マルチレーザダイシング装置　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です マルチレーザー構造により、下記を実現 ・より細く切断が可能 ・切断時の温度を抑える ・基盤にかかる衝撃を抑える アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス 〇その他ASM製取扱い装置 ・ALSI：マルチレーザーダイシング装置 ・ASM PT：ワイヤーボンダー装置 ・ASM PT：２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・ASM PT：その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASM装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー