カタログ資料に記載

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アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法：エポキシ樹脂 その他：マルチウエハハンドリング対応 オプション：フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック供給対応可

ASM社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主要仕様】 ・アライメント精度：±2µm ～ ± 25µm ・サイクルタイム：14K max ・ダイ対応サイズ：0.15 x 0.15 – 10 x 10 mm (Option for 0.05x0.1mm Die Size Handling ・サブストレート対応サイズ：Width 50 – 130 mm、Length 100 – 300 mm、Thickness 0.5 – 5 mm ・ウエハインプット：最大12インチ ・接合方法：エポキシ/UV硬化 【製品特徴】 ・マルチチップ対応 ・ディスペンサー：最大3機搭載可（3機目オプション） ・マルチボンドヘッドコレット、マルチピックアップコレット、マルチエジェクター、マルチインプット（ウエハ、ジェルパック、ワッフルパックなど） ・エポキシの3次元Inspection機能 ・少量多品種/量産/R&Dでの使用が可能

【展示予定メーカー一覧】 ■ASMPT：後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダー、シンタリング装置、レーザーダイシング装置) ■SUSS：マスクアライナー装置、コータ/デベロッパ ■INNOLAS：ウエハマーキング装置、ウエハソーティング装置 ■Nova Ancosys：めっき液分析装置 ■MPP：ウェッジツール、マニュアルワイヤーボンダー ■NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー ■アルネアラボラトリー：非接触ウエハ測定機 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm ・厚み：0.5-5mm ■接合方法：エポキシ、UV ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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