『Impedance Matching Transformer』は、当社の通信用トランスの 62年にわたる経験で培われた巻き線ノウハウを集大成した優れた特性を 備えています。 本機をトランジスタアンプとスピーカの間に挿入し、インピーダンスに 合わせて接続して使用します。 トランジスタアンプとスピーカのインピーダンスがマッチングし、 大きな効果が得られます。 【特長】 ■音量が増大 ■低音が力強くなる ■高音が滑らかになる ■トランジスタアンプの性能を100%引出す ■デジタルアンプの波形が滑らかになる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• トランス

『トランス・コイル』は、ケイ素銅板、パーマロイ、アモルファス、 ソフトフェライト等の磁性材を用いて、長年の蓄積した巻線技術により 高効率・小型化を実現した製品です。 主な製品として、電源トランス・通信用マッチングトランス・低電圧トランス・ 各種チョークコイル等を生産しております。 現代の技術の産業機器にも、重要部品として使用される当製品は永年にわたり 培われた設計・製造・評価技術をベースに多種多様なカスタム製品に対応します。 【特長】 ■高効率・小型化を実現 ■産業機器の重要部品 ■多種多様なカスタム製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• インダクタ・コイル
• トランス

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• ASIC
• 専用IC

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型化に貢献 ■幅広い実装技術に対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

• その他電子部品
• ASIC
• 専用IC

光山電気工業株式会社は、混成集積回路（H.I.C）生産を中心とした事業 として、時計モジュール、PDPドライバモジュール、自動車用イグナイタ、 携帯電話機用SAWモジュールなどを取り扱っております。 当社では、様々な製品をあらゆるニーズに的確かつ迅速に対応するため、 設計から製造までの一貫生産体制を確立しております。 洗練された品質管理の下、高品質・高精度で信頼性の高い製品を作り続けて まいります。 【主たる生産品目及び販売品目】 ■通信用変成器、線輪、電源変圧器 ■混成集積回路 ■RFIDタグ ■光関連デバイス ■COB、SAWデバイス ■鉄道、交通信号関係機器 ■ICT関連、インフラ関連構築及び保守 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• プリント基板
• その他電子部品