薄板加工のバリ取り工数や歪みにお悩みの方へ！最小ビーム径10μmで微細切断を実現し手戻りや歩留まり悪化を防止
薄板や極薄箔の加工現場で、次のようなトラブルにお悩みではありませんか？ ・エッチング手配の納期がかかり、試作の急な仕様変更に対応できない ・プレス加工で極薄のワークが歪んでしまい、後工程での修正作業に追われる ・レーザー切断時の熱影響でドロスやバリが発生し、手作業の除去工数が膨らむ 超精密小型ファイバーレーザー加工機『LTC6050』が、それらの現場課題を根底から解決します。 【本製品の3つの強み】 最小ビーム径Φ10μmの高密度加工： 10ミクロンの極薄箔から2mm厚まで、微細な切断・穴あけを正確に行えます。 加工範囲600×600mm×コンパクト設計： 設置面積約1.3m×1mの省スペースでありながら、バネ材やシム板の精密切断に対応します。 国産NCと安定した発振器の融合： IPG500W発振器と三菱製NCを採用した信頼の国内設計製造で、連続稼働でも高い加工精度を維持します。 試作納期の短縮と手戻りゼロの現場を実現しませんか？ ※詳しくはPDF資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様】 ■加工精度：1/100mm ■加エワーク歪み ・180μm(sus0.03mm) ・4pm(sus0.1mm) ■直角度：89.936° ■真円度：0.01° ※詳しくはPDF資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【対応業界・工程】 ・電子部品・精密機器メーカー： コンタクトピン、リレー用バネ、端子部品の微細切断工程 ・自動車・輸送機器製造： エンジンやミッション周りの精密調整用シム、パッキンの試作・小ロット生産 ・医療機器開発： ステンレス製微細パイプ、金属メッシュ、極薄フレームの加工工程 【このようなお悩みの現場に】 ・プレス金型の製作コストや納期をかけずに、少量多品種の金属加工を行いたい現場 ・エッチング加工での廃液処理問題や、板厚精度・エッジ形状に制約を感じている工程 ・厚さ0.01mm（10ミクロン）前後の銅、ブラス、ステンレス箔を、バリなく綺麗に切り抜きたいライン バネ材、エッチング代替材、異種金属の板材加工まで幅広くカバー。省スペースで導入できるため、既存工場内の設置スペースにお困りの現場にも展開可能です。
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企業情報
有限会社ランテクノロジーは、レーザー加工機及び付帯設備のメンテナンス・据付け、修理業務を行っている会社です。経験豊富なスタッフがお客様の機械をサポートし、独自のシステム管理により緊急時も迅速な対応を致します。全国どこでもお伺いいたしますので、お気軽にご用命ください。
