金型の微細な溝加工や、複雑な形状の加工においては、高い精度と効率が求められます。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、金型製造におけるこれらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・金型の微細加工 ・シム、パッキン、バネなどの加工 ・エッチング材の加工 【導入の効果】 ・高精度な金型製造 ・高品質な自動車部品の生産 ・加工時間の短縮

• その他加工機械

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。そのため、部品の小型化、薄肉化が求められます。LTC6050は、10μmの最小ビーム径による微細加工と、0.01mmからの薄膜加工能力により、航空宇宙部品の軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機部品の微細加工 ・ロケット部品の精密加工 ・軽量化を目的とした部品の試作 【導入の効果】 ・部品の軽量化による性能向上 ・高精度な加工による品質向上 ・試作期間の短縮

• その他加工機械

宝飾品業界では、デザインの美しさと製品の品質が重要です。特に、細部までこだわった彫刻は、製品の価値を大きく左右します。従来の加工方法では、細かなデザインの再現性や、素材へのダメージが課題となることがあります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、宝飾品の精密な彫刻を可能にします。 【活用シーン】 ・貴金属への繊細な模様彫刻 ・アクセサリーへのロゴや文字入れ ・デザイン性の高いジュエリー制作 【導入の効果】 ・高精度な彫刻による製品価値の向上 ・細かなデザインの再現性の向上 ・多様な素材への対応

• その他加工機械

電子部品業界では、製品の小型化・高密度化が進み、微細なマーキングが求められています。部品の識別や製造工程の追跡のため、正確で高品質なマーキングが不可欠です。従来のマーキング方法では、精度や速度に限界があり、歩留まりの低下につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品への高精度なマーキングを可能にします。 【活用シーン】 ・電子部品への型番、製造ロット番号のマーキング ・基板への部品配置位置のマーキング ・各種センサー、コネクタへのマーキング 【導入の効果】 ・高精度なマーキングによる製品品質の向上 ・微細加工による部品の小型化・高密度化への対応 ・マーキング時間の短縮による生産性向上

• その他加工機械

医療機器業界では、インプラントや手術器具など、精密な金属部品の加工が求められます。特に、安全性と機能性を両立させるために、高い精度での切断が不可欠です。従来の加工方法では、バリの発生や熱による変形が課題となる場合があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、医療機器製造における高品質な部品加工を可能にします。 【活用シーン】 ・インプラント部品の切断 ・手術器具の微細加工 ・医療用センサー部品の製造 【導入の効果】 ・高精度な切断による製品品質の向上 ・バリの発生を抑制し、後工程の効率化 ・熱影響を最小限に抑え、材料特性を維持

• その他加工機械

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素となります。微細なパターン形成や、精密な切断・穴あけ加工が求められ、わずかな加工誤差が製品不良につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、半導体製造におけるこれらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・ウェーハの微細加工 ・チップの切断・穴あけ加工 ・各種金属部品の精密加工 【導入の効果】 ・高精度な微細加工による製品品質の向上 ・歩留まりの改善 ・多様な金属材料への対応 ・コンパクト設計による省スペース化

• その他加工機械

『FLW1500/2000』は、仕上げ工程の手間を削減し、均一な品質を実現する ファイバーレーザー溶接機です。 生産効率を向上し、納期短縮やコスト削減に貢献。薄板から厚板まで対応でき、 製品開発の自由度を拡大できます。 1500Wと2000Wの2モデルをご用意しており、基本仕様は共通で、違いは出力と 電源のみです。よりハイパワーが必要な場合は2000W、汎用性を重視する場合は 1500Wをお選びいただけます。 【特長】 ■高品質溶接 ■高速加工 ■多用途対応 ■省エネ設計 ■ワイヤーフィーダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 溶接機械

『ルーベル ディスクマスター 2TD-500』は、コンベア幅500mmで コンパクトなバリ取り機です。 2つの研磨ディスクで強力ドロス除去とR面取り、従来のバリ取り機では 難しかった極小ワークも加工可能。置き場所を気にせず、コンベアの どこにワークを置いても、前後の研磨ディスクがドロス除去と均一で 二次バリのないR面取りを行います。 また、4つの研磨ディスクで強力ドロス除去とR面取りができるため、 約2倍の生産性を実現する「4TD-1000(1500)」もご用意しております。 【特長】 ■抜群に品質が安定 ■驚異的な生産性 ■圧倒的 低コスト ■安全でクリーンな作業環境 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

『ルーベル ディスクマスター S220』は、小型のため、リターンコンベアを つける必要がなくワークの投入と回収が一人でできるバリ取り機です。 レーザードロスやスパッタ等の硬いバリを除去するCERディスク(番手60,80,120)、 鉄やアルミに適した研磨繊維パッド(番手100,240)など、好適なディスクを マジックテープで簡単に取付できます。 前後の研磨ヘッドで強力ドロス除去とR面取りが可能です。 【特長】 ■極小サイズに対応 ■レーザードロス、スパッタ除去とR面取りを1回通しで完了 ■圧倒的バリ取り力と均一性 ■構造がシンプルで低コスト ■バーリング製品や酸化皮膜除去も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

『ルーベル ディスクマスター 6TD-1000/1500』は、1回の加工で3種類から 6種類の異なるディスクを使用することができるバリ取り機です。 6つの回転ディスクは連続的にワークの全幅を移動することで、内側穴や 外周のエッジ全てを様々な角度から研磨。その結果、切断の向きや置き方に 関係なく、どのような形状でも360度均一なバリ取りとR面取りができます。 豊富なディスクのバリエーションがあり、加エニーズに合わせてさまざまな 方法で使用することが可能です。 【特長】 ■高い生産性と多機能性 ■360°均一加工の原理 ■低コスト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

当社では、厳選された高品質の中古工作機械やレーザー加工機を、 専門技術者による徹底的な点検・整備を経て提供しています。 新品購入のコストを大幅に削減しつつ、スタートアップや予算に 制約のある企業にも適切なソリューションを提供可能。 貴社の現状や同業他社の状況を理解して、専門技術者による カスタマイズや無駄の排除、継続的なサポートを行っています。 【選ばれる理由】 ■高品質中古機器の提供 ■ニーズに合わせたカスタマイズ ■環境への配慮 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他の各種サービス
• その他加工機械

当社で行う「機械メンテナンス」についてご紹介いたします。 貴社には必ず、専属のサービスマンがつきますので、どんな問題にも 迅速に対応。貴社の機械とお客様自身に寄り添うことで、ビジネスの 安定と成長を実現します。 また、設備の状況とお客様の状況をしっかり確認しながら、その中で 最善の提案をいたします。 【選ばれる理由】 ■コスト30％以上削減 ■専属の担当者がマンツーマンで対応 ■親身になって対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他の各種サービス
• その他工作機械
• その他加工機械

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工 ・エッチング材の加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性向上 ・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大

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『LTC6050』は、0.01mmの薄膜から2mm厚までの微細加工に特化した 超精密ファイバーレーザー加工機です。 シム、パッキン、バネなど加工範囲600×600mmでの超微細金属加工を実現。 接地面積も約1.3m×1mのコンパクトサイズです。 最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現します。 【特長】 ■IPG500W発振器、三菱製NCを採用、信頼の国内設計製造 ■最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現 ■バネ材、エッチング材を加工できる ■極薄素材から薄板まで、さまざまな加工ができる ※詳しくはPDF資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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